根據TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示，2020全球智能手機市場受到疫情沖擊，全年生產總量僅12.5億支，年減11%，為歷年來最大衰退幅度。
而全球前六大品牌排名依序為三星（Samsung）、蘋果（Apple）、華為（Huawei）、小米（Xiaomi）、OPPO以及Vivo，與2019年度相較，最大的差異點發生在華為市占的變化。
TrendForce集邦咨詢進一步指出，2021年初起，榮耀（Honor）將正式自華為拆分而出。
從兩個方向觀察，新榮耀的成立使多年經營的榮耀品牌得以續存，然褪去華為光環后消費者是否依舊買單仍待觀察。另一方面，倘若后續華為禁令解除，則將與新榮耀同列競爭關系，屆時華為將難以回到昔日市占規模。
展望2021年，全球智能手機產業可望隨著日趨穩定的生活型態而回溫，透過周期性的換機需求，以及新興市場的需求支撐，預估全年生產總量將成長至13.6億支，年成長9%。
從品牌排名來看，華為全年生產表現受禁令與新榮耀拆分事件影響，排名跌落至第七名，TrendForce集邦咨詢基于現況預估2021年全球前六席次依序為三星、蘋果、小米、OPPO、Vivo以及Transsion，上述六者將涵蓋全球近八成市占，然疫情與國際局勢的不確定性，加上晶圓代工產能緊缺，該產業未來走向仍存變量。
2021年5G手機滲透率將上升至37%，生產表現仍受限于晶圓代工產能緊缺
2020年受到中國政府的積極推動5G商轉的帶動，全年5G智能手機生產總量約達2.4億支，滲透率19%。其中中國品牌市占約六成。
2021年市場將持續圍繞5G話題，隨著各國陸續恢復5G建設，行動處理器大廠也相繼推出中低階5G芯片，預估全球5G智能手機生產總量約5億支，滲透率將快速提升至37%。
值得注意的是，基于疫情可望緩解的樂觀假設，2021年各項終端產品，包含服務器、智能手機、筆電等出貨量皆較2020年成長。以智能手機為例，像是PMIC、CIS等，因應產品需求，單機使用量皆成倍數增加；而近日晶圓代工大廠中芯（SMIC）再被列入實體管制清單，將導致目前晶圓代工產能更加緊缺。
TrendForce集邦咨詢表示，不論近期手機品牌廠對2021年抱有高度期許，或是透過放大生產目標以擷取更多半導體供應資源等，都可能導致部分零組件出現重復下訂的情況。
一旦實際銷售不如預期或瓶頸料況未解，導致長短料庫存差距拉大等，都可能導致品牌廠在2021年第二季至第三季之間展開零組件庫存調整，屆時半導體物料的拉貨動能將隨之轉弱，即便如此，TrendForce集邦咨詢預測整體晶圓代工產能利用率仍有九成以上的稼動水平。