2020年4月5日，中國廣州-全球增長最快的可編程邏輯公司廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）的BLE（Bluetooth Low Energy Radio）模塊獲得歐盟的CE-RED(全稱Radio Equipment Directive)認(rèn)證，使開發(fā)人員可以快速輕松地將GW1NRF-4 μSoC FPGA BLE模塊整合到最終產(chǎn)品中。

2019年年底，高云半導(dǎo)體發(fā)布了首款帶有集成BLE模塊）的GW1NRF-4 FPGA，該器件提供4.6k LUTs，內(nèi)部集成一個32位低功耗的ARC處理器和一個藍(lán)牙BLE模塊，封裝為6x6mm的 QFN。為了給客戶提供更完善的解決方案，高云半導(dǎo)體正在生產(chǎn)經(jīng)過認(rèn)證的GW1NRF BLE模塊，使客戶能夠輕松，快速地進(jìn)行終端產(chǎn)品的設(shè)計。

無線IC通常由半導(dǎo)體制造商以兩種形式提供。一些開發(fā)人員需要將藍(lán)牙芯片集成到他們自己的系統(tǒng)電路板上。在這種情況下，開發(fā)人員需要在其終端產(chǎn)品的相應(yīng)領(lǐng)域?qū)ζ湔w的電路板功能進(jìn)行藍(lán)牙認(rèn)證，這可以提供更靈活的芯片集成方式，但是通常會給最終產(chǎn)品制造商增加額外的認(rèn)證成本。另一種選擇是集成一個已經(jīng)通過認(rèn)證的PCB模塊。該模塊包含藍(lán)牙模塊和所需的其他電路，例如去耦電容器，振蕩器和天線。這種方式下，客戶可以將預(yù)先認(rèn)證的PCB模塊集成到更大的系統(tǒng)電路板上，而無需重新認(rèn)證系統(tǒng)的其余部分。

“相比于單純的GW1NRF-4藍(lán)牙FPGA芯片，許多客戶更傾向于要求提供通過認(rèn)證的GW1NRF-4模塊”，高云半導(dǎo)體國際營銷總監(jiān)Grant Jennings說，“客戶要在不同的國家/地區(qū)做藍(lán)牙功能認(rèn)證可能會帶來巨大的成本和技術(shù)負(fù)擔(dān)，因此，高云半導(dǎo)體提供經(jīng)預(yù)先認(rèn)證的GW1NRF-4藍(lán)牙低功耗模塊，為客戶省去了認(rèn)證的負(fù)擔(dān)，使得客戶可以輕松的進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計。”

“高云半導(dǎo)體一直致力于為客戶提供完善的解決方案”，高云半導(dǎo)體市場副總裁兼中國區(qū)銷售總監(jiān)黃俊表示，“基于GW1NRF-4藍(lán)牙FPGA的模塊產(chǎn)品將大大減輕客戶的開發(fā)難度，降低客戶的使用門檻，此模塊功能高度集成的同時，也提供了足夠的靈活性，方便用戶靈活的進(jìn)行終端產(chǎn)品的開發(fā)，可以有效縮短TIME -TO-MARKET時間。此模塊已經(jīng)通過藍(lán)牙相關(guān)認(rèn)證，客戶無需承擔(dān)認(rèn)證成本。”

高云半導(dǎo)體 GW1NRF-4藍(lán)牙模塊是一個19x20mm的模塊，其中包括GW1NRF-4器件，相關(guān)無源元件，晶體振蕩器和天線，此模塊為實現(xiàn)具有FPGA和藍(lán)牙功能的產(chǎn)品提供了“即插即用”的實現(xiàn)方式。

高云半導(dǎo)體最近在Embedded World 2020上展示了支持GW1NRF-4 BLE的FPGA，并將繼續(xù)圍繞該器件開發(fā)更多的參考設(shè)計和演示Demo，以快速為用戶提供藍(lán)牙FPGA功能。