印度要發力半導體已經不是什么新聞，但正如之前很多的報道里說的一樣，印度在制造方面的落后是制約他們半導體發展的關鍵。而現在，他們又開始了新一輪的嘗試。
據報道，印度技術學院（IIT）的研究人員成功地啟動了本地制造的微處理器“ MOUSHIK”。它是一種處理器兼“片上系統”，可滿足快速增長的物聯網設備的需求，這顆芯片也是“數字印度智能城市”計劃的組成部分。
IIT-Madras星期四表示，“ MOUSHIK”是本地RISC-V微處理器，是SHAKTI系列的第三款芯片，所有這些芯片都是由中心概念化和開發的，并且是“硅技術的首次成功”。
據該研究所稱，“ MOUSHIK”可用于智能卡，信用卡，ID卡，借記卡，地鐵旅行卡和駕駛執照的現場應用。除辦公管理系統（包括考勤，監控攝像頭和安全鎖），個性化的健康管理系統，消費類電子產品（包括但不限于洗衣機和水泵監控系統）之外，它還可以用于電子投票機（EVM）。
IIT-Madras計算機科學與工程系可重構智能系統工程（RISE）小組的Kamakoti Veezhinathan教授詳細闡述了“ MOUSHIK”背后的流程，他說：“制造微處理器涉及三個步驟，即設計，制造和后硅（ post-silicon）啟動。MOUSHIK的所有三個流程均在印度進行，這說明了數字設計產品化中的” Atma Nirbhar“生態系統。”
“微處理器的設計，主板印刷電路板的設計，組裝和后硅啟動是在IIT-Madras完成的。代工廠特定的后端設計和制造是在昌迪加爾的印度空間研究組織（ISRO）半導體實驗室進行的，而該主板的制造則在班加羅爾進行。Shakthi MOUSHIK SOC將構成本地開發的主板” Ardonyx 1.0“的核心。” Kamakoti教授說。
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從本世紀初開始，印度便謀劃打造一個Fab，當中并進行了多次嘗試。但知道現在，他們都沒有建造好一個能夠商業化運營的晶圓代工廠。
近年來，印度在許多其他與電子產品有關的領域取得了長足的進步，特別是與手機有關的領域。眾多知名品牌在印度設立了組裝，測試，標記或包裝（通常稱為ATMP）部門，并且有望繼續增長。
但是，在大規模生產單片集成電路（通常稱為IC或簡稱為芯片）的半導體制造廠（fab）方面，印度依然是幾近一窮二白。盡管在2011年制定的國家電子政策中的第二個議程項目是“建立半導體晶圓制造設施”，但對他們來說，這仍然是一個問題。
雖然ISRO在Chandigarh擁有的半導體實驗室（SCL），這里具有200mm尺寸的硅晶圓處理能力和180nm技術節點，雖然這對于模擬（RF）芯片來說，并不是真的過時。但據我們所知，SCL的產量有限，也許主要是為了滿足ISRO的需求。此外，對于數字芯片，技術已更快地擴展到10nm以內。
顯然，印度缺乏商業半導體工廠，而在這一方面，他們落后中國和馬來西亞近二十年，與中國臺灣，新加坡，美國和許多歐洲國家等地區和國家相比，也差距巨大，這足以為給政府提供理由其做點什么。
據觀察，先前在印度建立晶圓廠的嘗試（失敗）中可能有 兩個共同因素。
一個很可能是，馬車放在了馬的前面。
第二，除了以免稅和其他與基礎設施相關的支持形式的激勵措施的可能性外，沒有提供任何現金。
在這種背景下，聯盟部長Ravi Shankar Prasad）NITI Aayog（印度政策智囊團）首席執行官Amitabh Kant于2020年6月2日宣布了三個計劃，這似乎與眾不同。本文將通過可能在印度興建的可能投資15至20億美元的半導體晶圓廠的角度來審視這些計劃。
政府不僅嘗試以基礎設施支持的形式更好地定義和量化外圍的sops（通過名為EMC2.0的計劃），而且實際上它通過圖個稱為“SPECS”的計劃提供了高達25％的資本支出（資本支出）補償。
同一天宣布的第三個計劃，生產關聯獎勵計劃（PLI）覆蓋40,951千萬印度盧比（合55億美元），可能無法使印度的一家純晶圓代工廠直接受益，因為該計劃將以2019-20年度的生產或投資為基礎。但擁有晶圓廠和產品的“集成設備制造商”也許會受益。（詳細細節點擊以下鏈接： https://pli.ifciltd.com/docs/PLI%20Guidelines%2001.06.2020.pdf ）
擁有ATPM部門和小型零件制造商的制造商可能會受益。但是，本文將其分析限于半導體芯片（或晶圓）制造設施。現在已經將現有的“電子制造集群”（EMC）方案修改為EMC2.0，（詳細細節點擊鏈接：https://news4masses.com/wp-content/uploads/2020/06/Modified_EMC-2.0-Scheme_n4m.pdf ）
