摘要：芯片技術是人類智慧的結晶，在國際化分工協作的格局下，芯片技術得到了快速發展，人類也因此快速邁入了信息化、智能化社會。特朗普逆歷史潮流而動，打亂了這種格局，掀起了對華的科技戰、貿易戰，目的是通過打壓中國高技術產業特別是芯片產業的發展，企圖圍堵和阻滯中國的發展進程。但實際上他對全球芯片產業鏈參與各國都造成了傷害，包括賣方和買方，技術提供方和應用方，當然美國也不例外。這迫使我們要認真思考一些問題，什么是理想的“國際化分工協作”？它如何才能穩固、長久？中美是否還能回到以前的合作狀態？
一、國際化分工協作的現狀
改革開放以來，中國積極參與到全球化的發展進程，中國科技人員和學者走出去，參與國際科技交流與合作；國外科技公司和高科技產品進入中國，與本土應用場景結合，開拓出廣闊的中國市場。科技界人來人往，技術和產品不斷向市場洼地流動，呈現出一派科技國際化分工協作、互惠互利、良性發展的勝景。2005年美國人托馬斯。弗里德曼出版的《地球是平的》成為當時暢銷書，作者把開放源代碼、服務外包、離岸生產、供應鏈和搜索技術等新鮮但不陌生的事情編織在一起時，揭示了一個正在發生的深刻而又令人激動的全球化發展趨勢。很長一段時期，還流行著科學無國界的說法。
現在看來，在全球科技合作大潮下，我國改革開放前建立的芯片技術研究體系和產業體系受到了一定沖擊。我們與全球芯片產業鏈深度融合后，帶來了正反兩方面的影響。正面影響是我國芯片應用快速與國際水平接軌，采用國際先進的芯片技術和產品，使我國的信息技術產業快速發展并領跑世界。負面影響是我們放松了基礎技術研究和原創技術創新，造不如買，自研不如引進的思想流行，我們逐步形成了對國外芯片技術和產品的依賴。
圖1.全球化芯片產業鏈現狀
圖1是目前全球化芯片產業鏈示意圖。從芯片設計、材料、設備、芯片制造、封裝測試，到最后芯片在整機中的應用，全球構建了一條完整的芯片產業鏈和技術創新迭代閉環。因此，芯片技術和產業發展迅速，并對其它相關產業形成了極強的輻射帶動作用。這是全球科研人員和高科技企業共同努力下，形成的全球化分工協作的良好格局。
從圖1可以看到，支撐芯片設計的重要技術（包括EDA軟件、硅IP、高性能芯片）主要由美國企業主導；材料和設備相關技術主要由美、日、德、荷蘭和韓國企業主導；芯片制造的晶圓代工中，大陸企業市占率僅5.7%，其它79.1%由臺、韓企業瓜分，IDM工廠以美、日企業為主；封裝測試大陸企業市占率達到了20.1%，美、臺企業為73.2%；在芯片應用方面，大陸芯片市場規模占全球比例達到60.4%，美、日、歐合計才占39.6%。
所以，目前國際化分工協作的現狀有以下特點，一是芯片關鍵核心技術基本由美國、日本、荷蘭、德國、韓國和中國臺灣等國家地區把持。二是中國大陸有些公司的芯片設計水平達到了國際水平，但支撐技術卻被美國企業把持。三是中國從芯片設計和芯片應用兩個環節深度參與了芯片技術的國際化分工協作。
二、芯片產業鏈的微笑曲線
從全球芯片產業鏈的微笑曲線看（詳見圖2），芯片設計和芯片應用是芯片產業鏈附加價值最高的環節，中國從這兩個環節參與國際化分工協作是聰明和經濟的自然選擇。雖然我們在產業鏈的制造、封裝和測試環節，并包括材料、設備、工具和工藝等基礎支撐方面，形成了對國外公司的依賴。但是，從芯片設計方面看，從2000年開始，在國家18號文和8個國家級集成電路設計產業化基地促進下，我國芯片設計業實現了高速發展，并出現了華為海思、紫光展銳、匯頂科技等一批優秀芯片設計公司，設計水平已與國際接軌。
從芯片應用方面看，中國芯片進口額連續多年超過了石油和鐵礦砂的進口額，芯片成為中國最大宗的進口商品。中國消費了全球約60%的芯片，成為信息技術產業大國。我們的網絡、通信、物聯網、人工智能、云計算和大數據等高科技產業蓬勃發展。中國芯片設計與芯片應用相結合，完善了國際化芯片技術創新迭代閉環，促進了芯片技術沿著摩爾定律快速發展，為全球芯片產業鏈完善和技術進步做出了中國貢獻。
