10月9日消息，美國(guó)處理器大廠AMD試圖收購(gòu)芯片制造商賽靈思，交易價(jià)值或?qū)⒊^(guò)300億美元。這將成為半導(dǎo)體行業(yè)繼英偉達(dá)收購(gòu)Arm之后的又一次重磅并購(gòu)。

據(jù)知情人士透露，交易協(xié)議最快或?qū)⒃谙轮苓_(dá)成，但目前無(wú)法保證這項(xiàng)交易能夠達(dá)成，尤其是考慮到談判曾經(jīng)陷入停滯，近期才重啟的情況下。

資料顯示，賽靈思是FPGA、可編程 SoC 及 ACAP 的發(fā)明者，F(xiàn)PGA可以在生產(chǎn)后重新編程，能夠加快人工智能和5G電信基站等任務(wù)的速度，從消費(fèi)電子到汽車電子再到云端。

而AMD則是全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)制造商，，其CPU、GPU、主板芯片組等產(chǎn)品覆蓋計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子等各個(gè)領(lǐng)域。

眾所周知，F(xiàn)PGA（Field Programmable Gate Array）是四大高端芯片之一（CPU、DSP、存儲(chǔ)器、FPGA）。FPGA是半定制化、可編程的集成電路，相對(duì)于專用集成電路（如ASIC芯片）更具靈活性，對(duì)傳統(tǒng)可編程器件可添加更大規(guī)模電路數(shù)量以實(shí)現(xiàn)多元功能。由于具有先購(gòu)買再設(shè)計(jì)的特性，F(xiàn)PGA芯片被廣泛應(yīng)用在原型驗(yàn)證、通信、汽車電子、工業(yè)控制、航空航天、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，AMD收購(gòu)賽靈思是符合邏輯的，CPU、GPU和FPGA三者能力相加是芯片的未來(lái)。目前，AMD及賽靈思方面未對(duì)此做出任何回應(yīng)。