據(jù)美國媒體Bloomberg報道，美國微軟公司將計劃自主研發(fā)用于云服務“Azure”的服務器以及用于筆記本電腦（Lap Top ）“Surface”的CPU。
此次微軟研發(fā)的不是以往服務器、PC行業(yè)主流的英特爾的“x86”，而是遵循極具節(jié)能效果的ARM架構的半導體芯片，這對長期與微軟保持同盟關系的英特爾來說，似乎是一件“痛苦的事情”。
微軟這一行動目的在于追趕走在前面的GAFA。
最先開始行動的是蘋果公司，蘋果公司最早在2010年就開始在iPhone等主力移動終端上搭載自主研發(fā)的半導體芯片——“A系列”。
最近，也開始在筆記本“Mac”上搭載自主研發(fā)的“M1”，且都是ARM架構的處理器，此外，最近的產(chǎn)品似乎都采用了適用于機器學習等AI處理的規(guī)格。
此外，所謂“ARM架構”指的是英國ARM Holdings（最近被美國NVIDIA收購了）提供的“指令組、架構（ISA）”，是智能手機、電腦等IT設備上搭載的CPU等各種處理的基本規(guī)格。
什么是指令組、架構？
不僅是ARM，一般情況下，ISA也被稱為指定CPU各種動作（如LOAD=將數(shù)據(jù)讀取到存儲半導體，ADD=計算數(shù)據(jù)，STORE=將數(shù)據(jù)保存在二次存儲器中）的一連串的指令組。
但是，ISA不僅決定CPU的基本規(guī)格，此外，各廠家還需要決定CPU的具體、詳細規(guī)格，如“如何配置半導體硅晶圓上數(shù)十億——數(shù)百億個晶體管，且使它們互相連接”。
這被稱為“微架構（Micro Architecture）”，但是根據(jù)此處設計的不同，即使是遵循同樣ARM架構的CPU，也因廠家的不同在性能上有很大的差異。
以往人們認為，如果要追求CPU的高速特性和功率的話，就選擇英特爾的x86；而如果要追求節(jié)能特性的話，就應該選擇ARM。因此，蘋果手機、安卓手機等各種移動終端也大多為ARM系列。
但是，最近x86、ARM這兩陣營都在為發(fā)揮優(yōu)勢、彌補缺陷而進行改良，因此以往的觀點似乎不再適用了。
然而，即便進行改良，“要省電，還是選擇ARM”——這一評價還是不可動搖的。尤其是當下在疫情之中推進DX（數(shù)字轉型，Digital Transformation），由于要控制數(shù)據(jù)中心的耗電量，因此ARM的勢力范圍在服務器市場上逐步擴大。
通過自主研發(fā)的芯片，來降低數(shù)據(jù)中心的功耗
在服務器市場上，率先進行自主研發(fā)半導體芯片的IT企業(yè)是谷歌。
自2016年起，谷歌就自主研發(fā)了一款被稱為“TPU（Tensor Processing Unit，張量處理單元）”的處理器，并應用于谷歌的機器學習（Deep Learning，被應用于數(shù)據(jù)中心上）方向的服務器上。
近期，這種處理器被稱為“AI（人工智能）芯片”，適用于從大量圖像、聲音數(shù)據(jù)中選取需要信息的情況。
此外，亞馬遜也自2018年起開始研發(fā)被稱為“Graviton”、“Inferentia”的AI芯片，并開始用到亞馬遜的云服務——AWS的服務器上。亞馬遜表示，“體驗了我們的新服務（利用自主研發(fā)的芯片）的顧客普遍反映成本大幅度改善”。
此外，據(jù)美國媒體報道，F(xiàn)acebook也在研發(fā)這種芯片，且計劃應用于自家的數(shù)據(jù)中心上。
繼以上GAFA，此次微軟也開始行動了，原本提供消費品（包括服務）的IT企業(yè)未來肯定會自主研發(fā)用于消費品的半導體，這甚至會成為一種趨勢。
原本這些企業(yè)都不是半導體行業(yè)的“行家里手”，而他們之所以能夠突然開始研發(fā)也說明了半導體行業(yè)的“水平分工”。即，專注于半導體“生產(chǎn)”的臺灣TSMC等被稱為“Foundry（代工廠）”的一部分大型企業(yè)自行負擔巨額的設備投資（如潔凈室等），因此像GAFA這樣的Fabless企業(yè)（自身不擁有工廠的廠家）才可以專注于“設計”。因此，他們能夠迅速決斷并進入了半導體的研發(fā)領域。
智能手機和電腦的“交叉點”是什么？
這不僅牽涉到美國，也牽涉到日本。
理化學研究所和富士通合作研發(fā)的超級計算機“富岳”今年連續(xù)兩期蟬聯(lián)四項冠軍，此款“富岳”上搭載的超高速CPU——“A64FX”也是AMR系列的自主研發(fā)芯片。
但是，也許有人認為，GAFA自主研發(fā)的智能手機、服務器方向的半導體芯片與“富岳”這樣的超級計算機方向的芯片原本就不屬于同一個領域（雖然同屬ARM系列）。但是，其實二者是有一定關系的。
“A64FX”所采用的被稱為“SIMD（Single Instruction Multiple Data）”的高速并列計算技術可用于智能手機和平板電腦等移動終端、甚至也可以應用于服務器、IoT設備，因此，ARM Holdings與理化學研究所、富士通的合作小組召開了研討會議，擴大了ARM架構的指令組。
結果，“A64FX”所采用的高速并列計算技術未來有望通過ARM架構應用于智能手機等消費移動終端、IoT終端等產(chǎn)品，據(jù)說富岳的相關人員也是這樣計劃的。
日本企業(yè)的機會來了
不過，SIMD是傳統(tǒng)企業(yè)富士通、甚至曾經(jīng)專注于研發(fā)超級計算機的NEC以及日立等日本廠家擅長的技術，隨著未來ARM系列AI芯片越來越普及，這些巨頭企業(yè)有可能在半導體研發(fā)領域“復活”，以與GAFA等企業(yè)抗衡（當然還要看這些企業(yè)自身的意愿）。
此外，也不僅限于以上這些巨頭企業(yè)。近期，日本的AI初創(chuàng)企業(yè)“Preffered Networks（PFN）”與神戶大學合作，共同研發(fā)了一款SIMD型的AI處理器——“MN-Core”，且應用于自家產(chǎn)的計算機集群（Cluster）——“MN-3”上。
原本為機器學習（Deep Learning）而研發(fā)的這款產(chǎn)品在今年六月的“全球超級計算功耗排名”中排名第一，11月份排名第二。（尤其是在六月份，與蟬聯(lián)四項冠軍的富岳并駕齊驅，日本企業(yè)的產(chǎn)品占據(jù)五項性能評估的第一。）以GAFA、微軟為代表的尖端AI研發(fā)企業(yè)正從傳統(tǒng)的軟件轉移到半導體芯片這些硬件中，這給原本在這些領域中比較擅長的日本的電子產(chǎn)品廠家?guī)砹恕皬突睢钡臋C遇。