2月24日消息，半導體IP廠商芯耀輝科技有限公司（以下簡稱“芯耀輝”）近日宣布完成Pre-A輪融資。本輪由紅杉中國、高瓴創投、云暉資本和高榕資本聯合投資，松禾資本、五源資本（原晨興資本）、國策投資和大橫琴集團等機構參投。老股東真格基金和大數長青同時追加投資。

　　2020年，芯耀輝曾獲真格基金和大數長青的數千萬元天使輪投資。成立之初，該公司還獲得了橫琴科創大賽冠軍1億元研發費資助。

　　截止目前，芯耀輝共完成了天使及Pre-A兩輪，總融資金額超4億元人民幣。

　　據悉，芯耀輝成立于2020年6月，總部位于珠海，是一家致力于先進半導體IP研發和服務、賦能芯片設計和系統應用的高科技公司。公司董事長兼CEO曾克強曾任職EDA巨頭Synopsys（新思科技）中國區副總經理。

　　資料顯示，芯耀輝成立于2020年6月，注冊資本6951.9502萬元。公司以自主研發的先進工藝芯片IP為核心，致力于服務數字社會中的數據中心、智能汽車、高性能計算、5G、物聯網、人工智能和消費電子等各個領域，全面賦能芯片設計。

　　事實上，IP作為芯片設計的“原材料”，是芯片設計產業鏈上游的關鍵技術環節。與EDA軟件和光刻機一樣，IP是高科技戰略領域被“卡脖子”的關鍵技術之一，在芯片設計中起到關鍵作用。

　　在公司人才方面，芯耀輝團隊曾與國內外客戶一同打造全球領先芯片產品，擁有二十年以上的經驗和能力，能夠提供一系列定制的IP升級服務。

　　在產品技術方面，該公司現階段擁有業界先進、可靠的接口IP技術。目前，芯耀輝正研發覆蓋14/12納米及以下的先進工藝IP。芯耀輝也與新思科技達成排他的深度戰略合作——新思科技獨家授權于芯耀輝部分IP產品。

　　公司成立僅半年內，芯耀輝產品和服務已進入市場，首批訂單已完成交付，并實現銷售數千萬元。

　　芯耀輝方面表示，兩輪融資將用于吸引海內外尖端技術人才，提升產品交付能力，功能深化和芯片生態連接能力升級。同時，芯耀輝將進一步投入服務體系。