2020 年 12 月 16 日中國，蘇州訊——全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布，其高性能、低功耗 1Gb LPDDR3 DRAM 用于清微智能的全新人工智能芯片，在高帶寬應用領域再次取得令人矚目的成果。

清微智能最新發(fā)布的 TX510 SoC 是一款高度先進的 AI 邊緣計算引擎，并已針對 3D 感測、臉部識別、物體識別和手勢識別等功能進行了優(yōu)化。TX510 適用于需要快速圖像檢測和識別的應用，包括生物識別、視頻監(jiān)控、智能零售、智能家庭自動化和高級工業(yè)自動化。

華邦的 LPDDR3 DRAM 提供每秒 1866Mb 最高帶寬，使用 1.2V/1.8V 雙電源供電，并具有節(jié)電功能（如深度省電模式和頻率停止等），支持 TX510 在 AI 成像應用中提供優(yōu)異的速度和精準度。

TX510 SoC 中實現(xiàn)了創(chuàng)新架構：內含 32 位 RISC 處理器、可重新配置的神經(jīng)網(wǎng)絡引擎、可重新配置的通用運算引擎、圖像信號處理器和 3D 感應引擎。出貨時，TX510 與華邦的 1Gb LPDDR3 DRAM 芯片整合在同一個 14mm x 14mm TFBGA 系統(tǒng)級封裝（SiP）內。該 SiP 可實現(xiàn)高達 1.2 TOPS（每秒兆次運算）的運算處理量，在不到 100 毫秒的時間內執(zhí)行準確的人臉識別（錯誤接受率為千萬分之一），且能在不到 50 毫秒的時間內將特征與 10 萬個數(shù)據(jù)庫中的面部信息進行比較。芯片的峰值作業(yè)耗電量僅 450mW，在靜態(tài)模式下的耗電量僅 0.01mW。

“華邦 LPDDR3 DRAM 的性能評估顯示，它在速度和耗電量方面都很有優(yōu)勢。”清微智能首席執(zhí)行官王博表示，“但同樣重要的是，在我們開發(fā) TX510 時華邦為我們提供了支持和專業(yè)知識，讓我們能將 DRAM 芯片整合到 SiP 中，從而能在維持熱管理的同時，保持高性能和信號完整性。”

華邦表示：“在與清微智能緊密的技術合作中，華邦高性能低功耗的 DRAM 協(xié)助 TX510 展現(xiàn)出極高性能，為這類型的創(chuàng)新 AI 芯片樹立了新的標竿。”

華邦 LPDDR3 DRAM 已量產(chǎn)。如需詳細信息，請訪問 www.winbond.com。

如需有關 TX510 的詳細信息，請訪問 www.tsingmicro.com。

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清微智能是可重構計算芯片的領導者，提供以端側為基礎，并向云側延伸的芯片產(chǎn)品及解決方案。核心技術團隊來自清華大學微電子所，從事芯片研發(fā) 13 年，兼具芯片、軟件、算法和系統(tǒng)研發(fā)能力，曾獲國家技術發(fā)明獎、中國專利金獎、ACM/IEEE ISLPED 設計競賽獎等多個獎項。

可重構計算是一種可根據(jù)不同的應用或算法靈活重構硬件資源的新型芯片架構技術。基于可重構計算技術，清微 2019 年 6 月量產(chǎn)的智能語音芯片 TX210，是可重構芯片的首次商用，2020 年 7 月量產(chǎn)全球首款多模態(tài)智能計算芯片 TX510。

公司目前已與上百家知名智慧手機、家居、金融支付及智慧穿戴設備廠商合作，未來將持續(xù)發(fā)揮可重構技術軟硬可程序設計優(yōu)勢，從云邊端去覆蓋更多的應用領域。

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華邦電子為專業(yè)的內存集成電路公司，主要業(yè)務包含產(chǎn)品設計、技術研發(fā)、晶圓制造、營銷及售后服務，致力于提供客戶全方位的利基型內存解決方案。華邦電子產(chǎn)品包含利基型動態(tài)隨機存取內存、行動內存和編碼型閃存，廣泛應用在通訊、消費性電子、工業(yè)用以及車用電子、計算機周邊等領域。華邦總部位于臺灣中部科學工業(yè)園區(qū)，在美國、日本、以色列、中國大陸、香港等地均設有子公司及服務據(jù)點。華邦在中科設有一座 12 寸晶圓廠，目前并于南科高雄園區(qū)興建新廠，未來將持續(xù)導入自行 開發(fā)之制程技術，提供合作伙伴高質量的內存產(chǎn)品。