英特爾自1968年創(chuàng)立后一直處于全球半導(dǎo)體的領(lǐng)軍者地位，但在2020年7月24日，英特爾宣布7納米制程延遲，或?qū)⑽械谌酱S。消息一出，英特爾股價次日重挫16.2%，被傳為其代工方的臺積電股價大漲。臺積電已于7月16日以3063億美元的市值榮登全球半導(dǎo)體企業(yè)榜首，消息一出，其市值繼續(xù)暴漲420億美元。而英特爾競爭對手AMD股價漲幅亦達(dá)16.5%。
全球半導(dǎo)體格局要變天了嗎?
一、垂直整合趨向垂直分工，美中是最大供需市場
半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，是以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。過去70年，作為資金與技術(shù)高度密集行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)最大的發(fā)展趨勢是產(chǎn)業(yè)鏈垂直分工模式日趨成熟，產(chǎn)業(yè)鏈更加細(xì)化。
20世紀(jì)60年代，英特爾和三星等半導(dǎo)體企業(yè)都是IDM運營模式(垂直整合)，這種模式涵蓋設(shè)計、制造、封測等整個芯片生產(chǎn)流程，具有規(guī)模大、技術(shù)全、積累深的三大特點。
當(dāng)時代變革，技術(shù)升級要求不斷加快、產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)效率不斷提升，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢在上世紀(jì)80年代開始出現(xiàn)大變革，逐漸向設(shè)計、制造、封裝、測試分離的垂直分工模式發(fā)展：一是將相對輕資產(chǎn)的設(shè)計和重資產(chǎn)的制造及封測分離，有利于各個環(huán)節(jié)集中研發(fā)投入，加速技術(shù)升級變革，給新玩家一個進(jìn)入行業(yè)的切入點，例如技術(shù)水平較低的封裝檢測、設(shè)計突出的Fabless(單設(shè)計)模式等;二是隨著技術(shù)升級的成本越來越高以及對集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)效率的要求提升，垂直分工模式大大提升了整個產(chǎn)業(yè)的運作效率。
縱觀前十大半導(dǎo)體企業(yè)變化，行業(yè)發(fā)展趨勢一覽無余。上世紀(jì)90年代，全球半導(dǎo)體公司大多是日本公司，前十大企業(yè)中占據(jù)50%，全是IDM公司;2016年，前十大半導(dǎo)體企業(yè)中出現(xiàn)了高通、博通等設(shè)計公司，表明晶圓代工+設(shè)計公司的發(fā)展模式在數(shù)字邏輯集成電路領(lǐng)域中取得了巨大成功。受益于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器帶來的火爆內(nèi)存芯片需求，三星電子在2017年和2018年一度超越了英特爾，保持了全球半導(dǎo)體銷售冠軍。
從國家視角看，美國半導(dǎo)體企業(yè)占據(jù)了全球份額的半壁江山，中國是全球和美國最大的半導(dǎo)體需求市場。在“高利潤+高研發(fā)投入”商業(yè)模式的推動下，2019年美國在全球半導(dǎo)體行業(yè)的市場份額高達(dá)47%，并在EDA軟件、IP、半導(dǎo)體設(shè)備、芯片等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)均處于領(lǐng)先地位。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)和世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)數(shù)據(jù)，2019年中國占全球半導(dǎo)體銷售額的35%，而美國半導(dǎo)體公司在中國的市場占有率達(dá)到48%，2019年高通、Microchip、鎂光、Qorvo等美國半導(dǎo)體大廠在華收入占比均超過50%，中國市場的半導(dǎo)體需求是美國半導(dǎo)體公司收入的重要來源。
