DIGITIMES消息,當下,除臺積電外,目前手上資金雄厚可持續投入先進制程的只有三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel),然而,先進制程的投資是無底洞,必須要有龐大的訂單規模支撐,以三星除自家芯片外,并未有穩定客戶與大單。

昨日,臺積電揭露2020年第3季業績與第4季、全年展望,在全球政經驚濤駭浪局勢中,表現令市場驚艷,然臺積電也保守預期,新制程開始導入后,至少6～8季的毛利率會低于其他制程平均值。

隨著各大代工廠宣布退出,7nm以下晶圓代工戰局已成臺積電、三星電子對戰局勢。

對照臺積電制程推進穩健,且產能不斷擴大以因應高性能運算(HPC)、5G強勁需求,三星雖然積極反擊,且也有大單落袋和擴廠的利多消息,但半導體業者認為,三星目前7nm以下良率不明,接單表現低預期,5nm、3nm技術更為艱難、投資也極其巨大。

在制程藍圖方面,臺積電力奪7nm/7nmEUV首勝,已于第2季量產的5nm,至年底由蘋果包下大量產能,2021年再推出5nm加強版,而隸屬于5nm家族的4nm,預計2021年第4季試產,2022年量產,3 nm也維持先前預期,2021年進入風險性試產,2022年下半量產。

而2nm竹科研發中心、生產基地早已開始整地動工,2nm制程技術也確定轉進GAA,現已離開pathfinding,進入交付研發階段,并取得蘋果新單協議,同時也開始1nm規劃,據估算,臺積電7nm以下先進制程累計投資金額已破萬億(新臺幣),而此巨額投資也是令GlobalFoundries(GF)、聯電等對手群退出先進制程研發行列關鍵。

對比之下,三星除自家芯片外,并未有穩定客戶與大單,其中高通就是策略性采取一年三星、一年臺積電分配方式,由于5nm良率不明,2021年后三星欲力守高通的訂單難度大增,以此來看,接下來3nm技術更為艱難、投資也極其巨大。

熟悉晶圓代工產業人士表示,三星目前恐已相當憂慮,除了手上訂單規模不足以回收7nm以下巨額投資成本外,8nm以下制程也必須打折促銷,整體而言,接下來將是規模更大的燒錢大戰,三星若無法取得高通、蘋果大單回歸,2030年坐上晶圓代工市占王位夢想將遙不可及。

另一方面,臺積電5nm進度與營收表現相當清楚,主要訂單來自5G手機與HPC,2020年營收比重將達8%,但2021年營收貢獻將逾20%,成為營收增長關鍵所在。

值得注意的是,臺積電先前揭露3D IC先進封裝研發成果,旗下系統整合芯片(SoIC)、整合型晶圓級扇出封裝(InFO)、基板上晶圓上晶片封裝(CoWoS)等先進封裝技術將大整合,命名為「3DFabric」,臺積電也預估先進封裝等營收,未來幾年成長幅度將稍優于公司整體平均。

對比三星仍在紙上談兵,臺積電與三星在先進制程與封裝,還有客戶、訂單規模上,已明顯分出高下。