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谷歌Tensor G5發布
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小米正開發玄戒O1下一代3nm車用芯片
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傳英偉達將自研HBM Base Die
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北大團隊實現二維硒化銦半導體晶圓制備突破
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臺積電美國3nm晶圓廠基建完工 預計2027年量產
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2026年約1/3手機芯片采用2nm/3nm先進工藝
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三星Exynos 2500旗艦處理器發布
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英偉達新一代Rubin GPU及Vera CPU流片
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臺積電3nm產能利用率已達100%
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消息稱臺積電有望多年代工谷歌Tensor手機SoC
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小米135億燒出的“玄戒”雙芯究竟夠不夠“硬”
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小米正式發布3nm處理器玄戒O1
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雷軍官宣玄戒O1采用3nm工藝
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小米全新自研手機SoC玄戒01正式曝光
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消息稱三星電子3nm與2nm良率分別超60%和40%
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消息稱三星電子向高通提供芯片原型
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英特爾計劃年內在愛爾蘭Fab 34晶圓廠量產3nm
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谷歌Tensor G5芯片60%模塊來自第三方供應商
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三星量產Exynos 2500良率仍低于50%
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2025年三星晶圓代工投資規模減半
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瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細節
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蘋果M5系列芯片工藝曝光
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