二、英特爾仍處龍頭，但危機四伏
從營收和凈利潤情況看，英特爾在半導(dǎo)體企業(yè)中還是處于強勢龍頭地位，2019年營收高達(dá)720億美元，凈利潤為210億美元，超越此前蟬聯(lián)榜首的三星電子，重返世界之巔。短期來看，英特爾一方面憑借長期的技術(shù)積累，采用Tick-Tock策略，在中央處理器(CPU)領(lǐng)域形成了霸主壟斷地位;另一方面通過超高的毛利和凈利水平，多次并購FPGA、AI等企業(yè)多元化產(chǎn)品布局，短期內(nèi)AMD和英偉達(dá)等追趕者很難從總量層面超越。
不過，英特爾雖仍處龍頭地位，但面臨的挑戰(zhàn)日趨加大。究其原因，主要有兩方面：
其一，主營個人電腦業(yè)務(wù)的英特爾對智能手機發(fā)展趨勢出現(xiàn)戰(zhàn)略判斷失誤。智能手機是近十年及未來十年移動互聯(lián)時代最重要的終端之一，也是繼計算機之后含硅量最高的產(chǎn)品之一。英特爾顯然沒有堅定地提前于時代做戰(zhàn)略調(diào)整。2010年前后，智能手機在全球范圍內(nèi)加速普及，受到智能手機的沖擊，2012年之后英特爾的桌面CPU出貨量也開始不斷下滑，營收增速明顯降低。
其二，英特爾始終堅持IDM模式，不愿意順應(yīng)時代變化做代工生意。數(shù)十年來，微軟Windows和英特爾CPU的強強聯(lián)合在X86架構(gòu)PC時代取得了巨大成功，英特爾的IDM模式利潤率比AMD的Fabless模式和臺積電的Foundry(單制造)模式高得多，因此英特爾不愿改變高利潤率的收入模式。
與此同時，作為微處理器賽道英特爾的傳統(tǒng)追趕者，AMD于2016年在CPU技術(shù)方面持續(xù)發(fā)力，搶奪英特爾市場份額，并將晶圓代工外包。在新任CEO蘇姿豐的帶領(lǐng)下，AMD首度推出RyzenCPU系列，與英特爾CoreCPU開始正面競爭。2018年，AMD7納米制程處理器研制成功，銷量大幅提升，市場占有率也逐年提高。同年AMD將7納米晶圓交由臺積電獨家代工。根據(jù)數(shù)據(jù)調(diào)研公司MercuryResearch的數(shù)據(jù)，AMD的PCCPU市場占有率在2019財年第四季度達(dá)到18.3%。
這一趨勢體現(xiàn)在市場份額和資本市場上。AMD的全球份額在2016年時已不足10%，尤其是在更強調(diào)性能的服務(wù)器市場，英特爾巔峰時全球市場占有率高達(dá)99%，AMD不足1%。而在資本市場上，AMD股價從2006年開始下跌，到2015年9月時觸及不到1.6美元的低點。2020年7月28日，AMD發(fā)布的2020年第二季度財報顯示，AMD營收為19.32億美元，比去年同期增長26%，比上一季度增長8%;凈利潤為1.57億美元，比去年同期增長349%。AMD的股價已經(jīng)從2015年7月最底部的約1.6美元，上漲到2020年7月28日的74.6美元，增長40多倍。
人工智能熱潮下，新晉挑戰(zhàn)者英偉達(dá)也來勢洶洶。英偉達(dá)是近年來在英特爾主導(dǎo)的服務(wù)器芯片市場上唯一取得快速增長的公司，雖然目前英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)年營收超過200億美元，但英偉達(dá)把握住了大數(shù)據(jù)時代對于視頻數(shù)據(jù)處理的需求爆發(fā)，尤其是消費端短視頻的大量普及，讓圖形處理器(GPU)在數(shù)據(jù)中心的地位日益上升，或?qū)⒊蔀橛⑻貭柕挠辛Ω偁幷摺?020年7月8日，英偉達(dá)股價收于408.64美元，總市值達(dá)到2513.14億美元，首次超越英特爾。
