在脫離華為兩個月后，曾經作為華為子品牌的榮耀正在推進供應鏈的“重整”速度。

　　1月6日早間，第一財經記者從榮耀內部人士獨家獲悉，榮耀與高通的合作正在進行中，由于榮耀終端公司不在美國實體清單內，所以（與美國供應鏈企業的合作）不需要審批。

　　而在前一天，有媒體稱，已有手機供應鏈廠商在推進新榮耀采用高通芯片的5G手機研發項目。

　　高通方面對上述合作消息并沒有否認。在2020年12月初，高通公司中國區董事長孟樸曾對記者表示，期待與新榮耀的合作機會。“雖然榮耀剛剛拆分出來，成為一家全新的公司，但新榮耀里的成員很多都是熟人，所以一起溝通和探討未來的合作機會也會比較順利。”

　　去年11月17日，多家華為供應鏈企業發布聯合聲明，深圳市智信新信息技術有限公司已與華為投資控股有限公司簽署了收購協議，完成對榮耀品牌相關業務資產的全面收購。出售后，華為不再持有新榮耀公司的任何股份。

    華為創始人任正非則在榮耀送別會上表示，希望榮耀全力擁抱全球化產業資源，盡快建立與供應商的關系。“供應是十分復雜而又千頭萬緒的問題，你們難度比任何一個新公司都大。如何克服困難，就是擺在你們這些英雄豪杰們面前的事情。”

　　有消息稱，至少有8000名以上華為供應鏈員工加入了新榮耀，包括華為原研發體系的骨干。但對于具體人數和新產品研發進展，榮耀方面并未回應。

　　從今年整體市場看，當前芯片的儲備似乎不足以支撐榮耀多個系列的出貨，芯片供應短缺問題迫在眉睫。

　　TrendForce稱，雖然從華為獨立，但受美國9月對華為的制裁令影響，榮耀來不及采購2021年上半年用的手機零部件，同時晶圓代工產能不足，用于移動芯片的電源管理IC和顯示驅動IC的晶片供貨也緊張。在華為受美國制裁令影響期間，小米、OPPO和vivo都擴張了采購計劃，導致供應鏈產能不充裕，榮耀很難備齊同與往年相同的采購量。這種情況到2021年下半年才會好轉，也就是說到今年下半年，榮耀才能開始穩定采購零部件。