據technews包搭配。市場9 月初時傳出鴻海競標馬來西亞半導體晶圓代工廠矽佳（Silterra Malaysia），鴻海董事長劉揚偉日前于法說會上證實確有此事，集團正在參與矽佳晶圓股權競標，預計最快年底有結果。
外電之前報導，鴻海參與馬來西亞8 吋晶圓代工廠矽佳晶圓股權競標出價1.5 億美元（近新臺幣45 億元），居競標者中最高價，壓過馬來西亞公司DneX、北京盛世投資，以及德國半導體公司X-FAB等。對于此一消息鴻海于9 月時并未證實，而劉揚偉今天在法說會上透露，集團確實確實有提出競標，并持續關注，但無法透露競標金額。
劉揚偉表示，最近8 吋晶圓廠十分火熱，但鴻海早就預見這個趨勢。這個世界的IC 不單單只有臺積電負責的先進制程高階芯片，還有許多用于其他應用的IC，這些IC 雖然關注度不如高階IC，但也是驅動許多產品以及高階芯片的關鍵。像是電動車變會用到許多8 吋晶圓的IC，所以，鴻海很早便開始布局，不論是投標大馬晶圓廠、IC 設計廠，其實都是朝著集團擬定的3+3 策略邁進。
而談到美國布局，劉揚偉強調不論是誰當選美國總統，鴻海在美國投資不會改變，但是生產的產品可能會有所更動，因為投資報酬必須要兼顧股東、生意、政府三方利益，集團會嘗試選擇不同產品線，并非看哪一黨執政，而是看產品是否能賺錢。
延伸閱讀：鴻海的芯片布局
為了進一步增強競爭力，2014年1月，郭臺銘宣布鴻海組織改造，成立了當前的12個次集團，并認為每個次集團將來至少會有3-5家上市公司。
其中，成立于2017年的S次集團就是以半導體零組件為主的部分。據悉，S次集團主要技術服務包括芯片設計、晶圓制造和封測等領域。
據Digitimes的報道顯示，S次集團旗下有半導體設備廠京鼎、封測廠訊芯、富泰康、2014年所收購的GlobalFoundries旗下IC設計服務公司虹晶，以及夏普8吋廠Fab 4。芯片設計則有驅動IC廠天鈺、Sharp ED等。
根據中央社報導，先前鴻海總裁郭臺銘表示，在收購夏普（Sharp）之后（2016年，鴻海以53億美金的價格收購了夏普），未來在 8K 聯網電視上的發展，因此，鴻海希望能自己經營半導體工廠，進一步自己設計與生產需要的芯片。
而在接下來發展的過程當中不得不提的是，鴻海董事長人選的改換為這個公司帶來的改變。據騰訊科技援引臺灣媒體報道，鴻海于去年6月召開股東大會改選董事長，會后鴻海宣布，其董事長由劉揚偉接任、副董事長由李杰擔任。而新一屆董事長劉揚偉此前就是S次集團總經理。
在劉揚偉的帶領下，鴻海將會進一步重視在半導體方面的布局。（我們在文章開篇提到的，鴻海在今年建立鴻海研究院以及其在財報會議中對半導體領域的明確布局就是很好的例證。）
根據公開資料顯示，在半導體封測領域中，鴻海將布局半導體3D封裝、面板級封裝（PLP），與系統級封裝（SiP）。
從進展上看，根據半導體風向標所記錄的鴻海財報電話會議的內容顯示，目前，鴻海已經具備了進行SiP的能力，鴻海旗下訊芯科技控股股份有限公司就是一家專業系統模組的封裝測試公司，所以SiP對鴻海來說并不陌生。而在先進封裝方面，公司則計劃將在成都建立一些先進的封裝能力。其目標是在2021年底到2022年，擁有這樣的封裝產品。
除了封測項目，富士康還投資了半導體設備廠商京鼎精密科技、半導體模塊封測廠商訊芯科技、LCD驅動器ICs設計企業天鈺科技、半導體和LED制造設備廠商沛鑫能源科技、IC設計服務公司虹晶科技等相關企業。
而到了2018年以后，富士康在中國大陸方面的投資半導體領域的動作愈加頻繁起來。富士康先后在珠海、山東、南京、青島等地陸續進行了布局。
據2018年8月媒體報道，富士康與珠海政府簽訂協議，將于2020年在珠海啟動12英寸晶圓廠的建設工作，總投資額達90億美元。而根據《日本經濟新聞》的報導，鴻海富士康在珠海投資的半導體工廠，預計將用來生產超高畫質 8K 電視和相機影像感應器所使用的芯片組，以及其他工業用或連線裝置用的感應器芯片。該報道稱，鴻海希望透過這項計劃，以減少對蘋果的依賴。但其實這個項目后續似乎沒有了下文。
兩個月后，富士康再次出手，與山東濟南市政府合作成立了37.5億元人民幣投資基金，以推動山東省的半導體產業發展。根據與濟南市政府達成的協議，富士康將利用集團資源在濟南市協助組建5家IC設計公司和1家大功率半導體公司。
11月，富士康旗下的京鼎精密南京半導體產業基地暨半導體設備制造項目正式簽約，投資人民幣20億元，以半導體高端設備為主。
2019年3月，富士康集團的子公司，半導體設備制造商沛鑫能源科技股份有限公司在南京開設的新工廠已經破土動工。
2020年6月11日，富士康5G毫米波連接器參與了昆山市重大項目集中簽約儀式。據悉，富士康5G毫米波連接器項目總投資10.08億美元，將從事5G手機毫米波連接器的研發生產和銷售，預計實現年產值100億元。