3月2日，據外媒報道，蘋果的主要芯片供應商臺積電（TSMC）有望在今年下半年開始風險生產 3nm 制造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理 3 萬片使用更先進技術打造的晶圓。

　　據報道，得益于蘋果的訂單承諾，臺積電計劃在 2022 年將 3nm 工藝的月產能擴大到 5.5 萬片，并將在 2023 年進一步擴大產量至 10.5 萬片。

　　按照臺積電方面的說法，3nm工藝比5nm工藝，在性能上可提升約15%，功耗上提升約30%。也就意味著同等性能釋放下，芯片的功耗將會更低。對于大吃功耗的5G技術，提升芯片工藝以降低整機功耗，確實是非常穩妥的路線，也難怪蘋果會如此激進率先上車臺積電的3nm。

　　此前有報道稱，臺積電將在明年下半年準備好進入量產，這表明 3nm 生產路線圖沒有改變。

　　同時，臺積電計劃在今年全年擴大 5nm 工藝的制造能力，以滿足主要客戶日益增長的需求。根據今天的報告，臺積電將在 2021 年上半年將規模從 2020 年第四季度的 9 萬片提升至每月 10.5 萬片，并計劃在今年下半年進一步擴大工藝產能至 12 萬片。

　　消息人士表示，到 2024 年，臺積電的 5nm 工藝月產能將達到 16 萬片。

　　消息人士稱，除蘋果外，使用臺積電 5nm 工藝制造的其他主要客戶還包括 AMD、聯發科、Xilinx、Marvell、博通和高通。

　　報道中的消息人士稱，額外的 5nm 加工能力是該工藝近期產能利用率下降的主要原因之一。臺積電給與蘋果優先于其他客戶的權利，這也是為什么 iPhone 芯片訂單季節性放緩后需要增加其他客戶訂單的原因。

　　盡管如此，據報道，由于蘋果基于 ARM 的 M1 處理器的新訂單，以及搭載蘋果 A14 Bionic 芯片的 iPad Air 的需求持續旺盛，蘋果下達的 5nm 芯片訂單整體保持穩定。

　　據稱，蘋果今年將推出的iPhone 13系列新機中使用的A15芯片，會采用5nm+制程工藝，也稱為N5P。臺積電N5P工藝是iPhone 12系列中使用的5nm芯片的性能增強版，可帶來額外的能效和性能提升，或許能進一步降低整機的功耗，讓iPhone 13能在輕薄機身和續航之間獲得更佳的平衡。

　　TrendForce 集邦咨詢認為，2022 年 iPhone 14 中的 A16 芯片極有可能基于臺積電未來的 4nm 工藝制造，這表明新的 3nm 技術很有可能被用于潛在的 A17 芯片（iPhone 15 有望搭載），如果該公司沿用往年的做法，則有可能用于其他未來的蘋果 Silicon Mac。