對于聯發科而言，剛過去的2020年應該是他們迄今為止，在智能手機時代最高光的一年。
根據Gartner早前發布的數據，在2020年，聯發科營收同比提升38.3%，以超過110億美元的營收躍居全球芯片廠商廠商第八的位置；Counterpoint的分析數據也指出，2020年第三季度，聯發科以以31%的市場占有率超越高通，成為當季度全球出貨量最大智能手機芯片廠商；來自國內分析機構CINNO的數據則顯示，在2020年下半年，聯發科的市場份額呈現爆發性增長趨勢，這讓他們在下半年于國內的市占率提升至31.7%，首次成為國內最大的智能手機處理器廠商。
以上多項數據證明，即使在早些年宣布放棄了其高端的手機旗艦芯片研發，但進入5G時代，這個曾經的“發哥”正在依賴于他們深厚的技術積累和睿智的策略夯實他們的地位。而面向新通信時代開發并發布的天璣1000、800和700三個系列5G移動芯片正是他們這次卷土重來的關鍵。
日前，他們又帶來全新一代的天璣芯片，向智能手機芯片市場擲下又一顆重磅炸彈。
6nm工藝：卓勝的性能
從聯發科方面介紹我們得知，他們這次帶來了天璣1200和天璣1100兩款新芯片。資料系那是，這兩款新品都采用臺積電的6nm工藝制造。據臺積電方面提供的數據顯示，與天璣1000+所使用的7nm工藝相比，6nm工藝的邏輯密度提升了18%，那就意味著在單位面積上，可以集成更多的晶體管，讓芯片更有成本優勢，但在功能和功耗方面，則與7nm工藝持平。
更重要的是，因為這個工藝是基于7nm工藝改造的，并不是一個全節點升級，那就意味著開發者可以在設計方法和IP等多個方面實現復用，能夠大大提升客戶的開發效率。這就有利于芯片開發者（如聯發科）能夠更快地更新產品。考慮到目前媒體報道的5nm功耗翻車現象，我們可以看到聯發科在這個天璣1200/1100上面的慎重與明智。
來到CPU架構方面，聯發科在天璣1200/1100上都采用了八核的設計，且都采用了Arm最新的Cortex-A78內核。具體到這兩款芯片上，不同之處在于天璣1200采用了“1+3+4”的架構設計，在其中集成了1個主頻高達3Ghz的“大核”，在面向一些高性能應用的時候，給消費者帶來極致體驗。此外，還有三個主頻為2.6Ghz的“性能”核以及四個主頻為2.0Ghz的“小核”。通過這樣的設計，天璣1200能夠讓其CPU在面向不同的應用場景時，提供更好的性能或功耗表現。
如上圖所示，與使用Cortex-A77+Cortex-A55設計的天璣1000+相比，天璣1200的性能提升了22%，能效提升了25%。至于同期發布的天璣1100，據聯發科方面介紹，這個芯片的CPU采用的是四個主頻為2.6Ghz的Cortex-A78加四個主頻為2.0Ghz的Cortex-A55的“4+4”架構設計。因為架構設計的不同，這就讓這兩顆芯片在應用場景和成本方面都有所不同，幫助聯發科在5G時代向不同價位的智能手機產品線擴張。
對Arm架構和最近的智能手機芯片市場有了解的讀者應該知道，無論是高通還是三星，在他們最新的手機SoC中，都無一例外地采用了Arm的Cortex-X1內核。從Arm提供的資料可以看到，Cortex-X1的峰值性能較Cortex-A77提高了30%，比最新的Cortex-A78也有著22%的性能優勢，機器學習能力更是Cortex-A77和A78的兩倍。在單核性能的提升方面，Cortex-X1也有著明顯的優勢。但是聯發科在新的天璣芯片上，并沒有用到這個內核。
在問到相關原因時，聯發科并沒有做出直接的回答，他們只是說道：“通過6納米和天璣的CPU架構，我們可以提升性能22%，而且能效也是25%，這是我們跟友商不一樣的看法或者說策略”。
在GPU方面，兩款芯片組都集成了九核設計的Mali G77架構，雖然這與上一代芯片用的是同一代的GPU，但得益于制程的提升和聯發科方面的優化，天璣1200/1100的GPU性能在于天璣1000+相比時，也有明顯的提升。
除了上述的設計以外，天璣1200/1100還集成了六核的MediaTek APU 3.0，以及雙通道UFS 3.1（注：天璣1000+用的是UFS2.2），讓整個平臺的性能獲得了大幅提升。按照聯發科之前的的介紹，MediaTek APU 3.0 采用全新架構，擁有 6 顆 AI 處理器，支持高達 4.5 TOPS 的強大運算能力，滿足旗艦智能手機對于 AI 相機、AI 輔助、應用程序或系統增強技術的需求，打造全新智能手機體驗。
5G基帶：飛一般的速度
作為一款SoC，聯發科給天璣1200/1100集成了5G基帶。按照他們的說法，得益于這個基帶，讓他們在5G方面保持了持續領先性，且能夠支持獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式、5G雙載波聚合（2CC CA）、動態頻譜共享（DSS）、MediaTek 5GUltraSave省電技術，以及5G SA/NSA雙模組網下的雙卡5G待機、雙卡VoNR語音服務等功能。
如上圖所示，聯發科指出，新芯片無論是在密集市區、市區還是郊區，都能獲得比競爭對手更好的帶寬和高速。其中下行速度在密集市區與郊區比競品快兩倍，失去下行速度與比競品快25%。
