近期，從電視到智能手機，從汽車到電子設備等制造商都敲響了警惕全球芯片短缺的警鐘，之所以如此，很大一部分原因在于消費者需求從疫情危機中反彈，導致制造產能不足，延遲供貨。

　　業(yè)內高管和分析師說，這個問題有多種原因，包括遭受制裁的中國科技巨頭華為技術公司的大量下單，日本一家芯片廠的大火，東南亞冠狀病毒的封鎖以及法國的罷工。

　　然而，更根本的是，對主要由亞洲公司擁有的8英寸芯片制造廠的投資不足，這意味著由于對5G手機，筆記本電腦和汽車的需求增長快于預期，它們一直在努力提高產量。

　　總部位于深圳的采購公司Sand and Wave的首席執(zhí)行官Donny Zhang說：“對于整個電子行業(yè)，我們一直處在元器件短缺的狀態(tài)。”

　　“我們原計劃在一個月內完成生產，但現(xiàn)在看來需要在兩個月內完成。”

　　一位日本電子元件供應商的消息人士稱，WiFi和藍牙芯片短缺，預計延遲超過10周。

　　行業(yè)協(xié)會一位高級官員稱，本月早些時候已在此問題上曝出芯片缺貨消息的中國汽車行業(yè)，預計某些中國汽車制造商的生產將于明年第一季度受到影響。

　　急需

　　中國的消費需求，尤其是汽車消費，已從冠狀病毒危機中迅速回升，并且仍在疫情限制下掙扎的地區(qū)（例如歐洲和美國），筆記本電腦和手機等產品的訂單也有所增加。

　　Omdia的高級分析師凱文？安德森（Kevin Anderson）表示：“由于（這些產品）都爭奪相同的晶圓廠資源，所有這些芯片以及其它類型的元器件的短缺也是如此。這已經成為目前普遍存在的現(xiàn)象。”

　　路透社本月報道，荷蘭汽車芯片供應商恩智浦半導體已告知客戶，由于材料成本“大幅上漲”和芯片“嚴重短缺”，必須提高所有產品的價格。

　　恩智浦首席執(zhí)行官庫爾特·西弗斯（Kurt Sievers）在12月11日接受德國商業(yè)日報《 Handelsblatt》采訪時說：“業(yè)務回升的速度比我們預期的要快得多。許多客戶訂購得太遲了。結果，我們在某些領域無法跟上步伐。”

　　中金公司分析師黃樂平在12月11日的報告中表示，其他造成芯片短缺的短期因素包括電信巨頭華為在9月中旬之前拉庫存，當時供應商必須遵守美國的制裁措施。

　　他補充說，這使華為的競爭對手，如小米，試圖通過增加零部件訂單來贏得市場份額而加劇了缺貨現(xiàn)象。

　　對此，小米和華為拒絕置評。

　　松下（Panasonic）和雅馬哈（Yamaha）等電子產品制造商也警告說，他們面臨著一些芯片短缺的問題，這正在減緩音頻設備和攝像機的生產。10月份的大火燒毀了位于日本南部的旭化成微電子公司（AKM）旗下的一家芯片工廠。

　　對于法國芯片制造商意法半導體（STMicroelectronics）罷工的擔憂也浮出水面。

　　該小組CFDT工會領導人埃里克·波塔德（Eric Potard）表示，罷工導致生產活動減少了8％。意法半導體則表示，罷工對生產沒有影響。

　　“名額已滿”

　　分析師和行業(yè)人士稱，需求的激增意味著傾向于生產較老，較不復雜的芯片的8英寸工廠處于緊張狀態(tài)。

　　一位歐洲半導體行業(yè)消息人士說：“問題似乎主要在晶圓代工廠。”他說，臺積電和GlobalFoundries尤其面臨壓力。

　　消息人士認為，臺積電產能已經接近極限了。

　　對于客戶蘋果和高通，臺積電拒絕置評，但提及其董事長本周發(fā)表的評論，稱該公司的能力“很嚴格”。

　　GlobalFoundries的一位發(fā)言人表示，需求全面增長，并受到冠狀病毒大流行的推動。

　　韓國代工公司DB Hitek的一位官員說，該公司的8英寸工廠至少在接下來的6個月內都滿負荷運轉，預計明年下半年供應會緊張，該工廠為平板電腦生產類似蘋果的芯片。

　　美國還限制了中國最大的芯片制造商中芯國際（SMIC）獲得美國先進半導體設備和原材料的能力，加劇了供應緊縮。中芯國際沒有回應置評請求。

　　諸如DB Hitek，聯(lián)電（UMC）和SMIC之類的晶圓代工廠在最近的公司聲明中說，他們的工廠在第三季度開始滿負荷運轉。

　　DB Hitek告訴路透社：“我們的產能利用率將保持穩(wěn)定。”