圖2.全球芯片產業鏈的微笑曲線
但是，我們沒有重視制造、封裝和測試等產業鏈環節，自然缺少了對芯片設計業的支撐保障，特別是還有隱藏更深、更基礎的技術，包括材料、設備、工具和工藝等。這些弱項為特朗普卡我們芯片產業脖子提供了條件。2018年美國芯片禁運可以使中興瞬間休克，2019年以來美國對華為的打壓從芯片、設備、技術幾個層級不斷深入，甚至制約全球所有公司利用美國技術為華為提供服務。這是我們放松了基礎技術研究，雖然參與了芯片國際化分工協作，但沒有向全球產業鏈貢獻自己的殺手锏技術，沒有強有力反制技術手段，必然會面臨今天的芯片行業危機。
那么，什么才是穩定的沒有危機的“國際化分工協作”呢？
三、理想的國際化分工協作
在科技領域，理想的“國際化分工協作”就是參與者向全球產業鏈中貢獻出自己的殺手锏技術，所有殺手锏技術的組合就是全球產業鏈，參與者可享受全產業鏈服務。圖3是芯片技術“國際化分工協作”示意圖。中間的齒輪象征全球芯片產業鏈，圍繞的齒輪ABCDEFG象征各國參與者，每個參與者向全球芯片產業鏈貢獻自己的殺手锏技術（藍虛線表示），并享受全球產業鏈合作與服務（紅實線表示）。在各國參與者的推動下，全球化產業鏈的巨輪將快速運轉。如果某國參與者要用自己的殺手锏技術卡其它參與者的脖子，勢必要考慮將被技術反制的后果。因此，這種國際化分工協作是穩固的、理想的。
圖3.芯片技術“國際化分工協作”示意圖
如果沒有殺手锏技術貢獻，雖然也可以從市場應用環節參與到 “國際化分工協作”中去，也可以享受芯片產業鏈的合作與服務，但這種“國際化分工協作”是不理想不穩定的，極易被有殺手锏技術的參與者訛詐或卡脖子。更嚴格地說，這種參與算不上真正意義上的“國際化分工協作”。目前我們芯片產業所處的困境就是深刻的教訓。
四、芯片自主可控觀點分析
就象關鍵核心技術買不來、求不來一樣，理想的“國際化分工協作”是等不來、求不來的。只有通過重視基礎研究和原創性發明創造，我們只要在一兩個（甚至多個）技術領域取得國際領先，并以此作為殺手锏技術，參與到國際科技合作中去。這樣以來，全球產業鏈才離不開中國的貢獻，“國際化分工協作”才能穩固，中國的高科技發展才能行穩致遠。
目前，在如何實現我國芯片產業自主可控的討論中，有兩種較典型的觀點。第一種是存在于部分非行業人士中，他們激昂慷慨，斗志高漲，主張什么都自己搞，要補齊所有短板，以應對美國可能與我們全面技術脫鉤。第二種是存在于部分行業人士中，因為太了解行業，他們認為技術積累需要較長時間，不是錢多就能解決問題（而且我們的投入強度不一定比國外大），他們認為暴風雨總會過去，國際化分工協作的常態還會回來。
不過，持上述兩種觀點的人士也都呼吁我們應該更加重視基礎研究和源頭創新。前者更強調加大研究力度，全面替代國外技術。后者強調加大研究力度，多出原創性技術，但不主張什么都自己搞，希望未來可以繼續參與到國際化分工協作中去。
中美是否還能回到以前的合作狀態？主動權并不在我們，而是在美方。但是，我們重視了基礎研究和源頭技術創新，獲得了殺手锏技術后，芯片技術國際化分工協作將更有可能早日回來。同時，加強基礎研究和源頭創新，要采用任正非先生主張的大部隊攻城要“集中攻擊一點”、“釘釘子”的戰術。獲得我們的殺手锏技術是關鍵，是我們參與國際化分工協作的安全保障，也是我們高技術產業由大變強的重要標志。
結語：理想的芯片技術“國際化分工協作”中參與者都有自己的殺手锏技術，因而不會被其它參與者卡脖子。僅以市場應用參與國際合作，嚴格地說算不上參與了國際化分工協作。我們如果什么都自己搞，雖然可以應對美國與我們全面技術脫鉤，但需要大強度的科研投入和相當長的時間積累。我們需要自力更生，更需要加強國際合作。只要我們加強基礎研究和源頭技術創新，在某些方面取得國際領先的技術，向全球芯片產業鏈貢獻自己的殺手锏技術，就能在“國際化分工協作”中保持穩固地位，中國高科技產業發展的春天將會到來。