作為美國半導(dǎo)體制造業(yè)最后的榮光,英特爾盤踞半導(dǎo)體行業(yè)長達(dá)半個(gè)世紀(jì),曾創(chuàng)造出無數(shù)個(gè)全球第一。
然而,曾經(jīng)位居行業(yè)前列的英特爾如今已英雄遲暮。除了先進(jìn)制程跟不上,又遭到AMD的強(qiáng)勢(shì)突圍,近期又實(shí)錘了英特爾即將把高端芯片外包給老對(duì)手生產(chǎn)的消息。
據(jù)彭博社報(bào)道,美國芯片巨頭英特爾已經(jīng)與臺(tái)積電和三星電子進(jìn)行談判,擬將高端芯片生產(chǎn)外包給這些代工企業(yè)。繼英特爾與蘋果“分手”后,英特爾的先進(jìn)制程技術(shù)也突圍失敗,出此下策,實(shí)屬無奈。
三星與臺(tái)積電虎視眈眈,英特爾選擇誰?
據(jù)消息人士透露,作出此次決定是因?yàn)橛⑻貭柕男酒圃旃に囬_發(fā)連續(xù)延遲,因此英特爾才打算將制造業(yè)務(wù)外包出去,但目前尚未做出最終決定。并且,此前英特爾CEO鮑勃·斯旺(Bob Swan)也曾向投資者承諾過將制定外包計(jì)劃,并在英特爾1月21日公布財(cái)報(bào)時(shí)讓其生產(chǎn)技術(shù)重回正軌。斯旺還曾在投資者會(huì)議上表示,他做這個(gè)決定是因?yàn)樾枰_保英特爾擁有足夠的工廠產(chǎn)能。
雖然英特爾以前曾將低端芯片的生產(chǎn)外包出去,但它將其最好的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)留在了內(nèi)部,并將這部分業(yè)務(wù)當(dāng)作自身的核心優(yōu)勢(shì)。該公司的工程師歷來根據(jù)公司的制造流程定制設(shè)計(jì),將旗艦產(chǎn)品外包是過去不可想象的。但是目前因?yàn)槭艿叫酒冗M(jìn)制程工藝的掣肘,英特爾尚未有足夠的能力消化一些訂單。因此,只能寄希望于臺(tái)積電和三星,而外界也很好奇英特爾將如何抉擇?
如果只是從先前的案例來看,應(yīng)該是臺(tái)積電的可能性高,畢竟兩者曾在2018年合作過,當(dāng)時(shí)英特爾將部分14納米芯片生產(chǎn)外包給了臺(tái)積電。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,近期英特爾也向臺(tái)積電采購了大批芯片及其他組件,但是這批貨最快也要等到2023年才能投入市場。此外,臺(tái)積電還計(jì)劃為英特爾量身定制一種基于4納米工藝的芯片制造能力,但是在初步測試時(shí)會(huì)先使用5nm工藝。
不僅如此,按照市場預(yù)期,臺(tái)積電只要能接下英特爾四分之三的訂單,將會(huì)帶來每年100億美元的額外營收。
當(dāng)然,若要達(dá)成上述猜想,還需要臺(tái)積電的努力配合才行。畢竟臺(tái)積電的7nm芯片產(chǎn)能已經(jīng)處于滿負(fù)荷狀態(tài),就連高通、英偉達(dá)等也在排隊(duì)等位。這種狀態(tài)下的臺(tái)積電若要接受英特爾的大批訂單,就需要額外擴(kuò)產(chǎn),甚至是建新廠。
但是從英特爾自身來說,當(dāng)前只是因?yàn)楣に囍瞥搪浜笠徊讲挪坏貌粚で蟠ぁＨ绻凑沼⑻貭柕恼w發(fā)展策略,等技術(shù)提上來之后,它最終還是要自己生產(chǎn)7nm芯片,屆時(shí)臺(tái)積電多出來的這部分產(chǎn)能該如何宣泄?因此,臺(tái)積電未必會(huì)接下英特爾的訂單。
相比之下,三星才更有可能成為大贏家。
從市場份額來看,三星遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺(tái)積電,并且此前還傳出英偉達(dá)和高通將放棄與三星的合作,把訂單交給臺(tái)積電。如此一來,三星的產(chǎn)能將出現(xiàn)大批盈余,剛好可以用于英特爾的代工生產(chǎn),并且從價(jià)格來說也是三星的晶圓更便宜,臺(tái)積電的代工價(jià)格一直高于市場平均值。
