12月23日，由西安理工大學和西安奕斯偉設(shè)備技術(shù)有限公司共同研制的國內(nèi)首臺新一代大尺寸集成電路硅單晶生長設(shè)備在西安實現(xiàn)一次試產(chǎn)成功。

據(jù)科技日報指出，2018年起，西安理工大學劉丁教授團隊與西安奕斯偉建立了促進成果轉(zhuǎn)化、支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的緊密協(xié)作關(guān)系。雙方發(fā)揮各自的技術(shù)創(chuàng)新和市場優(yōu)勢，以開發(fā)新一代大尺寸集成電路硅單晶生長設(shè)備及核心工藝為目標，針對7-20nm集成電路芯片要求，開展技術(shù)攻關(guān)。

雙方共同研制的面向產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的硅單晶生長成套設(shè)備按照集成電路硅單晶材料的要求，成功生長出直徑300mm，長度2100mm的高品質(zhì)硅單晶材料。實現(xiàn)了采用自主研發(fā)的國產(chǎn)技術(shù)裝備，拉制成功大尺寸、高品質(zhì)集成電路級硅單晶材料的重大突破并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

這一成果的取得，達到了基礎(chǔ)研究、應(yīng)用研究相互支撐，產(chǎn)學研協(xié)同合作、解決國家重大需求的明確目標，充分體現(xiàn)重大科技成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用，為加快解決我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的“卡脖子”問題提供有力支撐的突出作用。