從MCU、PMIC（電源管理芯片）、顯示驅(qū)動(dòng)IC到MOSFET，從車用芯片、家電芯片到可穿戴設(shè)備所需的藍(lán)牙、觸控芯片……今年下半年以來，產(chǎn)能吃緊逐漸從晶圓端傳導(dǎo)到下游芯片廠商，多種芯片品類面臨供貨壓力。本輪供應(yīng)吃緊的主要原因是什么？設(shè)計(jì)、晶圓代工及IDM廠商如何看待本次“缺貨潮”，又將采取何種對(duì)策？
芯片供應(yīng)全線告急
“簡單地說，下游產(chǎn)業(yè)鏈整體受到影響，我們目前也供不上貨。” 某無線通信芯片企業(yè)負(fù)責(zé)人向《中國電子報(bào)》表示，“有的代工廠已經(jīng)取消了持續(xù)多年的老客戶折扣優(yōu)惠，大家都在狂搶產(chǎn)能。”
記者了解到，除了通信芯片，MCU、存儲(chǔ)器等其他邏輯IC也出現(xiàn)不同程度的供應(yīng)緊張。面向家電、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的MCU尤其令下游市場焦慮，在沒有通過長期訂單鎖定貨源的情況下，下游廠商很難找到能直接采購的MCU貨源。
“上半年供貨不足以歐美廠商為主，主要是海外供應(yīng)不足，現(xiàn)在是國內(nèi)供應(yīng)不足，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈缺貨。” 賽騰微電子董事長黃繼頗向記者講述了他的觀察，“我們主打車規(guī)MCU，由于汽車供應(yīng)鏈相對(duì)穩(wěn)定，加上我們長期備貨，供應(yīng)相對(duì)平穩(wěn)。但對(duì)于消費(fèi)用MCU，尤其是對(duì)市場把握不足的企業(yè)，備貨普遍較少，在代工產(chǎn)能十分緊張的情況下，會(huì)面臨供貨不足的問題。”
模擬IC也受到本輪“缺貨潮”的波及，尤其PMIC是“重災(zāi)區(qū)”。雖然模擬芯片的頭部廠商多為IDM，擁有一定比例的內(nèi)部產(chǎn)能，但客戶需求激增與半導(dǎo)體生產(chǎn)周期較長疊加，導(dǎo)致交貨期延長，加劇了面向下游市場的供應(yīng)壓力。
“我們內(nèi)部制造網(wǎng)絡(luò)前三季度的產(chǎn)能利用率在70%左右，當(dāng)前我們也看到了客戶需求的增長。”安森美半導(dǎo)體公司戰(zhàn)略、營銷及方案工程高級(jí)副總裁David Somo向記者指出，“從全行業(yè)角度來講，有一個(gè)挑戰(zhàn)，即訂單生產(chǎn)的前導(dǎo)時(shí)間問題，有時(shí)難以跟上客戶需求的增長。比如從前端的制造到后端的封測(cè)，整個(gè)生產(chǎn)周期大約需要10周的時(shí)間。如果出現(xiàn)需求激增，會(huì)導(dǎo)致工廠的訂單積壓，使生產(chǎn)周轉(zhuǎn)時(shí)間進(jìn)一步延長。”
2020上下半年供需形勢(shì)扭轉(zhuǎn)成主要原因
“目前產(chǎn)能需求確實(shí)非常旺盛，臺(tái)積電公司亦根據(jù)市場需求積極規(guī)劃。”臺(tái)積電公司文字回復(fù)《中國電子報(bào)》采訪時(shí)表示，“遠(yuǎn)程學(xué)習(xí)、在家辦公以及數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容等因素，導(dǎo)致市場需求猛增，疊加上（下游客戶）對(duì)供應(yīng)鏈安全的渴求，令市場對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈前段的晶圓廠需求放大。”
如臺(tái)積電所言，新冠肺炎疫情作為2020年最大的黑天鵝事件，一方面推動(dòng)了遠(yuǎn)程辦公、“宅”經(jīng)濟(jì)等新業(yè)態(tài)的發(fā)展，拉高了市場對(duì)特定芯片的需求；另一方面也導(dǎo)致下游客戶的恐慌性備貨，加劇了晶圓代工的產(chǎn)能壓力。
當(dāng)時(shí)間來到2020年下半年，經(jīng)濟(jì)環(huán)境的變化進(jìn)一步放大了疫情對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)形勢(shì)的影響。由于上半年國際物流受阻，消費(fèi)意愿走低，許多廠商備貨意愿低糜。而下半年，主要經(jīng)濟(jì)體PMI（采購經(jīng)理指數(shù)）趨升，市場需求反彈，導(dǎo)致產(chǎn)能需求劇增。
“上半年由于疫情，廠商普遍備貨不足，甚至正常業(yè)務(wù)還要打折。現(xiàn)在市場反彈，真正的需求出來了，廠商之前對(duì)產(chǎn)業(yè)的悲觀預(yù)估導(dǎo)致備貨跟不上客戶需求。” 黃繼頗表示。