據報道，這些金融幫助是提供給EMC項目，也就是所謂的CFC。對于CFC，應該至少有5個電子制造單位被標識為該設施的用戶。
鑒于晶圓廠是一筆巨大的投資（至少有1200億盧比或15億美元，較新的技術節點，總體上來說成本較高），如果該領域的五家大型企業想聚在一起，CFC實際上可能是前進的方向，確定一個“common minimum program”，換句話說，一個“最佳點”，這可能是所有人可能共有的技術節點或設備。
即使在進行大量投資之后，在激烈的競爭和爭取利潤的世界中，也可能說起來容易做起來難，但是在半導體世界中，即使在“競爭對手”之間，這樣的合作也并不罕見。
對EMC項目本身，財政援助似乎是最具吸引力的。據方案，每100英畝土地的上限為7億盧比。對于較大的地區，按比例分配上限，每個項目的援助不得超過35億盧比。
由此看來，該計劃本著鼓勵印度各州之間健康競爭的精神，呼吁州政府為PSU提供“進一步援助”。更重要的是，我們談論的是土地和其他形式的支持，這些支持通常屬于州政府的職責范圍。
在這三個方案中，“半導體”一詞出現在第三個方案中，即“促進電子元件和半導體制造或SPECS的制造方案”，有關詳細信息，請閱讀鏈接 （ https://news4masses.com/wp-content/uploads/2020/06/2020-05-31-SPECS-Guidelines.pdf ）
大多數代工廠都購買晶圓，但顯然政府似乎已經放棄了這樣的想法：讓后者在印度缺席并不會阻止前者的可能性，這與“為世界制造印度”的思維過程一致。這可能會鼓舞一些具有未來主義眼光的人去思考硅以外的東西，也去思考其他材料或硅的變體。
印度的一流工程學院擁有強大的材料科學部門，盡管了解不太成熟的材料的工業需求通常很困難，但預測同樣更難。
對于所有類別，資本支出的25％報銷都是大新聞，資本支出包括工廠，機械，設備，相關公用事業，研發和技術轉讓。
晶圓廠中的大多數設備耗資數億美元。晶圓廠將需要大量投資進行研發。而且必須從其他地方的現有晶圓廠進行技術轉讓。
考慮到即使與現有工廠相比，數百種設備中只有一種設備的規格差異也將需要徹底的技術重新認證，因此這將花費很多。反過來，這將涉及人力成本，并且將處理大量測試晶圓并檢查其良率和可靠性。
但是，有關“只有20％的翻新設備將被視為合格”的條款可能會成為某些人的沮喪因素。
第4.2.4節指出，按照“危險廢物和其他廢物”規則，翻新后的設備的最小剩余壽命應為5年-政府很可能會試圖確保印度不會成為此類設備的垃圾場。
然而，在半導體世界中，使用壽命長達20甚至30年的翻新設備并不少見。
實際上，如果某些條款對于生產F和G類的設備更靈活或更可商談，那么將大部分生產轉移到先進技術節點的代工廠很可能會發現該方案更具吸引力。貨物，或至少針對其新版本的價格高于特定閾值金額的特定設備，由項目管理機構（PMA）決定。
還不清楚政府會如何分配這3,285千萬盧比的資金；例如，如果有一個熱心的有關方面，每個方面都在尋求數以十億計的報銷。但是，這種“充裕的問題”很可能是政府很樂意處理的事情，而不是沒有人提出一個成熟的工廠的可能性。
對不間斷和不波動的電力，廢物管理工廠，良好的化學品供應鏈，零件，零配件的可用性以及反應性和預防性維護的專門知識等的需求應被視為機遇而不是挑戰。好的商業模式可能是在CFC下為這些設施建立獨立的部門，這些部門可以自己產生利潤。
由于晶圓廠需要高度的自動化，因此機器人技術可能會成為更大的難題。硅片通常通過輸送機的高架系統從一個設備移動到另一設備。
確實，向前邁出了一步-目前，像機器學習和人工智能這樣的“熱門”領域在晶圓廠中的范圍也很大。
舉個例子，生產線運行時通常需要實時調整設備，因為即使過程中成千上萬的復雜步驟之一所用設備的性能發生微小變化，也會使最終芯片完全無用……為此，確實將需要軟件和自動化技能，而印度擁有大量技能。
實際上，世界各地的一些晶圓廠已經在印度設有支持團隊。
因此，晶圓廠本身可能不會創造出巨大的工作機會，但是有了支持它所需的所有外圍設備，將會有很多。最重要的是，它將為未來的發展創造一個生態系統，盡管聽起來可能很可笑，但如果采取正確的方法，世界一流的設施甚至可能會吸引國內的“工業學習”型旅游業。
由此可見，好消息是，印度政府終于提出要做一些具體的事情。壞消息可能是，鑒于不斷變化和充滿挑戰的經濟形勢，盡管有一些可能的調整，但在很長的一段時間內，這可能是本屆政府或任何未來政府可以提供的最佳方案。
印度擁有豐富的投資者，因此在印度或國外，也有成千上萬直接或間接與半導體晶圓廠相關的印度人。他們當中有些人可能邁出了一步，幫助他們團結一致，永久改變了印度的電子地圖。