11 月8 日，安徽立德半導體材料有限公司高精密半導體引線框架及AMOLED 高精度金屬掩模板項目，在位于新站高新區的合肥綜合保稅區正式啟動。
引線框架是半導體封裝環節中非常重要的核心材料，中國又是全球最大的引線框架市場，而蝕刻引線框架主要依賴進口。立德半導體高層次科技人才團隊將頂尖的掩模板研發工藝技術，應用到集成電路引線框架的研發生產中，采用“圖形電鍍+高速蝕刻”工藝路線，解決了微觀大面積精密制造均勻性的技術難題。
高精度金屬掩模板是AMOLED 蒸鍍環節的核心材料，決定AMOLED 屏幕的分辨率和尺寸大小，立德團隊采用混合工藝制作復合精密金屬掩模板，突破了該領域瓶頸。
據介紹，該項目規劃總投資15 億元，建設面積32000 平方米，生產規模為年產蝕刻型引線框架一億條、沖壓型引線框架三千萬條，高精度金屬掩模板七百萬件，年產值超15億元。
該項目的落地，是合肥市“芯屏器合”新興產業發展戰略的重要布局，將推動新型顯示AMOLED行業的發展，改善國內半導體封裝產業緊缺蝕刻引線框架的現狀。
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