事實(shí)上,英特爾與三星的私交似乎也不錯(cuò)。英特爾首席架構(gòu)師拉賈·科杜里(Raja Koduri)此前曾經(jīng)訪問三星在韓國的器興工廠,并且還參加了去年三星舉辦的高級(jí)制造論壇活動(dòng)。
最關(guān)鍵的是,三星的技術(shù)也完全能滿足英特爾的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。目前在代工行業(yè),只有三星和臺(tái)積電能提供用于芯片制造的EUV技術(shù)。客戶對(duì)EUV 工藝的需求飆升將為三星的晶圓代工業(yè)務(wù)提供極佳的機(jī)會(huì)。并且目前也只有三星和臺(tái)積電能夠量產(chǎn)7nm芯片。
根據(jù)以上種種原因,部分業(yè)內(nèi)人士也猜測英特爾更可能選擇三星。
內(nèi)憂外患中的英特爾
有評(píng)論認(rèn)為,英特爾目前的尷尬處境完全是由于此前的錯(cuò)誤決策所造成的。
前幾年,美國的其他半導(dǎo)體巨頭都在關(guān)閉或出售零部件生產(chǎn),將低利潤、低技術(shù)業(yè)務(wù)外包出去。反觀英特爾卻依舊堅(jiān)持整體主營的道路。這種策略導(dǎo)致英特爾主營業(yè)務(wù)資源被分散,優(yōu)勢(shì)被一點(diǎn)點(diǎn)蠶食,最后直接導(dǎo)致市值被老對(duì)手AMD超越。
首先,是核心業(yè)務(wù)的疲軟。銷售服務(wù)器芯片的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)是英特爾利潤的主要來源,其主要客戶是企業(yè)與政府,而這部分收入?yún)s在去年第三季度暴跌。數(shù)據(jù)中心的收入下降7%,折合成年率下降了4%,來自政府和企業(yè)客戶的收入暴跌47%。
英特爾財(cái)務(wù)總監(jiān)喬治·戴維斯表示:“市場需求正從臺(tái)式電腦和高端企業(yè)電腦向入門級(jí)消費(fèi)者和教育電腦轉(zhuǎn)移。盡管銷量不錯(cuò),但平均售價(jià)在下降,所以這對(duì)毛利率會(huì)有一點(diǎn)影響。”雖然,來自云計(jì)算客戶和網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商的收入起到了緩沖作用,但這些芯片價(jià)格較低,利潤也很有限,無法起到實(shí)質(zhì)性的幫助。
因?yàn)橛⑻貭栆恢眻?jiān)持芯片業(yè)務(wù)自營,所以英特爾的產(chǎn)品價(jià)格遠(yuǎn)高于同行。當(dāng)然,自營模式下的優(yōu)勢(shì)也是明顯的,技術(shù)和產(chǎn)品質(zhì)量在市場上獲得了不錯(cuò)的口碑,此前英特爾也可以借此獲得不錯(cuò)的市占率。可惜好景不長,今年老對(duì)手AMD的技術(shù)也得到了提升,并且還憑借外包給予市場更低的售價(jià),以此一舉拿下了自2003年以來最高的市場份額。
其實(shí)早在2018年,AMD就趁著英特爾14nm芯片的存貨出現(xiàn)問題時(shí),憑借著外包給臺(tái)積電得來的充足貨源一舉搶占了大量市場,拉近了與英特爾的差距。
俗話說,福無雙至,禍不單行。英特爾不但核心業(yè)務(wù)出現(xiàn)了問題,未來增長引擎云計(jì)算處理器也放緩了勢(shì)頭。其第三季度面向云服務(wù)運(yùn)營商的銷售額僅增長了15%,而第二季度的增幅為47%,隨著客戶進(jìn)入“消化期”,云計(jì)算相關(guān)銷售預(yù)計(jì)將在第四季度進(jìn)一步放緩。
英特爾在投產(chǎn)10nm工藝后,希望加速研發(fā)7nm工藝以期縮短與臺(tái)積電的差距,它本來計(jì)劃今年投產(chǎn)7nm工藝,然而在財(cái)報(bào)后的電話會(huì)議上,斯旺再次確認(rèn)了7nm制程的芯片上市將延遲。他表示,自產(chǎn)的7nm芯片要到2022年下半年至2023年初才可亮相。臺(tái)積電目前已投產(chǎn)5nm工藝并預(yù)計(jì)2022年投產(chǎn)3nm工藝,至此英特爾在芯片制造工藝方面已徹底落后。
