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消息稱三星電子向高通提供芯片原型
發表于：2025/4/11 1:20:08
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英特爾計劃年內在愛爾蘭Fab 34晶圓廠量產3nm
發表于：2025/3/31 9:25:51
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谷歌Tensor G5芯片60%模塊來自第三方供應商
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三星量產Exynos 2500良率仍低于50%
發表于：2025/2/24 11:15:13
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2025年三星晶圓代工投資規模減半
發表于：2025/1/23 9:24:42
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瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細節
發表于：2025/1/9 10:13:19
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蘋果M5系列芯片工藝曝光
發表于：2024/12/25 9:28:55
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亞馬遜AWS發布新一代AI芯片Trainium3
發表于：2024/12/5 11:06:13
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SK海力士將采用臺積電3nm生產HBM4
發表于：2024/12/5 10:57:17
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Marvell推出業界首款3nm制程PAM4光學DSP芯片Ara
發表于：2024/12/5 10:20:23
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蘋果M5將采用臺積電3nm＋SoIC工藝
發表于：2024/12/2 9:47:43
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傳小米2025年正式發布自研3nm SoC芯片
發表于：2024/11/27 10:11:01
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瑞薩率先推出采用車規3nm制程的多域融合SoC
發表于：2024/11/14 9:05:27
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臺積電尖端制程產能利用率持續提升
發表于：2024/11/13 11:28:29
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三星第一代3nm GAA制程良率僅60%
發表于：2024/11/11 11:44:06
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消息稱三星1&2代3nm工藝良率僅60%和20%
發表于：2024/11/8 10:16:50
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臺積電計劃CoWoS先進封裝工藝漲價20%
發表于：2024/11/4 11:04:04
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谷歌首款3nm自研芯片Tensor G5曝光
發表于：2024/11/4 10:27:02
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谷歌Tensor G5放棄三星轉投臺積電3nm工藝
發表于：2024/10/24 10:50:37
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臺積電：2nm比3nm更受歡迎 A16工藝對AI服務器極具吸引力
發表于：2024/10/22 9:17:33
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小米自研3nm手機SoC成功流片
發表于：2024/10/21 10:21:05
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AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X
發表于：2024/10/11 8:11:31
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聯發科天璣汽車平臺3nm旗艦芯片C-X1參數公布
發表于：2024/10/10 10:56:38
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聯發科全球首發3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1
發表于：2024/10/9 13:16:22
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聯發科與英偉達合作的AI PC 3nm CPU本月流片
發表于：2024/10/9 10:18:00
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三星3nm良率低下致非存儲半導體部門巨虧3.85億美元
發表于：2024/10/8 8:29:58
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三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20%
發表于：2024/9/14 10:05:57
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高通第五代驍龍8將迎來雙代工廠
發表于：2024/9/12 9:17:57
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蘋果正式發布3nm A18 Pro
發表于：2024/9/10 8:30:33
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消息稱英特爾已將3nm以下制程全面交臺積電代工
發表于：2024/9/9 13:09:00
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