| 一體化封裝的高級系統讓射頻直接轉換成為可能 | |
| 所屬分類：白皮書 | |
| 上傳者：alicewang8762 | |
| 文檔大?。?span>1268 K | |
| 標簽： 數據轉換器系統 SIP 倒裝芯片 | |
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| 文檔介紹：隨著ADC和DAC的性能規格、形狀參數和新的傳感器技術(Rx和Tx)的不斷發展，RF數據轉換系統正在發生快速變化。在這期間，一個系統級的設計問題一直存在，即如何平衡模擬和數字電路的設計，以實現最大的軟件/系統靈活性（從傳感器到數字處理單元的輸入/輸出）。這個基本問題需要系統設計師劃分（或組合）數據轉換電路器件，并結合模擬和數字信號的布線，實現多種服務的軟件最大化。現在，隨著高級的SiP（系統級封裝）組裝技術的發展，數據轉換器系統的設計正逐步從硬件中心向軟件中心轉變。Teledyne e2v的SiP設計、發展和組裝的專業技術革新了系統級設計，可實現最大的靈活性并支持多任務的應用。利用最先進的技術（倒裝芯片、有機封裝等）開發的RF混合信號數字處理應用可用于工業、醫療、航空電子、儀器、電信、軍事和宇航等應用。Teledyne e2v在高級SiP設計和組裝技術方面擁有超過40年的經驗，可幫助系統設計師實現高級數據轉換系統平臺的最高性能和最大價值…… | |
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