這幾天互聯(lián)網(wǎng)是真熱鬧啊！各種各樣的瓜不斷涌現(xiàn) 。這不，外媒又不斷開始曝出了蘋果新品的瓜。一起來看看：
－ iPhone 方面：
iPhone 12 系列發(fā)布后，有關下一代 iPhone 的傳言立即開始涌現(xiàn)。按照慣例下一代 iPhone 將被命名為 iPhone 13，然而最近的跡象顯示，蘋果可能重新回歸手機經(jīng)典命名方式，將 2021 年新款手機命名為 iPhone 12s。（果真沒有十三香？
而最大的改變是今年 iPhone 12s 系列劉海將縮小，但寬度變化不大。Pro 以及 Pro Max 的圖像傳感器 CMOS 將迎來升級。其中面容 ID 相機模塊供應商是富士康和 LG Innotek，前置攝像頭模塊將由 O－File 供應。
－MacBook 方面：
下一代 14－16 英寸的 MacBook Pro 將重新搭載 SD 卡槽，用戶可以根據(jù)需求擴容。MagSafe 會回歸，觸控條被移除，整體采用直角邊設計，類似于 iPad Pro 和 iPhone 12 系列。同時，還會有更多接口回歸。預計將在 7－9 月發(fā)布。
蘋果正在重新設計 MacBook Air ，其大小為 13 寸，更窄的邊框，更輕薄的機身，配備 M 系處理器，MagSage 充電和 USB4 ，但定價更高，預計在明后年推出。
此外還有屏幕為 15 英寸 MacBook Air 的傳聞。而根據(jù) Kuo 的說法，2022 年到來的 MacBook Air 將采用 mini－LED 顯示屏 。
－全新設計的 iMac
蘋果正在開發(fā)全新設計的 iMac，這也是自 2012 年以來，iMac 首次更新外觀設計。不過，對于全新設計的 iMac 來說，并不會支持面容 ID 。需要等第二代，才會加入面容 ID 支持。
全新 iMac 的邊框更窄，可能采用類似 iPad Pro 風格的設計語言。全新 iMac 還會搭載 Apple Silicon，從里到外全面升級。
目前，蘋果正在測試的桌面級芯片多達 16 顆高性能核心，4 顆高能效核心。GPU 方面，蘋果正在測試 16 核核 32 核 設計。全新 iMac 計劃在今年發(fā)布，具體時間還不清楚。