為了給消費者在不同場景都能帶來更好的體驗，聯發科為新芯片引入了“5G高鐵模式”和“5G電梯模式”。其中“5G高鐵模式”是指芯片能夠智能感知5G高鐵場景，利用多波速追蹤、快速切換技術和時頻片快速捕獲等技術，讓新的天璣芯片在高鐵模式下，能獲得比競爭高40%的5G速度；同理，5G電梯模式能夠讓芯片可以智能感知5G電梯場景，智能5G駐網，這就能讓其在出電梯之后，能夠快速回復5G。聯發科提供的數據顯示，他們的新天璣的回復5G時間較之競爭對手，平均快了3秒。
在提升5G連接能力的同時，聯發科還針對5G功耗大的短板，為其新芯片引入了MediaTek 5G UltraSave省電技術，這就給產品帶來更低功耗的5G通信。
據了解，與市面上常見的手機省電模式不一樣，聯發科5G UltraSave省電技術是在芯片層面的省電。具體而言就是通過聯發科5G UltraSave 網絡信號偵測和聯發科5G UltraSave OTA 內容判讀這兩種技術即時管理數據機的操作模式，以實現電源效率優化。聯發科方面表示，公司的5G UltraSave 可根據網絡環境和數據傳輸的情況，動態調整工作模式，調節功耗。由下圖可以看到，在這種技術的支持，聯發科芯片功耗領先優勢獲得了進一步的擴大，尤其是在SA模式下，省電效果尤為明顯。
多媒體和游戲性能的躍升
在聯發科的新品發布會上，他們特別強調了天璣1200/1000在多媒體、拍照和游戲性能的提升。
首先看多媒體方面，聯發科方面表示，因為天璣1200/1000集成了獨立的AI處理器APU 3.0，可充分發揮混和精度優勢，靈活運用整數精度與浮點精度運算，達到更高的AI應用能效。結合AI多任務調度機制，通過AI降噪、AI曝光、AI物體追蹤等AI技術的高度融合，為用戶帶來“急速夜拍”和“超級全景夜拍”等拍照新體驗。通過AI多人實時分割技術，還可實現多人的背景替換、多路人移除等手機視頻拍攝特效，為4K分辨率視頻的創作帶來更多精彩。
天璣1200支持領先的芯片級單幀逐行4K HDR視頻技術（Staggered HDR），在用戶錄制4K視頻時，對每幀畫面進行3次曝光融合處理，讓視頻畫質擁有出色的動態范圍，在色彩、對比度、細節等方面有顯著提升。同時，結合天璣1200的HDR10+視頻編碼技術，完整輸出StaggeredHDR視頻效果，為用戶帶來更為驚艷的端到端跨屏HDR體驗。另外，天璣1200還支持AI多人虛化、多景深智能對焦、AI流媒體畫質增強等AI視頻技術，為vlog創作和直播帶來了更多創新可能。
天璣1200用AI技術增強視頻畫質，通過人工智能對大量影片進行深度學習，從導演視角對視頻畫面進行逐幀調教，為SDR片源帶來接近HDR的動態范圍，在AI加持下的SDR轉HDR技術可以讓移動終端呈現更精彩的視頻影像。
值得一提的是，天璣1200支持2億像素的主攝像頭以及AV1視頻格式，多攝像頭配置則可以做到32MP+16MP，至于天璣1100，則是支持108MP主攝像頭，多攝像頭則與天璣1200的配置一樣。
再看游戲體驗方面，聯發科方面表示，得益于搭載了全新升級的MediaTek HyperEngine 3.0游戲優化引擎，新芯片在網絡優化引擎、操控優化引擎、智能負載調控引擎、畫質優化引擎四大核心特性等多個方面帶來了行業領先的創新技術。
據介紹，HyperEngine 3.0再次升級游戲網絡體驗，在5G網絡連接下可實現游戲通話雙卡并行，用戶可以在主卡玩手游的同時接聽副卡來電，游戲持續不斷線。超級熱點和高鐵游戲模式則針對不同的游戲環境進行網絡優化，有效降低游戲網絡延遲和卡頓。
天璣1200率先支持即將發布的藍牙LE Audio（Bluetooth Low Energy Audio，藍牙低功耗音頻）標準，相較傳統TWS真無線藍牙耳機，可擴充至雙通道串流音頻，結合MediaTek的優化可讓終端和TWS耳機獲得更低延遲，延長耳機的續航。
在玩家游戲時，HyperEngine 3.0的操控引擎能讓多指觸控時報點率保持穩定的高幀運行。另外，HyperEngine 3.0的智能負載調控引擎新增游戲高刷省電、智能健康充電、Wi-Fi 6省電模式，旨在平衡性能與功耗、延長續航和電池壽命。
此外，MediaTek HyperEngine布局圖形關鍵技術——光線追蹤（Ray Tracing），將端游級游戲渲染帶入移動終端，為游戲廠商、開發者、終端提供強大的圖形處理能力，為手游玩家帶來媲美真實的游戲畫面，引領移動端圖形技術趨勢。
未來：5nm芯片已經在路上
在發布會上，包括小米、vivo、OPPO和realme在內的多個手機廠商表示，會對聯發科的芯片新旗艦進行支持，并將在2021年推出新產品。聯發科方面也強調，公司在未來，將繼續共同攜手，帶來更多創新技術和更卓越的用戶體驗。
在問到對于5nm芯片和高端旗艦芯片的布局等問題時，聯發科回復記者說，公司的5納芯片和規劃正在進行。面向2021年，聯發科將會陸續在各條產品線推出各種檔次的產品，滿足各種5G產品的大眾市場的需要，并寄望通過大眾市場的接受，讓公司的天璣品牌更上一層樓。
“我們也可以同時把更好的體驗帶給需要5G體驗的大眾市場，讓大眾能夠享受這些好的體驗。”聯發科方面強調。