2020 年 5 月 14 日，馬薩諸塞州安多弗訊 — Vicor （NASDAQ：VICR）推出面向直接由 48V 供電的高性能 GPU、CPU 和 ASIC (XPU) 處理器的ChiP-set。一個驅(qū)動器模塊MCD4609加上一對電流倍增器模塊MCM4609，可提供高達 650A 的持續(xù)電流和 1200A 的峰值電流。得益于小的空間占用以及纖薄的尺寸（45.7 x 8.6 x 3.2 毫米），電流倍增器可部署在靠近處理器的位置，不僅能顯著降低配電網(wǎng)絡 (PDN) 損耗，而且還能提高電源系統(tǒng)效率。4609 ChiP-set 主要為 GPU 和 OCP 加速模塊 (OAM) 人工智能卡供電，現(xiàn)已投入批量生產(chǎn)，可供新客戶在 Vicor Hydra II 評估板上進行評估。

Vicor 合封電源AI加速卡

Vicor Hydra      II 評估板

4609 ChiP-set 豐富了Vicor 橫向供電 (LPD) 解決方案的合封電源組合，突破橫向供電(LPD)電流傳輸?shù)臉O限。Vicor開創(chuàng)性的垂直供電（VPD）將很快實現(xiàn)更高的電流密度。VPD系統(tǒng)通過與處理器特定的引腳映射相匹配的電容網(wǎng)絡，從垂直堆疊在處理器下方的功率轉(zhuǎn)換器輸出電流。GCM（“齒輪傳動電流倍增器”）專用于VPD，與“變速箱”電容網(wǎng)絡合并一起作為垂直堆棧中的一層，通過在處理器下方直接提供電流并消除PDN損耗，GCM將很快使電流密度達到2A/mm2。

合封電源 LPD 和 VPD 解決方案關(guān)鍵路徑上的Vicor IP，能夠為高級處理器（人工智能加速卡、人工智能高密度集群和高速組網(wǎng)等各種應用）提供無與倫比的電流密度和高效的電流傳輸。

關(guān)于 Vicor 公司

Vicor 公司總部位于馬薩諸塞州安多弗，始終致力于制造銷售創(chuàng)新的高性能模塊化電源組件，產(chǎn)品從電源模塊到以半導體為中心的解決方案，應有盡有，可幫助客戶高效轉(zhuǎn)換并管理從電源到負載點的電源。

電源系統(tǒng)組件式設計方法

Vicor 的電源系統(tǒng)組件設計方法不僅可幫助電源系統(tǒng)設計人員獲得模塊化電源組件設計的所有優(yōu)勢（包括組件與系統(tǒng)功能性及可靠性可預測、更快的設計周期，以及便捷的系統(tǒng)配置、可重構(gòu)性與擴展性），同時還可實現(xiàn)可匹敵最佳備選解決方案的系統(tǒng)工作效率、功率密度及經(jīng)濟性。使用 Vicor 的在線工具，電源系統(tǒng)設計人員可從業(yè)經(jīng)驗證的 Vicor 電源組件的延伸組合中選出組件來架構(gòu)、優(yōu)化和仿真從其輸入源到其負載點的完整電源系統(tǒng)。這種創(chuàng)新的電源系統(tǒng)設計方法不僅可實現(xiàn)快速的上市進程和業(yè)界一流的性能，同時還可將意外情況及延遲的可能性降到最低，這是傳統(tǒng)設計方法或定制化設計方法常出現(xiàn)的情況。