據(jù)Intel公布的招聘信息顯示，它正招聘更多的芯片生產(chǎn)駐場(chǎng)、流片、封裝人員，這被解讀為它將向臺(tái)積電派駐更多現(xiàn)場(chǎng)工作人員，確保它交給臺(tái)積電生產(chǎn)的芯片正常生產(chǎn)，這意味著它未來會(huì)將更多的芯片交給臺(tái)積電生產(chǎn)。

Intel的芯片制造工藝曾一直引領(lǐng)全球市場(chǎng)，不過在6年前投產(chǎn)14nmFinFET工藝后開始止步不前，直到去年才投產(chǎn)10nm工藝，如今它又宣布7nm工藝將至少延遲到明年投產(chǎn)，如此一來它在芯片制造工藝方面正失去競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

全球兩大芯片代工廠臺(tái)積電和三星在這6年時(shí)間里則基本延續(xù)了1－2年時(shí)間升級(jí)一次先進(jìn)工藝制程的步伐，今年它們已投產(chǎn)5nm工藝，預(yù)計(jì)明年將投產(chǎn)3nm工藝，在先進(jìn)工藝制程方面進(jìn)一步領(lǐng)先于Intel。

在芯片制造工藝方面的落后已給Intel造成了麻煩。Intel本來能在PC市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，其一大依靠就是芯片工藝制程的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，早幾年它就是依靠工藝制程的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)徹底壓制AMD，另外就是在芯片架構(gòu)研發(fā)方面保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，這被稱為tick－tock戰(zhàn)術(shù)。

AMD在PC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)失利后，不得不出售芯片制造業(yè)務(wù)獲取資金茍延殘喘，后來更不得不出售辦公大樓籌集資金研發(fā)Zen架構(gòu)，但是隨著它的Zen架構(gòu)取得成功，再加上臺(tái)積電的先進(jìn)工藝的支持，AMD在PC市場(chǎng)已卷土重來，市場(chǎng)份額不斷躍升，而Intel的市場(chǎng)份額則不斷下跌。

面對(duì)不利的局面，去年Intel首次將部分芯片交給臺(tái)積電，希望依靠臺(tái)積電的支持，擺脫當(dāng)前在芯片制造工藝方面落后于AMD的局面，同時(shí)它剛投產(chǎn)的10nm工藝則主要用于生產(chǎn)更重要的服務(wù)器芯片，這是它成立以來首次將芯片制造外包給芯片代工企業(yè)。

或許是它將芯片制造外包給臺(tái)積電后緩解了它的窘境，因此業(yè)界人士根據(jù)這次它的招聘情況作出了它會(huì)將更多芯片外包給臺(tái)積電生產(chǎn)的預(yù)測(cè)。Intel如此做也是迫不得已，它自身需要集中更多資源研發(fā)先進(jìn)工藝，同時(shí)它的業(yè)務(wù)重心也已轉(zhuǎn)向服務(wù)器芯片，PC處理器被放在次要的位置，故而將PC處理器以及其他SOC芯片交給臺(tái)積電也在情理之中。

Intel如此做意味著它已認(rèn)識(shí)到自己做芯片制造工藝方面恐怕已無(wú)法跟上臺(tái)積電和三星的腳步，而不得不作出如此選擇，而且按照這樣的勢(shì)頭它與后兩家芯片代工廠的工藝制程差距將越來越大，最終很可能會(huì)危及它的服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)，因?yàn)锳MD與臺(tái)積電合作正加大進(jìn)攻服務(wù)器芯片市場(chǎng)的力度。