短視和貪婪，讓英特爾繼續(xù)沉溺于高利潤率無法自拔，錯過了智能手機發(fā)展的紅利期。雖然后知后覺的英特爾2013年開始“大船轉(zhuǎn)向”，任命布萊恩·克爾扎尼奇來扭轉(zhuǎn)逆勢，一方面推動凌動(Atom)SOC來占領(lǐng)智能手機和平板電腦市場;另一方面利用壟斷地位不斷提高CPU單價，以維持營收增長和高利潤率，但生于憂患，死于安樂，高科技行業(yè)需要永無止境地推進(jìn)技術(shù)進(jìn)步，一旦創(chuàng)新精神有所懈怠，諾基亞式的大潰敗將在所難免。
三、晶圓代工：臺積電市值登頂全球，支撐行業(yè)變革
作為全球最大晶圓代工廠和蘋果公司主要供應(yīng)商，臺積電在全球芯片代工市場上占據(jù)了一半的份額，是行業(yè)領(lǐng)頭羊，三星以20%的市場份額排名第二。
由于良率更高、生產(chǎn)周期更穩(wěn)定，臺積電幾乎獨享了7納米制程領(lǐng)域的所有訂單，且定價權(quán)極高。在此背景下，2020年第二季度臺積電凈利潤暴漲81%，創(chuàng)下六年來最大利潤紀(jì)錄，同時二季度占全球代工市場份額的51.9%。7納米和16納米工藝依然是臺積電營收的主要來源，其中7納米工藝占臺積電該季度晶圓銷售額的36%，其先進(jìn)的3納米工藝制程也將于2021年下半年風(fēng)險量產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)，3納米相比5納米工藝將帶來70的密度提升，20%~25%的功率提升。
英特爾宣布7納米制程工藝將延后6個月，從而導(dǎo)致英特爾未來幾款圖形芯片和計算機處理芯片無法及時上市。英特爾的7納米進(jìn)展不順利將增強臺積電在晶圓制造領(lǐng)域的領(lǐng)先能力。除此之外，英特爾CEO稱英特爾可能會在未來外包自己的芯片制造業(yè)務(wù)，而臺積電作為晶圓代工領(lǐng)域的龍頭有望拿下來自英特爾的訂單，可能會使臺積電在未來的資本支出繼續(xù)擴(kuò)大。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的風(fēng)向標(biāo)，臺積電的擴(kuò)產(chǎn)會將自身景氣傳導(dǎo)給下游半導(dǎo)體封測市場，從而進(jìn)一步刺激半導(dǎo)體封裝設(shè)備的需求。
在此背景下，臺積電股價已從3月的年內(nèi)低位拉升逾70%，7月16日臺積電以總市值3063億美元榮登全球半導(dǎo)體企業(yè)榜首，三星其次，英偉達(dá)、英特爾、博通分列第三至第五位。
總之，半導(dǎo)體市場就像瞬息萬變的戰(zhàn)場，巨頭的戰(zhàn)略失誤可能會引發(fā)局勢的顛覆。競爭優(yōu)勢在制造工藝的英特爾，卻在技術(shù)方向選擇和執(zhí)行力上連續(xù)犯錯，而臺積電的快速發(fā)展，成為了可以支撐AMD和英偉達(dá)反超英特爾的支點。
一方面，AMD和英偉達(dá)可以發(fā)揮Fabless模式優(yōu)勢，繼續(xù)加強和臺積電的深度綁定和合作，利用最先進(jìn)的工藝和Fanout等先進(jìn)封裝技術(shù)，加快提升產(chǎn)品性價比;另一方面，兩者針對細(xì)分領(lǐng)域與英特爾在通用計算領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)差異化競爭。
AMD和英偉達(dá)已經(jīng)有針對性地加強對機器學(xué)習(xí)、加密貨幣挖掘、智能汽車等專用芯片的布局，以期在未來新的賽道能向英特爾發(fā)起挑戰(zhàn)，全球半導(dǎo)體行業(yè)的劇變正在孕育之中。