季度營業額為32.4億美元，同比增長53%；全年營業額為97.6億美元，同比增長45%。
今日公布2020年第四季度營業額為32.4億美元，經營收入5.7億美元，凈收入17.8億美元，攤薄后每股收益1.45美元。非GAAP經營收入6.63億美元，凈收入6.36億美元，攤薄后每股收益0.52美元。
2020財年營業額為97.6億美元，經營收入13.7億美元，凈收入24.9億美元，攤薄后每股收益2.06美元。非GAAP經營收入16.6億美元，凈收入15.8億美元，攤薄后每股收益1.29美元。
AMD總裁兼首席執行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“2020年我們推動了業務的顯著快速增長，獲得創紀錄的年度營業額，同時擴大了毛利潤，凈收入較去年增加超過一倍。2021年的財務展望重點在于我們產品組合的實力以及PC、游戲和數據中心市場對高性能計算的強大需求。由于堅持執行具有領導力的產品路線圖，我們為未來的機遇感到非常興奮，并對我們的長期戰略信心十足。”
2020年第四季度業績
得益于計算與圖形事業部以及企業、嵌入式和半定制事業部業務，第四季度營業額為32.4億美元，同比增長53%，環比增長16%。
本季度毛利潤為45%，與去年持平，環比增長1個百分點。
相比于去年同期3.48億美元和上季度4.49億美元的經營收入，本季度經營收入為5.7億美元。基于非GAAP標準，相比于去年同期4.05億美元和上季度5.25億美元的經營收入，本季度經營收入為6.63億美元。經營收入增長主要得益于營業額的提升。
相比于去年同期1.7億美元和上季度3.9億美元的凈收入，本季度凈收入為17.8億美元。基于非GAAP標準，相比于去年同期3.83億美元和上季度5.01億美元的凈收入，本季度凈收入為6.36億美元。
相比于去年同期0.15美元和上季度0.32美元的攤薄后每股收益，本季度攤薄后每股收益為1.45美元。基于非GAAP標準，相比于去年同期0.32美元和上季度0.41美元的攤薄后每股收益，本季度攤薄后每股收益為0.52美元。
本季度末現金、現金等價物和短期投資總值為22.9億美元。
相比于去年同期的4.42億美元和上季度的3.39億美元，本季度經營現金流為5.54億美元。相比于去年同期的4億美元和上季度的2.65億美元，本季度自由現金流為4.8億美元。
季度部門財報總結
計算和圖形事業部營業額為19.6億美元，同比環比均增長18%，主要得益于銳龍處理器強勁的銷量。
客戶端處理器平均售價同比下降主要由于較高的銳龍移動處理器銷售混合占比，環比上升則是由于銳龍臺式機處理器銷售的拉升。
Radeon顯卡平均售價同比環比均有提高。
相比于去年同期3.6億美元和上季度3.84億美元的經營收入，本季度經營收入為4.2億美元。經營收入同比環比增長主要得益于銳龍處理器銷量上升。
企業、嵌入式和半定制事業部營業額為12.8億美元，同比增長176%，環比增長13%，得益于半定制產品和EPYC（霄龍）處理器的銷量增長。
相較于去年同期4500萬美元和上季度1.41億美元的經營收入，本季度經營收入為2.43億美元。經營收入增長主要得益于較高的營業額。
相較于去年同期5700萬美元的經營損失和上季度7600萬美元的經營損失，本季度所有其它經營損失為9300萬美元，包括了1400萬美元的收購費用。
2020年度業績
2020年總營業額為97.6億美元，同比增長45%，得益于計算和圖形事業部及企業、嵌入式和半定制事業部營業額增長。
今年的毛利潤為45%，較2019年增長2個百分點，主要得益于銳龍、EPYC（霄龍）產品的銷量。
相比于去年同期的6.31億美元，今年經營收入為13.7億美元。基于非GAAP標準，相比于去年同期的8.4億美元，今年的經營收入為16.6億美元。經營收入的增長主要得益于營業額和毛利潤的提升。
相比于去年同期的3.41億美元，今年凈收入為24.9億美元。基于非GAAP標準，相比于去年同期的7.56億美元，今年凈收入為15.8億美元。
相比于2019年的0.3美元，今年攤薄后每股收益為2.06美元。基于非GAAP標準，相比于去年的0.64美元，今年攤薄后每股收益為1.29美元。
相比于2019年的4.93億元，今年的經營現金流為10.7億美元，而相比于2019年的2.76億美元，今年的自由現金流為7.77億美元。
近期公司業績亮點
在CES 2021上，AMD宣布了世界領先的移動處理器，AMD銳龍5000系列移動處理器。基于“Zen 3”核心架構，AMD銳龍5000系列移動處理器能提供出眾的性能和能效。同時，AMD也宣布了專為企業級用戶設計的AMD銳龍PRO 5000系列移動處理器將于2021年上半年上市。
AMD發布了為下一代PC游戲而生的AMD Radeon RX 6000系列顯卡，包括了AMD Radeon RX 6900 XT——性能強大超越過往AMD游戲顯卡。全新顯卡基于極具突破性的AMD RDNA 2游戲架構，與基于RDNA架構的顯卡相比，能提供多達兩倍的性能及54%的每瓦性能提升。
AMD在CES 2021上首次公開展示了第三代AMD EPYC（霄龍）處理器，代號“Milan”。
AWS擴展了其基于AMD產品的云實例，即面向圖形優化工作負載的Amazon EC2 G4ad實例。基于AMD 第二代EPYC（霄龍）處理器和AMD Radeon Pro V520圖形處理器的全新G4ad 實例可提供高達40％的圖形性能提升。
微軟正在使用第二代AMD EPYC（霄龍）處理器為其HBv2虛擬機（VMs）提供HPC工作負載性能，并宣布計劃在HB系列HPC虛擬機上采用第三代AMD EPYC（霄龍）處理器。
AMD宣布了基于全新CDNA架構的AMD Instinct MI100加速顯卡，為科研工作負載帶來了革命性的HPC性能，并獲得戴爾、技嘉、HPE和Supermicro這些新加速計算平臺的支持。
IBM和AMD宣布一項為期多年的聯合開發協議，將通過開源軟件、開放標準和開放系統架構推動混合云環境中的機密計算（Confidential Computing）。