因為美國將制裁大陸晶圓代工龍頭中芯國際（SMIC）的傳言，外界預期將使得全球晶圓代工產能更吃緊，IC設計業(yè)者透露，近期8吋晶圓代工已率先掀起漲價潮，包括聯(lián)電的0.18微米制程，以及世界先進的0.15微米細線寬制程都已調升報價，漲幅依客戶而定，平均約在個位數(shù)百分比。

　　聯(lián)電、世界先進昨日對代工價格相關議題都不予回應。聯(lián)電目前產能利用率平均達95％以上，強調會在追求獲利與客戶長期合作關系之間尋求平衡點。

　　世界先進董事長方略先前被問及漲價議題時，并沒有松口，只提到「聽說」業(yè)界8吋漲價話題，價格調整要考量與客戶的長期合作關系及產能資源，當客戶下單，配合為其擴張產能是義務。

　　IC設計業(yè)者私下透露，聯(lián)電對近期新投片的價格已先行調漲，并通知客戶要調升今年第4季與明年代工價格。據(jù)悉，聯(lián)電的0.18微米制程、世界的0.15微米細線寬制程產能很滿，也啟動漲價。世界從0.11微米至0.18微米制程都提供細線寬產品，用在驅動IC與部分電源管理IC生產。

　　IC設計業(yè)者說，目前8吋晶圓代工廠產能最吃緊，從0.13至0.18微米制程產能都很滿，12吋廠則是28奈米以下制程最夯。

　　談到晶圓代工產能吃緊，IC設計業(yè)者分析，主因半導體的應用范圍愈來愈廣，但晶圓代工產能擴充速度跟不上，尤其有些芯片的面積大，一片晶圓甚至做不到1,000顆芯片，需要更多晶圓量生產。

　　IC設計業(yè)者不諱言，現(xiàn)在晶圓代工交期拉長，為了滿足客戶需求，不太會優(yōu)先考量庫存風險，而會采取提早下單。

　　在下游高價搶單的情況下，訂單開始涌入6 吋晶圓，茂硅已表示，不排除與客戶協(xié)商調漲代工價格。由于毛利較低的低階半導體搶不到8 吋晶圓產能，只好轉向。如今茂硅產能也已滿載，據(jù)透露主要是中國來的訂單，部分MOSFET 訂單將受到IC 代工排擠。

　　目前整個半導體供應鏈已開始有塞車的趨勢，有消息指出，下游封測同樣也出現(xiàn)產能滿載，面板驅動IC 封測廠頎邦的訂單能見度已到今年底，且價格將調漲5%。值得注意的是，隨著代工價格上揚，將可能會反映在半導體零件成本上，如面板驅動IC 廠敦泰已表態(tài)漲價，目前供應鏈環(huán)節(jié)漲價仍控制在1 成以內，但未來仍有繼續(xù)上揚的可能。

　　不過法人預期，今年第4 季8 吋晶圓代工價格就可能調漲破1 成，與中芯制程相近的聯(lián)電將會是主要受益者，不少客戶已開始建立安全庫存，其中以顯示器驅動IC和電源管理IC為主要動能，市場相關權證交易又開始熱絡。

　　美系廠商高通占中芯國際營收占比超過10％，主要產品為電源管理IC、中低階手機應用處理器，可能轉單到聯(lián)電、力積電，不過，聯(lián)電目前8吋晶圓產能趨于滿載，是否有產能接單還需觀察，然已可預見的是，未來幾年8吋晶圓的需求會更強勁。

　　臺積電也可能拿到影像傳感器（CIS）、指紋辨識、真無線藍牙耳機（TWS）、Wifi與系統(tǒng)級芯片（SoC）等相關產品的訂單移轉；至于世界先進也可能因為2021年的擴產計劃，而獲得8吋晶圓轉單效應。另外，聯(lián)發(fā)科原可能在今年第四季將電源管理IC產品投片在中芯國際，亦可能轉單。

　　8吋晶圓產能搶翻天，硅晶圓廠一路滿載到年底

　　與此同時，市場早已上演搶8吋晶圓產能大戰(zhàn)。半導體硅晶圓廠大廠環(huán)球晶表示，目前8吋半導體硅晶圓市況分歧，8吋拋光硅晶圓產能一路滿載到年底，這也是目前8吋晶圓代工廠主要采用的產品，不過8吋磊晶硅晶圓產能并未滿載。

　　8吋晶圓產能嚴重吃緊，訂單能見度甚至看到明年，加上中芯國際的不確定性，產能恐更加稀缺，原先的代工價格的漲勢恐將持續(xù)擴大，業(yè)界透露，8吋晶圓代工坐地起價不無可能，而且這一波8吋晶圓產能缺貨的程度，更外溢到6吋晶圓產能身上。

　　從上游材料端來看，環(huán)球晶表示，8吋拋光硅晶圓目前也是出現(xiàn)供貨吃緊的狀態(tài)，產能將一路滿載年底，如果客戶的訂單有增無減的話，第4季甚至不排除有漲價的機會。不過，反觀8吋磊晶硅晶圓的產能并未滿載，主要受到車用電子、MOSFET、分離式元件等需求較為疲弱影響。

　　環(huán)球晶表示，8吋硅晶圓約占公司營收比重約40%，其中以拋光硅晶圓為大宗，占出貨量的80%，單價較高的磊晶硅晶圓占出貨比重約20%。據(jù)悉，環(huán)球晶目前拋光硅晶圓主要客戶包括臺積電、世界先進、聯(lián)電等晶圓代工大廠，磊晶硅晶圓則以IDM廠為主，兩者應用領域不太一樣。

　　至于12吋硅晶圓的情況，環(huán)球晶表示，12吋硅晶圓的產能全開，維持滿載狀態(tài)。展望明年，環(huán)球晶認為，隨著疫情逐漸趨緩、美國總統(tǒng)大選落幕，明年半導體產業(yè)的需求將出現(xiàn)彈升，對于公司的營運展望正面看待。

　　8吋半導體硅晶圓大廠的合晶表示，8吋輕摻硅晶圓的訂單能見度回升，不過應用于車用的8吋重摻產品的需求尚未回溫，車市仍處于相對低迷的情況，希望可望從第4季之后可望逐步好轉，揮別低潮。

　　合晶表示，第3季現(xiàn)貨報價持穩(wěn)，與第2季差異不大，至于客戶的庫存水位也是屬于健康狀態(tài)，并沒有庫存調節(jié)的問題，至于第4季的價格走勢，需要進一步觀察客戶的狀況，預估持平的機率高。

　　臺勝科則表示，第4季來自于8吋硅晶圓的訂單明顯優(yōu)于預期，更將工廠歲修往后延到明年第1季，以因應客戶需求。臺勝科目前庫存水位極低，8吋硅晶圓庫存僅10天，12吋硅晶圓庫存也僅半個月內，8吋產品占營收比重約30~35%，12吋占65~ 70%。

　　臺勝科表示，由于疫情持續(xù)帶動遠距教學、居家辦公及醫(yī)療等相關應用成長，推升電源管理芯片、CIS影像傳感芯片、面板驅動芯片等需求熱絡，至于12吋邏輯IC、記憶體相關需求則持穩(wěn)。