美信集成 （Maxim Integrated） 2019年時在模擬芯片的領域占據全球第7的位置，營收約18億美元，去年被另一巨頭ADI以約200億美元收購，今年即將完成合并重組的工作。最近看到美信在1983年成立時的商業計劃書，只有短短3頁，全文用打字機打出，并無任何花飾，但是言簡意賅，微言大義。時間已經雖然過去了近40年，美信的創始人已經多數過世，今日美信的產品線也遠遠不止于當年的規劃，但是半導體行業和商業的本質仍然不變，讀起來仍然讓人感慨，而且許多具體做法，至今毫不過時。這里翻譯如下。黑色字體是來自原文，綠色字體是作者一些畫蛇添足的評點。

　　商業計劃書

　　愿景： 這里要提出的是成立一家主要做數據采集產品的公司，需要籌集足夠的風險投資來實現兩個目標：提供足夠的啟動資金，和保證所有創始人足夠的股權利益。

　　目標：在5年內成為興旺的數據采集產品的公司，使用CMOS工藝和先進的設計，使產品占據領先地位。

　　市場情況和機會：

　　基于集成電路的數據采集產品在1968年被首先提出，在1983年的今日，市場估計有10.4億美元的規模，在1986年可增長至22億美元。回顧過往，數據采集產品有業界最高的毛利（50%），和最高的利潤（20%），而且與微處理器有一樣的發展速度。

　　今天角逐此市場的公司分為兩類：一類是小公司，芯片技術很有限，而且是基于10年前的bipolar工藝；一類是大型公司，偏于數字芯片，而在數據采集領域缺乏對于具體應用的了解和相關的設計能力。對于集中在此發力的公司，在未來五年可能成為主要的競爭力量。

　　今天在數據采集領域主要的公司有：

　　Analog Devices （今天是模擬芯片業界全球第二位）

　　Intersil   （1960年代成立，幾十年來多次兼并重組，2017年被日本瑞薩收購）

　　Datel / Intersil （Datel只針對特殊市場，2015年被Murata收購）

　　Burr Brown  （非常成功的模擬芯片公司，早在2000年被德州儀器以76億美元收購，換算成今天的貨幣價值要乘1.5倍）

　　Precision Monolithics （PMI在早期的模擬江湖中也有一席之地，1990年被Analog Devices收購）

　　Siliconix （以分立器件為主，后與硅谷另一大廠Vishay合并）

　　Teledyne （Teledyne至今仍然獨立存在，在宇航，軍工，工業自動化，航海，醫療等電子領域獨樹一幟）

　　National Semiconductor （競爭產品不多）（曾經業界重要模擬芯片公司，國內稱為國半，2011年被德州儀器以65億美元收購，其設計的許多芯片至今仍然在銷售）

　　Motorola （競爭產品不多）（摩托羅拉曾經也有芯片業務，后來的發展讀者很熟悉了）

　　Texas Instruments （競爭產品不多）（德州儀器本來的強項是數字芯片 - 我們中學時用的計算器還都是德州儀器的，屬于其副產品。當然后來通過一系列兼并收購，反而成為模擬芯片世界第一）

　　計劃：

　　本公司會是由工程技術主導的公司。富有經驗和創新精神的電路設計師們（業界最強）會用集成電路技術和CAD（電腦輔助設計）工具來快速設計產品。

　　第一年設計團隊會由7到8人組成，都擁有豐富的模擬CMOS設計經驗。每個工程師起初會設計4顆“工業標準型”的產品，目前只有1到2家競爭者有此類產品。我們已經明確了30顆此類待開發的產品。這些產品對我們風險極低/銷售額較高，市場已經成熟而不需要等待客戶的開發周期。只需要打入15-20%的市場，就可以滿足成立一年后的目標。（不忌諱說先做me too的產品，是很務實的做法）。

　　一年以后，重點要轉向更先進的產品。然而，在成立三年之內，做同類替換的產品都會是公司銷售額的重要組成部分。附錄1展示了每個工程師預計設計的電路，與其產品的累積銷售額。

　　設計團隊也擁有相當在模擬/數據采集CMOS器件庫的領導經驗，此種能力可以使我們提供半定制的產品，與數字的門陣列芯片類似。極少公司有類似能力。為戰略客戶，我們也能提供全定制的芯片，如果風險/回報比是比較可觀的話。（這種做法，現在也相當流行）

　　公司開始不會投資昂貴的晶圓廠。我們的設計會在多種CMOS工藝上進行。在美國和遠東地區的多家晶圓廠能夠以有競爭力的價格提供高質量的晶圓產品。當我們的銷售數字達到可以填滿一家晶圓廠約80%產能時，屆時我們會考慮投資自有的晶圓廠。（雖然美信是40年以前成立的，但是此種理念與現在的無晶圓廠設計公司何其相似）

　　芯片封裝將與多家提供此種服務的公司合作。

　　CAD和MIS （管理信息系統）將大量使用以提高設計效率，以及提供生產控制和客戶服務。

　　資源：

　　第一階段5百萬美元的投資將主要（>50%）投入新產品開發和工具上。完成第一階段后，將宣布14顆新產品，以及29顆在不同設計階段的產品。第二階段5百萬美元的投資將使公司得以在成立第二年的第4季度得以開始盈利，屆時將宣布38顆新產品。

　　人員：

　　所有創始人都在集成電路行業剛開始時就已經入行。兩位曾經是公司總裁，五位曾經有成功初創公司經驗，包括AMD, Intersil, Siliconix, 和Intech. 所有設計工程師是世界上最有創新精神和效能的 - 都在各自領域是領頭人物。更重要的是在模擬和混合信號CMOS芯片上所有的先驅都是本公司創始人。銷售和市場團隊都有大量的分銷，區域銷售和產品管理的經驗。

　　（美信最主要的創始人Jack Gifford曾經跟隨Jerry Sanders創立了AMD, 后因理念不合離開。然后又當上了Intersil的總裁，在Intersil賣給了GE以后- 當時是Jack Welch當政 - 覺得GE應該管不好半導體公司而離開，當時帶走了大量intersil員工而開創了美信。不是因為這段資歷，也很難拿到1983年的1千萬美元投資。Jack Gifford的其他故事也是令人著迷，待后續再更）

　　表現：

　　表現目標是有效率的使用投資來開發多代新產品。在開始3年，預計在1千萬美元投資中，將使用8.9百萬美元在研發上。更多亮點是：

　　預計第6年銷售額為8千8百萬美元

　　第2年第4季度開始盈利

　　第4年第1季度凈利達到17%

　　第2年會宣布38顆產品，第3年會宣布40顆產品

　　商業計劃書到這里就完了，不需要現在這么花哨的PPT，但是該講的也都講到了。美信的創始人都是前Intersil的半導體業界老兵，能力極強。因為投資美信而大賺的某投資人后來承認說其實連商業計劃書都沒看過，就看簡歷和人就能投資了，這個道理其實今天也是一樣。