消息源 yeux1122 昨日（11 月 6 日）發(fā)布博文，稱蘋(píng)果 iPhone 18系列恐面臨芯片成本上漲壓力。蘋(píng)果主要芯片供應(yīng)商臺(tái)積電（TSMC）計(jì)劃從 2026 年起，針對(duì) 5 納米以下的先進(jìn)芯片制造工藝提價(jià) 3-10%。

援引 Appleinsider 博文介紹，成本上漲的核心原因在于 2 納米工藝的技術(shù)復(fù)雜性和高昂投入。該工藝首次引入名為“環(huán)繞式柵極”（Gate-All-Around, GAA）的新型晶體管結(jié)構(gòu)，雖然能提升電源管理效率，但也需要更精密的設(shè)備和工藝控制。

行業(yè)分析師預(yù)測(cè)，2 納米技術(shù)目前處于發(fā)展初期，良率方面相對(duì)偏低，此外每片晶圓的成本可能比當(dāng)前的 3 納米工藝高出 50% 以上。高昂的新工具、以及在建設(shè)新一代晶圓廠的巨額投資，是推動(dòng)成本急劇上升的主要因素。

臺(tái)積電目前生產(chǎn)全球約 70% 的先進(jìn)芯片，擁有強(qiáng)大的定價(jià)權(quán)。盡管三星和英特爾等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手持續(xù)投入，但短期內(nèi)仍難以撼動(dòng)其市場(chǎng)地位。

隨著芯片微縮化逐漸逼近物理和經(jīng)濟(jì)極限，每一次技術(shù)迭代的成本都呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，這將持續(xù)考驗(yàn)蘋(píng)果的供應(yīng)鏈效率和利潤(rùn)維持能力。

該博文指出面對(duì)壓力，蘋(píng)果公司可能會(huì)沿用其成熟的成本管理策略。例如，在 2023 年 3 納米工藝首次亮相時(shí)，蘋(píng)果僅將這項(xiàng)新技術(shù)用于最高端的 iPhonePro 機(jī)型，而標(biāo)準(zhǔn)版則繼續(xù)使用前一代的 A 系列芯片。

該媒體預(yù)測(cè)，蘋(píng)果將在 iPhone 18 Pro上首發(fā)采用 2 納米工藝的 A20 芯片，而標(biāo)準(zhǔn)版 iPhone 18 和新款 iPhone Air則可能繼續(xù)使用 3 納米的 A19 芯片。這種差異化策略有助于蘋(píng)果在宣傳高端機(jī)型性能優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，將高昂的制造成本分?jǐn)偟礁L(zhǎng)的周期內(nèi)。