加速半導體戰(zhàn)略轉型,英唐智控擬1．68億元控股上海芯石

英唐智控發(fā)布公告稱,公司與SiC研發(fā)平臺上海芯石簽訂了《認購協(xié)議》,與其大股東簽訂了《股份轉讓協(xié)議》,擬以總價1．68億元,通過認購及受讓合計獲得上海芯石689．82萬股股份,占其總股本的40%,為第一大股東,并實現(xiàn)對上海芯石的控股。英唐智控表示,公司將以英唐微技術和上海芯石為平臺,通過持續(xù)的人才吸收培養(yǎng)和產(chǎn)業(yè)布局,不斷加強公司在SiC等第三代半導體領域的設計及制造能力。

三大業(yè)務市占率快速提升,中科創(chuàng)達2020年凈利預增80%-90%

中科創(chuàng)達發(fā)布2020年度業(yè)績預告,該公司2020年歸屬于上市公司股東的凈利潤為4．28億元-4．52億元,同比增長80%-90%。關于此次業(yè)績變動,中科創(chuàng)達表示,作為智能操作系統(tǒng)技術平臺廠商,公司業(yè)務持續(xù)增長。受益于智能手機、智能汽車、智能物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務市場占有率的持續(xù)快速提升,報告期內(nèi)公司營業(yè)收入較上年同期增長超過 40%,扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于上市公司股東的凈利潤較上年同期增長超過 100%。

產(chǎn)品訂單快速增加,芯源微2020年凈利預增60．54%到81．04%

芯源微發(fā)布2020年年度業(yè)績預增公告,該公司預計 2020 年年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為 4,700 萬元到 5,300 萬元,與上年同期相比,將增加1,772．41 萬元到 2,372．41 萬元,同比增加60．54 %到81．04 %左右。值得關注的是,不久前,芯源微在投資者調(diào)研時表示,公司前道涂膠顯影機與國際光刻機聯(lián)機的技術問題已經(jīng)攻克并通過驗證,可以與包括ASML、佳能等國際品牌以及國內(nèi)的上海微電子(SMEE)的光刻機聯(lián)機應用。

賽微電子:MEMS國際代工線預計2季度正式生產(chǎn),下半年實現(xiàn)月產(chǎn)能5000片晶圓

近日,賽微電子發(fā)布投資者調(diào)研相關信息,該公司自2020年9月底,其8英寸MEMS國際代工線建成并達到投產(chǎn)條件。此后至今,公司北京產(chǎn)線一直在結合內(nèi)部驗證批晶圓的制造情況,調(diào)整優(yōu)化產(chǎn)線,并繼續(xù)做好人員、技術、工藝、生產(chǎn)、保障等各方面的工作,同時推進整座工廠建筑的竣工驗收工作。根據(jù)公司當前實際建設情況與生產(chǎn)計劃,預計2021年2季度實現(xiàn)正式生產(chǎn),2021年下半年預計實現(xiàn)50%的產(chǎn)能,即月產(chǎn)5000片晶圓,2022年實現(xiàn)一期100%的產(chǎn)能,即月產(chǎn)10,000片晶圓;2023年實現(xiàn)月產(chǎn)1．5萬片晶圓,2024年實現(xiàn)月產(chǎn)2萬片晶圓,2025年實現(xiàn)月產(chǎn)2．5萬片晶圓,2026年實現(xiàn)月產(chǎn)3萬片晶圓。