11月6日，上海金橋5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)園金海園正式開園。一批旨在突破第三代半導(dǎo)體材料和5G射頻器材等“卡脖子”環(huán)節(jié)的項目正式簽約入駐，總投資約25億元。

金橋5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)園是上海首個以5G為主題的產(chǎn)業(yè)園區(qū)，集聚了華為公司、上汽集團(tuán)等產(chǎn)業(yè)巨頭。2020年金橋先后推動建立華為5G創(chuàng)新中心、上汽聯(lián)創(chuàng)智能網(wǎng)聯(lián)創(chuàng)新中心、中移動上海產(chǎn)業(yè)研究院5G應(yīng)用創(chuàng)新中心和中國信通院5G標(biāo)準(zhǔn)開放實(shí)驗(yàn)室等重大平臺。

此次金橋5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)金海園開園，在提供5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展新空間的同時，積極引入了一批突破第三代半導(dǎo)體材料和5G射頻器材和“卡脖子”環(huán)節(jié)的項目。

這些項目包括：

上海芯泳半導(dǎo)體有限公司第三代氮化鎵材料及5G射頻器件項目，它是由中科院趙連城院士和董紹明院士領(lǐng)銜，全力突破我國寬禁帶材料和5G射頻器件“卡脖子”環(huán)節(jié)，總投資額約20億元；

臺灣欣憶電子股份有限公司第三代半導(dǎo)體專業(yè)設(shè)備制造項目，計劃在金橋綜保區(qū)成立，一期投資2億元；

上海圖雙精密裝備有限公司集成電路光刻機(jī)及刻蝕機(jī)的再制造和研發(fā)項目，計劃在金橋68號地塊投資建設(shè)，一期投資額1億元；

上海化合積電半導(dǎo)體科技有限公司氮化鎵、碳化硅等新材料研發(fā)中心項目，將在金橋北區(qū)投資設(shè)立，賦能新一代高效節(jié)能的電力電子器件。