據(jù) DigiTimes 報道，蘋果自研的 5G 調(diào)制解調(diào)器（也稱基帶）的首個版本不支持毫米波技術(shù)。這意味著，蘋果可能將繼續(xù)依賴其現(xiàn)有的 5G 芯片供應(yīng)商高通，為支持毫米波的 iPhone機型（包括美國版的所有 iPhone 12 機型及更新機型）提供 5G 芯片。
蘋果分析師郭明錤曾在今年 7 月表示，兩款搭載蘋果自研 5G 調(diào)制解調(diào)器的 iPhone 將于 2025 年發(fā)布，包括一款新 iPhone SE（第一季度）和一款超薄 iPhone 17（第三季度）。作為一款低價設(shè)備，下一代 iPhone SE 缺乏毫米波支持是符合邏輯的，而超薄的 iPhone 17 則也可能需要放棄毫米波技術(shù)以實現(xiàn)更薄的設(shè)計。
毫米波是一種 5G 頻率，能夠提供極快的速度，但傳輸距離較短，適用于人口密集的城市區(qū)域。相比之下，sub-6GHz 5G 通常速度比毫米波慢，但信號傳播距離更遠(yuǎn)，更適合郊區(qū)和農(nóng)村地區(qū)。在許多國家，sub-6GHz 網(wǎng)絡(luò)仍然比毫米波網(wǎng)絡(luò)更常見。
目前，所有在售的 iPhone 均搭載高通的基帶芯片，但郭明錤預(yù)計蘋果將逐步轉(zhuǎn)向自研。今年早些時候，蘋果與高通延長了 5G 基帶芯片供應(yīng)協(xié)議至 2026 年，因此蘋果仍然有足夠的時間。
2019 年，蘋果收購了英特爾大部分智能手機基帶業(yè)務(wù)，以研發(fā)自己的 5G 芯片。目前尚不清楚蘋果的芯片是否會比高通的基帶芯片具有任何消費者優(yōu)勢，但它將減少蘋果對外部供應(yīng)商的依賴。2017 年，蘋果曾因反競爭行為和未支付的 10 億美元專利費而起訴高通，兩家公司于 2019 年達成和解。
