英國倫敦，2020年10月13日 - Imagination Technologies宣布與全球性高速混合電路知識產權（IP）和芯片定制（ASIC）一站式提供商芯動科技（Innosilicon）達成新的授權合作協議。憑借其高度創新的系統級芯片設計（SoC）和多晶粒封裝芯片（chiplet）架構，芯動科技已將Imagination最新推出的IMG B系列BXT高性能多核圖形處理器（GPU）IP，集成到能支持桌面和數據中心應用的PCI-E規格的GPU獨立顯卡芯片之中。同時，雙方還在探索進一步長期戰略性合作，旨在將更多功能更強大的GPU顯卡芯片推向市場。

IMG BXT內核獲得選用的原因包括：令人印象深刻的可擴展性，相比現有桌面GPU高出多達70％的計算密度，以及采用了Imagination全新的多核技術。BXT內核IP允許對SoC和多晶粒封裝中各個內核的配置和布局進行更靈活的控制。該系列IP的多功能性意味著可以基于它們去打造多種平臺，可從移動設備一直擴展到云端解決方案。

芯動科技工程副總裁Roger Mao說道：“Imagination的BXT多核GPU IP提供了我們一直在尋找的性能等級和功耗效率。在多個先進的FinFET工藝節點上，芯動科技已卓有成效地提供了一流高速和高帶寬計算解決方案。基于已取得的成功和客戶的強烈需求，我們即將推出一款高性能4K/8K圖形 PCI-E Gen4 GPU獨立顯卡芯片；該獨立顯卡芯片將很快面市，將為未來5G云游戲和數據中心應用提供強大的支持。憑借芯動在GDDR6高速存儲、緩存一致的多晶粒封裝芯片（chiplet）創新、以及高性能多媒體處理器優化等方面的堅實積累，進而去開發獨立的、支持PCI-E規格的GPU顯卡芯片對我們而言是水到渠成的事情。得益于BXT的多核可擴展架構，我們能夠為我們的客戶打造量身定制的融合圖形和計算的顯卡芯片解決方案，以滿足高端數據中心的定制需求。”

IMG BXT內核利用多個主核的擴展特性實現了多核擴展，既可以選擇集中所有內核的算力為單個應用提供最大化的性能，也可以支持每個內核去運行獨立的應用。

Imagination業務拓展副總裁Graham Deacon表示：“Imagination很高興能與芯動科技建立新的合作伙伴關系。芯動科技擁有一支優秀的工程團隊，并且在利用先進工藝打造創新性的高性能產品方面取得了驕人成績。隨著5G和高速Wi-Fi 6的興起，云游戲和數據中心GPU服務器成為一個快速增長的市場，我們很期待看到自己低功耗、高效率的技術在這些領域中產生積極的影響。”