Somo也指出，上下半年的供應(yīng)形勢(shì)扭轉(zhuǎn)，是本次“缺貨潮”的重要推手。
“目前所謂缺貨的現(xiàn)象，可能是上半年供應(yīng)量急劇下降以及下半年出乎很多人意料的急劇反彈導(dǎo)致的。也就是說，一開始很多企業(yè)停止訂貨，后來又大量地訂貨，來支持后期的增長需求，這可能導(dǎo)致了目前的缺貨情況。” Somo表示。
在下游需求反彈的同時(shí)，供給側(cè)卻受到物流和產(chǎn)能的限制。
“從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)宏觀結(jié)構(gòu)上看，中國大陸產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈依然是以國際為主。目前全球性的疫情還在發(fā)酵，產(chǎn)業(yè)鏈的物流依然處于不通暢狀態(tài)，這加劇了供應(yīng)的不足。” 芯謀研究首席分析師顧文軍向記者指出。
值得注意的是，在本輪供應(yīng)吃緊中最為短缺的PMIC和MCU，普遍采用8英寸晶圓代工。但是，成本效益和缺乏設(shè)備等原因，導(dǎo)致8英寸產(chǎn)能逐漸落后于下游需求。當(dāng)下游市場急劇反彈，8英寸代工產(chǎn)能緊缺的問題也更加凸顯。
“由于半導(dǎo)體設(shè)備廠家主要生產(chǎn)12英寸的設(shè)備，導(dǎo)致8英寸缺乏新設(shè)備，擴(kuò)產(chǎn)主要靠舊設(shè)備或者翻新設(shè)備，所以產(chǎn)能擴(kuò)展比較受限。”顧文軍指出。
廠商積極化解供應(yīng)壓力
在市場反彈、恐慌性備貨、代工產(chǎn)能緊張等多重因素疊加下，F(xiàn)abless、Foundry和IDM等主流模式的半導(dǎo)體廠商，都在采取相應(yīng)對(duì)策，提升對(duì)下游客戶的供應(yīng)能力。
收購、擴(kuò)產(chǎn)、加強(qiáng)上下游合作……作為IDM廠商，安森美采取多種措施應(yīng)對(duì)產(chǎn)能壓力，包括購買了日本富士通位于會(huì)津若松的8英寸晶圓廠的大部分股權(quán)，以及收購了美國紐約州東菲什基爾12英寸晶圓廠。目前，兩個(gè)工廠都在擴(kuò)大產(chǎn)能，來滿足不斷增長的需求。
“我們有80%的元器件是由我們的工廠生產(chǎn)，如果用ATO（面向訂單裝配）角度來看，比例占70%。我們正在與制造以及封測(cè)合作伙伴協(xié)作，不斷增加產(chǎn)能，提升供應(yīng)能力。”Somo指出。
與此同時(shí)，主要Foundry廠商也在通過擴(kuò)充產(chǎn)能和優(yōu)化產(chǎn)能利用效率，為下游客戶紓壓。
“臺(tái)積電將持續(xù)優(yōu)化現(xiàn)存產(chǎn)能利用率，以積極應(yīng)對(duì)客戶需求。”臺(tái)積電相關(guān)負(fù)責(zé)人向記者指出。
被問及“缺芯”問題時(shí)，中芯國際也在上證e互動(dòng)回答中表示，會(huì)根據(jù)市場和客戶需求進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充和平臺(tái)拓展，持續(xù)提高公司核心競爭力。
對(duì)于銜接晶圓代工和終端客戶的Fabless廠商，與上游渠道供應(yīng)鏈形成長期合作關(guān)系并增強(qiáng)對(duì)下游市場的調(diào)研能力，成為越來越多廠商的選擇。
“我們會(huì)加強(qiáng)與下游客戶和上游供應(yīng)商的溝通交流，發(fā)揮本土供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)，與合作伙伴共渡難關(guān)。”黃繼頗指出。
顧文軍也表示，F(xiàn)abless廠商要從供、需兩端著手，應(yīng)對(duì)產(chǎn)能危機(jī)。
“在需求端，認(rèn)真做好市場預(yù)測(cè)、客戶需求分析；從供應(yīng)端，要加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理，可以通過主動(dòng)給上游加價(jià)、鎖定產(chǎn)能等多種方式，增強(qiáng)供應(yīng)穩(wěn)定性。”顧文軍表示。
編輯觀點(diǎn)：全文闡明芯片缺貨的原因主要是受到疫情影響，眾多廠商錯(cuò)誤的估計(jì)了2020年下半年的市場形式。而下半年市場突然強(qiáng)勢(shì)反彈導(dǎo)致芯片需求量猛增，使眾多廠商大量增加訂單，致使芯片生產(chǎn)工廠積壓訂單過多，生產(chǎn)周期不斷延長，再加上國際物流不通暢更加劇了芯片產(chǎn)能的不足。