據(jù)知名分析機構(gòu)ICinsights報道，在中國的集成電路市場和中國的本土集成電路生產(chǎn)之間應(yīng)該有一個非常明顯的區(qū)別。正如IC Insights經(jīng)常指出的那樣，盡管自2005年以來中國一直是最大的IC消費國，但這并不一定意味著中國內(nèi)部IC產(chǎn)量將大幅度增加。
如圖1所示，2020年中國的IC產(chǎn)量占其1,434億美元IC市場的15.9％，高于2010年10年前的10.2％。此外，IC Insights預(yù)測，到2025年，這一份額將比2020年增加3.5個百分點，達到19.4％。（平均每年增長0.7個百分點）。
ICinsights進一步指出，去年在中國制造的價值227億美元的IC中，總部位于中國的公司僅生產(chǎn)了83億美元（36.5％），僅占中國1,434億美元IC市場的5.9％。而臺積電，SK海力士，三星，英特爾，聯(lián)電和其他在中國設(shè)有IC晶圓廠的海外公司則生產(chǎn)了其余的產(chǎn)品。IC Insights估計，在中國公司生產(chǎn)的83億美元IC中，約有23億美元來自IDM，60億美元來自中芯國際等純粹的代工廠。
如果如IC Insights預(yù)測的那樣，到2025年，中國的IC制造業(yè)將增加到432億美元，那么中國的IC產(chǎn)量仍僅占預(yù)測的2025年全球IC市場總額5,779億美元的7.5％。即使在某些中國生產(chǎn)商的IC銷售量大幅增加之后（許多中國IC生產(chǎn)商都是代工，他們將其IC出售給將這些產(chǎn)品轉(zhuǎn)售給電子系統(tǒng)生產(chǎn)商的公司），但基于中國的IC生產(chǎn)仍可能代表到2025年，僅約占全球IC市場的10％。這將遠遠低于中國之前制定的，到2025年，我國芯片國產(chǎn)化率需達到70%的目標。
目前，預(yù)計中國的集成電路生產(chǎn)將在2020年至2025年期間實現(xiàn)13.7％的強勁復(fù)合年增長率。但是，考慮到去年中國的IC產(chǎn)量僅為227億美元，這種增長是從一個相對較小的基數(shù)開始的。
ICinsights指出，即使中國存儲器初創(chuàng)企業(yè)YMTC和CXMT正在建立新的IC生產(chǎn)，所以IC Insights仍認為，外國公司將成為未來中國IC生產(chǎn)基地的很大一部分。
ICinsights之前曾強調(diào)，關(guān)于中國在IC需求的自給自足討論，許多觀察者忽略了一個主要問題，那就是他們?nèi)狈Ρ就恋姆莾?nèi)存 IC技術(shù)。他們表示，中國沒有主要的模擬，混合信號，服務(wù)器MPU，MCU或?qū)Ｓ眠壿婭C制造商。而這些IC產(chǎn)品細分市場占了去年中國IC市場的一半以上，這些市場由擁有數(shù)十年經(jīng)驗和數(shù)千名員工的根深蒂固的外國IC生產(chǎn)商所主導(dǎo)。盡管每個人都專注于中國在內(nèi)存市場的發(fā)展，但要在非內(nèi)存IC領(lǐng)域自力更生，對中國來說是一個更加困難的問題。IC Insights認為，中國公司要在非內(nèi)存IC產(chǎn)品領(lǐng)域中獲得競爭力需要數(shù)十年的時間。
他們表示，目前，中國在未來的集成電路產(chǎn)業(yè)能力方面勇敢面對。但是，鑒于當今中國公司IC生產(chǎn)和技術(shù)的起步極小且尚未開發(fā)，并且購買先進的半導(dǎo)體制造設(shè)備的難度越來越大，IC Insights認為，中國要實現(xiàn)芯片（內(nèi)存和非內(nèi)存）自給自足的目標在未來五年甚至未來十年內(nèi)基本不可能取得重大進展。
ICinsights：中國大陸今年將占晶圓代工業(yè)務(wù)的22％
