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　　8月17日，美國(guó)商務(wù)部宣布進(jìn)一步加大對(duì)華為及其關(guān)聯(lián)公司采用美國(guó)技術(shù)和軟件的限制，并將38個(gè)華為子公司列入實(shí)體清單，新禁令將于9月15日生效。

　　對(duì)此，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤日前在一份報(bào)告中指出，無(wú)論華為能否在9月15日后取得手機(jī)零部件，新禁令都會(huì)對(duì)華為手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)份額造成負(fù)面影響。最好的情況是華為市占份額降低，最壞情況則是華為退出手機(jī)市場(chǎng)，而Apple、OPPO、vivo與小米則長(zhǎng)期可望提升市占份額。

　　另外郭明錤指出，由于華為手機(jī)對(duì)相機(jī)、HDI、存儲(chǔ)與5G芯片的零部件規(guī)格與單價(jià)要求明顯高于其安卓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，故若華為手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力衰退，上述零部件技術(shù)升級(jí)趨勢(shì)將放緩。從而導(dǎo)致2021年手機(jī)零部件產(chǎn)業(yè)鏈面臨更大砍價(jià)壓力，相關(guān)廠商也將受到影響。

　　1、相機(jī)：包括CIS （Sony）、VCM （TDK）、鏡頭 （大立光） 與攝像頭模塊 （舜宇光學(xué)）。

　　2、HDI：主要供應(yīng)方正科技、欣興、華通、Ibiden。

　　3、存儲(chǔ)：主要供貨商包括三星、SK海力士。

　　4、5G芯片：包括晶圓代工 （臺(tái)積電）、IC設(shè)計(jì) （高通、聯(lián)發(fā)科）。

　　針對(duì)美國(guó)的新禁令，此前美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）和國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）都警告稱，美國(guó)此舉將損害美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈造成巨大的不確定性和干擾。