三星電子正向下一代芯片業務投入1160億美元，其中包括晶圓代工，押注其最終可以在兩年后縮小與臺積電的差距。
該韓國巨頭將在2022年大規模生產3nm芯片，其晶圓代工部門一位高管在上月的一次僅受邀活動上告訴與會者。這一目標此前尚未公布，這意味著，它有望開始生產業內最先進的半導體。三星已經與主要合作伙伴一起開發初始設計工具，代工設計平臺開發執行副總裁樸杰宏對會議代表說。
如果三星成功，這將是一個突破，其雄心壯志，成為芯片廠商的選擇，像蘋果和AMD公司現在依靠臺積電一樣。三星是蘋果的I系列iPhone處理器的首家制造商。三星目前的掌門人是Jay Y. Lee（李在镕），他希望三星在芯片制造和5G網絡等先進領域建立技術領導地位，以推動其下一階段的增長。三星正在加速與iPhone芯片制造商臺積電展開競爭。
“為了積極應對市場趨勢，降低競爭系統片上開發的設計壁壘，我們將繼續創新我們最前沿的工藝組合，同時通過與合作伙伴的密切合作來加強三星的晶圓代工生態系統，”三星相關人士說。
三星的目標是與臺積電在2022年下半年提供3nm芯片批量生產的目標一樣。但韓國公司也希望通過采用“GAAFET”技術，做得更好，一些人認為這種技術改變了游戲規則，它可以更精確地控制跨通道的電流、縮小芯片面積并降低功耗。臺積電選擇了更成熟的 FinFET架構用于其3nm制程。
英哈大學材料科學與工程學教授崔瑞諾（Rino Choi）表示：“三星正以非常快的速度趕上臺積電，它尋求通過首次采用新技術，在競爭對手中占據優勢。但是，如果三星在初始階段不能快速提高高級節點的產量，則可能會虧損。
三星已經是世界上最大的計算機內存和顯示器制造商，希望擁有2500億美元的代工業和邏輯芯片行業更大的份額。2019年，臺積電控制了超過一半的合同芯片制造市場，而三星只有18%。
李對這件事非常感興趣。上個月，他飛到ASML荷蘭總部，討論了其極端紫外線光刻（EUV）機器的供應問題，這種設備是制造最先進的半導體所必不可缺少的。其他高管還參觀了從圣何塞到慕尼黑和上海的主要城市，主持了代工廠論壇和談判交易。
一些分析師質疑三星能否在臺積電主導的市場中分得一杯羹。就三星半導體部門而言，它計劃在2020年花費260億美元，但這主要是為了支持其占主導地位的內存業務，而且并非所有在制造內存方面的專業知識都與創建高級邏輯芯片直接相關。
處理器的制造比內存復雜，其生產產量也更難控制，也難以以同樣的方式進行擴展。代工客戶還需要定制解決方案，這又給快速擴張設置了另一個障礙，也使得三星依賴于客戶的設計。但這家韓國巨人可以從其合作中獲得信心，英偉達首席執行官就曾唱贊與三星合作定制其最新的顯卡芯片的制造工藝。
風險和初始設置成本已經減少了能夠參與基于 EUV 芯片制造行業的公司數量。英特爾今年宣布，它將考慮外包生產其最重要的芯片，突出了業務的復雜性，并留下三星和臺積電作為兩大競爭對手。里昂證券（CLSA Securities）韓國分析師桑吉夫 拉納（Sanjeev Rana）表示，盡管三星獲得了一些意向客戶，但臺積電與客戶的長期合作，在設計和制造方面能夠得到更好的協調，從而獲得更高的收益。
這家韓國公司正在取得快速進步，部分原因是，即使臺積電擁有雄厚的資金，也無法迅速擴大產能，以滿足所有需求。客戶還喜歡使用多個代工廠，這也對三星有利。該公司一位高管告訴彭博新聞社，該公司已經從主要客戶那里獲得了足夠的訂單，以保持其目前最先進的5nm工藝生產線在未來幾年內保持繁忙。另據另一位官員說，這家電子巨頭去年將半導體客戶名單增加了30%。近幾個月來，英偉達和IBM公司轉向了三星的芯片制造，還有報道稱高通公司授予了三星1萬億韓元（8.58億美元）的合同，以代工其旗艦移動處理器。
三星今年在韓國南部城市Hwaseong開始其第一家基于EUV的專用工廠生產，而第二家工廠在平澤，計劃于2021年下半年量產。半導體業務高級副總裁韓曉明（ShawnHan）在最近的一次盈利電話中表示，預計其代工業務的增長率將大大超過市場平均增長率，市場可能達到個位數的高位。SK Securities分析師Kim Young-so表示，三星選擇的GAA技術有望在2024年被臺積電用于2nm制程工藝，也有可能將時間提前到2023下半年。
”從技術上講，三星可以在臺積電2023年開始2nm生產之前，扭轉局面，“金說，”生產應用處理器芯片和邊緣計算器件時會有溢出訂單。擴大市場份額的關鍵就是三星可以保護多少臺 EUV 機器。
三星的官員們認為，三星在制造芯片和它們的終端設備（如Galaxy智能手機）方面擁有競爭優勢。它可以預見和滿足其客戶的工程要求。三星相信其另一個王牌是將內存和邏輯芯片打包到單個模塊中的能力，從而提高功耗和空間效率。但一些公司可能會對將生產外包給直接競爭對手持謹慎態度。臺積電高管不時強調，該公司不與任何客戶競爭，這明顯是針對三星的。