據(jù)ICinsights之前報告顯示，中國大陸在2018年的幾乎貢獻了純晶圓代工市場在當年的所有增長。2019年，中美貿(mào)易戰(zhàn)減緩了中國的經(jīng)濟增長，但其晶圓代工市場份額仍然增長了兩個百分點，達到21%。此外，盡管今年早些時候Covid-19關(guān)閉了中國經(jīng)濟，但據(jù)預(yù)測，到2020年，中國在純晶圓代工市場的份額將為22%，比2010年的水平高出17個百分點（圖1）
預(yù)計日本仍將是純晶圓代工銷售的最小市場，今年的市場份額僅為5%（比2010年的份額僅增長2個百分點）。預(yù)計到2020年日本的晶圓代工市場價值約為36億美元，日本的純晶圓代工銷售份額預(yù)計將約為2020年美洲純晶圓代工市場（351億美元）的10%。
IC Insights認為，未來純晶圓代工服務(wù)的日本市場只會略有增長。日本的無晶圓廠IC公司基礎(chǔ)設(shè)施很小，預(yù)計未來五年不會增長太多。因此，預(yù)計日本晶圓廠需求的幾乎所有增長都將來自利用IC代工服務(wù)的大量日本IDM（例如瑞薩，東芝，索尼等）。
海思和其他無晶圓廠IC公司在中國大陸的興起增加了該國對代工服務(wù)的需求。圖2顯示了IC Insights列出的2018-2020年中國頂級純晶圓代工廠家的銷售額。
總體而言，中國的純晶圓代工銷售額在2019年增長了10%，達到118億美元，遠好于去年純晶圓代工市場總量下降1%的水平。此外，預(yù)計到2020年，對中國的純晶圓代工銷售將增長26%
如圖所示，聯(lián)電在中國的銷售額增長最快，躍升了19%。增長的動力來自其位于中國廈門的Fab 12X的持續(xù)增加，該工廠于2016年底開業(yè)。該晶圓廠目前的月產(chǎn)能為1.87K 300mm晶圓。預(yù)計到2021年中期將完成每月25,000片晶圓的擴展。
在2018年躍升59%之后，臺積電在中國的銷售額在2019年又增長了17%，達到69億美元。因此，去年臺積電的銷售額增長幾乎全部來自中國市場，中國在該公司銷售中所占的份額從2016年的9%增至2019年的20%，翻了一番以上。2020年，總部位于中國大陸的中芯國際和中國臺灣的臺積電在中國大陸的預(yù)計銷售預(yù)計將增長將分別達到32%和30%。對于中芯國際來說，今年該公司在中國大陸的銷售額將增長32%，這與該公司在2019年錄得的中國銷售額下降7%相比有了很大的轉(zhuǎn)變。
去年下半年，臺積電在中國的銷售強勁，這得益于其向無晶圓廠IC供應(yīng)商海思（HiSilicon）銷售7納米應(yīng)用處理器。2020年上半年，臺積電在中國的大陸銷售額持平于每季度2.2至23億美元。鑒于臺積電向海思的設(shè)備出貨已于9月中旬結(jié)束，因此該收入能否在20年4季度被其他中國公司的銷售所取代尚待觀察。
編輯觀點：盡管想要實現(xiàn)到2025年，我國芯片國產(chǎn)化率達到70%的目標極其艱難，但是根據(jù)當前的國際形勢，我們的市場必須需要國家設(shè)定目標做牽引。有了極具挑戰(zhàn)性的目標，有了相應(yīng)的政策和人才，只要能朝著目標多前進一步也是巨大的成功。2020年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國際形勢，已經(jīng)嚴重凸顯了我國半導(dǎo)體市場技術(shù)上的缺失，被卡脖子的情況極其嚴重，使得國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展受到極大的影響，提高芯片國產(chǎn)化率，推進國產(chǎn)化替代勢在必行。也希望國內(nèi)半導(dǎo)體公司立足當下實際情況，招人才，搞創(chuàng)新，克困難盡快推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展！