據(jù)悉小米旗下的性價比品牌紅米Redmi將在本月26日發(fā)布新款手機Redmi 10x，采用的芯片為聯(lián)發(fā)科新發(fā)布的天璣820芯片，這款芯片的性能足以碾壓高通和華為海思的中端芯片，意味著紅米Redmi正試圖在中端5G手機市場憑借性能優(yōu)勢碾壓另外幾家國產手機企業(yè)。

    據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹天璣820芯片的單核性能、多核性能分別較高通的中端芯片驍龍765G強7％、37％，當然也較華為海思的中端芯片麒麟820強，成為當前中端5G手機SOC芯片的王者。

    據(jù)稱為了對標華為的麒麟820芯片，天璣820芯片的命名是在小米的建議下定下來的，聯(lián)發(fā)科原來是計劃將這款芯片命名為天璣800＋；在小米確定了Redmi 10x命名后，榮耀才決定將榮耀10X改名為榮耀X10。無論是芯片的命名還是手機的命名都可以看出，小米推出的Redmi 10x對標榮耀X10的意味。

    與聯(lián)發(fā)科合作密切的其實還有OPPO和vivo，不過小米為了在中端5G手機市場獲得競爭優(yōu)勢，付出了金錢的代價獲取了天璣820的6個月獨占期，如此一來在中端5G手機市場，Redmi 10x將具有獨有的性能領先優(yōu)勢。

    今年對于小米來說具有很重要的意義，一季度小米在國內市場的出貨量同比下跌超過三成，2019年它在國內市場的出貨量也出現(xiàn)了下滑，它急需在國內市場改變下滑的趨勢，或許是這個巨大的壓力讓它愿意付出代價獲取天璣820的獨占權。

    今年一季度小米雖然在國內市場出貨量大跌，但是它在海外市場的出貨量卻同比猛增，海外出貨量超過2300萬部，成為國產手機四強當中海外出貨量最高的手機企業(yè)，如果小米能扭轉國內市場的劣勢，它在全球市場的出貨量增速將更高。