《彭博社》報道，軟件大廠微軟正為旗下服務器、未來 Surface 終端設備自行研發以 Arm 為基礎架構的處理器。而其自研的服務器處理器將用于微軟 Azure 云端運算服務，而某些 Surface 設備設計將采用另一種自研處理器之後，現在外媒報道指出，微軟處理器未來依然會仰賴晶圓代工龍頭臺積電的先進制程來打造，使得全世界科技業將越來越依賴臺積電。

報道指出，蘋果在 2020 年年中宣布了將自行研發筆電處理器的消息，其消息一直被樂觀看待。原因無他，只因蘋果自研并搭載在 iPhone 智慧型手機上的 A 系列處理器，以其強大的運算效能受到市場上的歡迎。以 iPhone 12 的 A14 處理器來看，與市場上同期的其他手機行動處理器相比，其效能與能耗都是佼佼者，也成為了 iPhone 使用者體驗普遍高于 Android 用戶的主要原因。相對來說，蘋果的筆電及桌上型電腦評價沒有這麼突出的原因，蘋果認為就是受到處理器的效能拖累所致，挾著在行動處理器領域成功而跨入電腦處理器的自主研發，成為一個勢在必行的趨勢。

蘋果自研的筆電處理器，首個搭載的產品便是在新一代 MacBook Air 上。其相較英特爾最新一代的產品來說，其在 10W 電力耗能的情況下，效能翻倍成長。至于，在相同效能的情境下，所消耗的電力則只有英特爾產品 1/3。蘋果自研筆電處理器的性能優勢嶄露無遺，也為微軟自行研發其電腦及服務器處理器產品帶來了信心。

事實上，英特爾的頹勢，主因來自于與臺積電、三星等晶圓代工廠在先進制程的發展競賽中落後有關。而因為英特爾是一家結合 I C設計及制造的整合型供應商，無論是基于設計、或是制造的理由落後，在產品越來越沒有競爭力的情況之下，除了給了競爭對手可乘之機，也就是其客戶本身進一步利用本身的產業優勢，跨足 IC 設計而進行垂直整合，以其未來逐漸擺脫對英特爾的依賴。而這樣的情況不僅出現在英特爾的身上，傳統的 IC 設計廠商也體認到了這個趨勢。

繪圖芯片大廠英偉達 (NVIDIA) 于 2020 年也斥資 400 億美金的巨資，協議從軟銀手中并購矽智財權廠商安謀 (ARM)，使其成為旗下的一個部門。其目的除了想進入資料中心的市場之外，也在未來面對客戶可能自行開發 GPU 產品的強況下，仍可以藉由 ARM 的授權，維持其市廠影響力。而在 x86 架構處理器及服務器處理器等領域近來都與英特爾積極競爭的超微，也積極并購半導體同業。2020 年 10 月底，超微宣布以 350 億美元并購 FPGA 龍頭賽靈思，其目的也在補足在這個以通訊及自動駕駛為優勢應用的產品線，以提升本身進一步與英特爾競爭的本錢。

報道還強調，除了在筆電、桌上型電腦、以及服務器處理器領域，在手機領域上，處理器自研的趨勢造詣發生了一段時間，無論是蘋果 iPhone 所使用的 A 系列處理器，甚至是華為透過旗下海思半導體所設計的麒麟處理器，甚至小米、OPPO 等手機品牌商也透過挖角 IC 設計大廠聯發科人才，試圖建立處理器自研的團隊。從這個角度來看，以手機產品為主的 IC 設計公司，其競爭壓力也正在從上下游兩方襲來。甚至于當前很熱門的 Apple Car 傳聞，在包括特斯拉或蘋果等發展電動車廠商 來說，都將自行設計自駕車，且委由臺積電代工的情況下，這對自駕車處理器領域的領導者 NVIDIA 來說，無疑的將是一大壓力。

在這樣自研處理氣風潮興盛的趨勢下，市場上依賴專業晶圓代工，尤其是產業龍頭臺積電的情況勢必有增無減。最新研究數據顯示，2020 年全球前 15 大半導體廠當中，臺積電的年營收可望達 454.2 億美元，將僅次南韓三星（Samsung）及處理器龍頭英特爾（Intel），居全球第 3 大半導體廠。不過，相較于三星有記憶體及晶圓制造，英特爾以銷售處理器及其他芯片為主的商業模式，臺積電則是其中唯一的純晶圓代工廠。另外，根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院先前的調研結果顯示，2020 年第 3 季臺積電在全球晶圓代工市場的市占率高達 53.9%，也就是在前 10 名的晶圓代工企業當中，其他 9 名的總和都沒有臺積電一家多。

臺積電之前指出，截至 2019 年為止提供最廣泛的先進制程、特殊制程及先進封裝等 272 種制程技術，為 499 個客戶生產 10761 種不同產品。而隨著未來客戶自研處理器的趨勢下，市場預計臺積電將為更多的產品提供服務，而且客戶還將更多元化。而為了因應這樣的發展，臺積電當前不僅在先進制程所在地的南科積極獵地以因應擴產極發展先進制程所需之外，還在 2020 年發行了全臺最多的新臺幣 1,200 億元公司債，以籌措現金來大規模采購先進制程所需的極紫外光曝光機（EUV）。所以，面對未來科技業越來越依賴臺積電晶圓制造服務的情況下，預期其整體表現也預期將因此而更加穩固，也能持續的穩健發展。