隨著 5G 時代來臨，無線通訊芯片也成為各國競爭的焦點，然而目前我國的無線通訊芯片特別是高端芯片仍嚴重依賴進口，成為 5G 發展過程中的“卡脖子”因素。

　　據悉，北緯三十八度集成電路制造有限公司（以下簡稱“BWIC”）廠房基礎建設已經完成，正在驗收階段，預計明年年中可投產，年底可實現量產。

　　BWIC 總經理蔣建表示，達產以后，如果芯片全部用于制造手機的話，每年可以制造 3 億多部手機的射頻模組芯片。

　　北緯三十八度集成電路制造有限公司(（BWIC）創立于 2018 年，位于山西省北緯三十八度的忻州市，是 6 英寸 GaAs 化合物半導體 IC 芯片的專業晶圓代工服務公司。其“微波功率放大器芯片制造加工項目”和“射頻聲表面波濾波器芯片制造加工項目”入選 2020 年山西省級重點工程項目名單。

　　BWIC 新建一條 6 英寸砷化鎵集成電路生產線，由具有化合物半導體生產研發豐富經驗的中日團隊管理及運營，能提供優質的、高效能水平的贗配高電子遷移率晶體管(pHEMT)工藝技術。該 pHEMT 工藝能應用射頻、微波和毫米波集成電路，主要包括智能手機、平板電腦、筆記本電腦等中的搭載的射頻功率放大器模塊、GPS 低噪聲放大器和射頻開關等等。