據(jù)日媒報道稱，美國政府以安全考量為由，希望全球最大晶圓代工廠臺積電在美國進行生產(chǎn)，臺積電正加快評估是否在美國設(shè)置先進的2納米芯片工廠。對此，臺積電表示，赴美設(shè)廠還在評估中，并無新進展，目前尚無具體計劃，一切將依客戶需求考量。

　　臺積電董事長劉德音曾證實，有美國客戶受過美國國防部的關(guān)心，希望國防相關(guān)產(chǎn)品能在美國生產(chǎn)，不過臺積電并沒有直接受到來自美國官方的壓力。劉德音認為，在美國生產(chǎn)，包括服務與成本都將是挑戰(zhàn)，臺積電要幫客戶解決競爭力與國防安全相關(guān)問題，目前正研究可追蹤芯片。

　　兩名聽過簡報的消息人士告訴日經(jīng)亞洲評論（Nikkei Asian Review），臺積電正積極考慮在美國建設(shè)新廠。他們表示，新廠會把目標擺在全球最尖端技術(shù)，生產(chǎn)的半導體會比蘋果公司即將用在今年最新5G iPhone的5納米芯片還要先進。

　　根據(jù)一名聽過相關(guān)簡報的消息人士，若臺積電打算設(shè)廠，會把工廠設(shè)在美國西岸。另一名熟悉這項議題的消息來源也說，在西岸設(shè)廠距離臺積電的客戶更近，且“相較于東岸，供應商和人才更多”。

　　對臺積電而言，在美國設(shè)廠成本比在臺灣地區(qū)多更多。另一名熟知臺積電考量情形的消息人士說，一座廠房會耗費數(shù)十億美元，除非臺積電的美國客戶與州政府幫忙承擔一部分成本，否則在美國生產(chǎn)“不可能”一樣賺錢。而臺積電在臺灣地區(qū)的最新5納米晶圓廠，包括研發(fā)費用在內(nèi)，成本就會超過240億美元。

　　臺積電除了供貨給近乎所有的全球芯片開發(fā)商，包括蘋果、華為、高通與英偉達等，也為美國F-35戰(zhàn)斗機生產(chǎn)芯片，但生產(chǎn)環(huán)節(jié)集中在臺灣本島。

　　報道稱，這項提案顯示臺積電正試圖采取方式，來緩解美國對軍用芯片供應鏈的憂心。現(xiàn)在臺積電也困于美國政府對華為抱持敵意，因為特朗普政府把這家臺積電的關(guān)鍵客戶視為安全威脅。

　　根據(jù)日經(jīng)亞洲評論，臺積電若決定設(shè)新廠，將成為該公司20余年來在美國的第一座。然而地緣政治不穩(wěn)定加上成本考量，這項計劃仍可能變動。

　　日經(jīng)亞洲評論最初于1月報道，美國政府在11月美國總統(tǒng)大選來臨前，加強施壓臺積電。

　　今年1月15日，《日本經(jīng)濟新聞》援引消息人士曝料，美國當局正加強對臺積電的施壓，要求后者在美國大選前做好決定，是否可以赴美設(shè)廠，并在美國本土生產(chǎn)軍用芯片。

　　臺積電董事長劉德音隨后在1月16日主持法說會時表示，臺積電并未受美國施壓去美國設(shè)廠，臺積電一切都會視客戶的需求，產(chǎn)品要在哪里生產(chǎn)，完全看市場的需求與經(jīng)濟環(huán)境，沒有特別的壓力要臺積電在哪邊設(shè)廠生產(chǎn)。

　　劉德音當時還強調(diào)，臺積從未排除到美國設(shè)廠生產(chǎn)的計劃，只是現(xiàn)階段沒有任何的定案，未來也會繼續(xù)評估。目前，在臺灣地區(qū)生產(chǎn)最具效益，未來還是會以臺灣地區(qū)為首選。