韓媒報道指三星已拒絕為華為代工芯片，此前臺積電和中芯國際都表示9月份后可能將無法為華為代工芯片，如此一來華為的芯片業(yè)務剩下的最后出路恐怕就是與其他國產芯片企業(yè)合作以保持自己的技術研發(fā)能力了。

    華為旗下的華為海思是中國芯片企業(yè)中實力最強的芯片企業(yè)，華為海思研發(fā)的手機芯片在全球手機芯片市場居于領先地位，它在去年9月發(fā)布了全球首款商用5G手機SOC芯片，也是全球前六大手機芯片企業(yè)之一。

    華為海思此前設計的芯片均是交由中國臺灣的臺積電生產，不過由于美國的限制，臺積電很可能在今年9月份之后無法為華為代工；此前華為已將部分芯片交給中國大陸的中芯國際代工，但是近期中芯國際在提交的招股書中表示可能無法為特定客戶代工，普遍認為這是指它無法為華為代工。

    再之后就傳出華為有意讓出部分手機市場份額給三星，希望借此與三星達成合作，由三星為華為海思代工芯片。三星是全球唯一在先進芯片制造工藝方面可以與臺積電競爭的芯片代工企業(yè)，它們將在今年下半年投產5nm工藝。

    然而如今韓媒的報道指出三星已拒絕為華為代工，這意味著這條路也走不通了，其實這應該是早就應該估計到的結果，三星和臺積電一樣都需要美國的設備和技術，臺積電無法為華為代工，那么三星同樣也無法為華為代工。

    柏銘科技認為對于華為海思來說，最后的出路就是華為海思通過與其他國產芯片企業(yè)合作，保持自己的技術研發(fā)能力，等到將來有一條臺積電、中芯國際等芯片代工廠可以再為它代工芯片之后再推出自己的芯片。

    華為海思在技術研發(fā)能力之強廣受國內芯片企業(yè)認可，今年以來已有不少技術研發(fā)人才出走到國內的芯片設計企業(yè)，其中紫光展銳就挖來了好幾個華為的技術牛人，與其繼續(xù)讓自己的技術人才流失，還不如主動與國產芯片企業(yè)合作從而保住大部分的技術研發(fā)人才。

    當然也有說法指華為將華為海思拆分出售也是出路之一，待日后時機合適再回購芯片業(yè)務，無論何種方式在這個時候，華為都是時候做出抉擇了。