相比之下,英特爾數(shù)據(jù)中心的競爭對(duì)手AMD和英偉達(dá)預(yù)計(jì)將分別實(shí)現(xiàn)32%和44%的全年收入增長,并且當(dāng)前市值也超過了英特爾。
分析公司巴隆表示,英特爾現(xiàn)在已經(jīng)處于最大的危機(jī)當(dāng)中。雖然從數(shù)據(jù)上來看,英特爾的收入還沒到“無可救藥”的地步,但“落后”會(huì)導(dǎo)致一個(gè)公司崩塌的十分迅速。更為嚴(yán)重的是,英特爾已經(jīng)在新一代芯片上落后,若要研發(fā)下一代先進(jìn)制程工藝還需要大量的資金投入,但是現(xiàn)在的英特爾已經(jīng)無法讓投資者相信他們能解決這個(gè)問題。
衰退的美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
美國的制造業(yè)空心化早已擺上了臺(tái)面,由于美國的金融市場發(fā)展過快,重資產(chǎn)產(chǎn)業(yè)逐步被拋棄,企業(yè)只顧著回購股票、大肆派發(fā)紅包、拉升股價(jià)、討好股東和華爾街資本,卻把賴以生存的核心制造業(yè)外包了出去,并且英特爾也執(zhí)著于此。
2019年,英特爾啟動(dòng)了200億美元的回購計(jì)劃,回購了76億美元的股票。去年8月,該收購計(jì)劃再次加速。整個(gè)2020年,英特爾計(jì)劃的資本支出僅為150億美元,甚至低于2019年的162億美元,完全沒有任何加大力度投資研發(fā)的跡象,也沒有打算在制造業(yè)方面精益求精,反而將目光放在了外包方面。
不只是英特爾,美國許多IDM公司都已經(jīng)開始將芯片外包給晶圓代工廠。例如TI已經(jīng)將邏輯和嵌入式IC生產(chǎn)外包給代工廠,博通也打算將其無線芯片業(yè)務(wù)出售,AMD也將芯片制造分離出來并被出售給了中東企業(yè)。
賽靈思、AMD、英偉達(dá)、高通、博通等企業(yè)也都將制造業(yè)交給了亞洲的晶圓代工廠生產(chǎn),尤其是臺(tái)積電和三星。而臺(tái)積電和三星的芯片制造能力也已超越美國本土企業(yè),且日本在半導(dǎo)體原材料主導(dǎo)著全球至少52%的份額。
并且,在芯片外包的同時(shí),美國部分半導(dǎo)體企業(yè)還在逐步關(guān)閉工廠。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),這二十年來,英特爾已經(jīng)關(guān)閉了3座工廠,SK海力士關(guān)閉了一座,德州儀器則關(guān)閉了2座工廠,并表示未來5年內(nèi)還將關(guān)閉兩座6寸晶圓廠。
筆者看來,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前存在兩大問題。
首先是半導(dǎo)體人才不足。因?yàn)槊绹罅Πl(fā)展金融業(yè),導(dǎo)致從事半導(dǎo)體研發(fā)的科研人才越來越少,逐漸朝著供不應(yīng)求的方向發(fā)展。
其次就是制造業(yè)正在退化。美企大多追求高回報(bào)、高利潤,因此舍棄了利潤相對(duì)較低的制造業(yè),向輕資產(chǎn)轉(zhuǎn)型。同時(shí),這些企業(yè)還將大批的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)和少量的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)外包出去,導(dǎo)致美國半導(dǎo)體制造業(yè)逐漸空乏。
編者寄語:
英特爾此次之所以選擇代工外包,主要壓力還是來源于投資人,因此斯旺也不得不提前做出抉擇。并且從產(chǎn)業(yè)發(fā)展上來說,制程工藝落后的英特爾也確實(shí)需要臺(tái)積電或三星的代工援助。
但不容忽視的是,如果按照摩爾定律的發(fā)展,英特爾想再回到與臺(tái)積電和三星的爭霸之列可謂是難上加難,要付出的人力財(cái)力也呈幾何倍數(shù)增加。在美國的“空心”制造業(yè)背景下,英特爾的股東和投資人是否愿意放棄更高利潤的投資方向,而退一步選擇回報(bào)率較低的先進(jìn)制程工藝研發(fā),這仍是導(dǎo)致英特爾左右為難的主因。