前言：其他國(guó)家還在對(duì)抗新冠肺炎疫情的時(shí)候，慶幸我國(guó)成功地戰(zhàn)勝了疫情，快速實(shí)現(xiàn)了復(fù)工復(fù)產(chǎn)。但是，芯片行業(yè)在經(jīng)受了2019年、2020年由美國(guó)挑起的科技戰(zhàn)“人禍”后，2021年又爆發(fā)了由疫情、地震、火災(zāi)等引發(fā)的芯片產(chǎn)能緊張和全球芯片供不應(yīng)求的“天災(zāi)”。國(guó)際形勢(shì)今非昔比，種種跡象表明芯片行業(yè)“國(guó)際化分工協(xié)作”的好日子將一去不復(fù)返了。

　　俗語(yǔ)說(shuō)“屋漏偏逢連陰雨”、“禍不單行”，中國(guó)芯片行業(yè)經(jīng)歷了2019年、2020年由美國(guó)挑起的以芯片技術(shù)為核心的科技戰(zhàn)，進(jìn)入2021年后又面臨著由疫情、地震、火災(zāi)等引發(fā)的全球芯片產(chǎn)能緊張和芯片供不應(yīng)求的局面，許多芯片供貨周期拉長(zhǎng)到8～12周，中小企業(yè)少量訂貨周期拉長(zhǎng)到10～20周甚至更長(zhǎng)。造成了汽車企業(yè)、安防產(chǎn)品和智能設(shè)備等企業(yè)無(wú)芯片可用而被迫停產(chǎn)。

　　3月22日，本田汽車宣布將北美部分工廠停產(chǎn)；通用汽車宣布暫時(shí)關(guān)閉其位于密歇根州蘭辛的工廠，該工廠生產(chǎn)雪佛蘭科邁羅以及凱迪拉克 CT4 和 CT5，預(yù)計(jì)今年 4 月份之前不會(huì)重新開工。3月26日，蔚來(lái)汽車宣布因芯片短缺暫停生產(chǎn)5個(gè)工作日，芯片供應(yīng)緊張已經(jīng)影響了公司今年3月份的汽車產(chǎn)量。

　　美國(guó)挑起以芯片為核心的科技戰(zhàn)是“人禍”。特朗普是全球芯片行業(yè)“人禍”的始作俑者。從2018年4月16日的中興事件開始，到他黯然下臺(tái)的兩年多時(shí)間里，美國(guó)先后出臺(tái)了至少20多項(xiàng)舉措[8]，全面圍堵打壓中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)和高技術(shù)產(chǎn)業(yè)。這些舉措先從芯片禁售開始，再由芯片設(shè)計(jì)延伸到芯片制造、設(shè)備和材料，最后深入到關(guān)鍵核心技術(shù)，逐層深入地圍堵打壓中國(guó)，使中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)受著最困難的時(shí)期，也使全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈和正常商業(yè)秩序遭到嚴(yán)重破壞。

　　“人禍”引起了幾方面的惡果，一是打破了幾十年來(lái)建立的芯片產(chǎn)業(yè)鏈“國(guó)際化分工協(xié)作”的良好格局，使產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)人人自危，使投資和經(jīng)營(yíng)目標(biāo)變得不可預(yù)期。二是使關(guān)鍵核心技術(shù)成為政客手中隨意操弄的籌碼，政客甚至不惜損害本國(guó)企業(yè)的商業(yè)利益，也要挑起事端，以達(dá)到其政治目的。三是使系統(tǒng)整機(jī)企業(yè)對(duì)全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈安全失去信心，大量?jī)?chǔ)備芯片，從而造成了芯片供應(yīng)極度緊張。四是引起各大國(guó)對(duì)芯片重要性重新認(rèn)識(shí)，紛紛重視了芯片產(chǎn)業(yè)自主可控的布局，加強(qiáng)了對(duì)關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品的管控。芯片產(chǎn)業(yè)鏈“去外國(guó)化”的氣氛濃厚，重回“國(guó)際化分工協(xié)作”正軌的希望變得十分渺茫。

　　圖1.美國(guó)挑起以芯片為核心的中美科技戰(zhàn)

　　（來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)圖片）

　　疫情、地震、火災(zāi)影響芯片供應(yīng)鏈?zhǔn)恰疤鞛?zāi)”。如上所述，特朗普挑起了芯片科技戰(zhàn)的“人禍”，加上2020年蔓延全球的新冠肺炎疫情的“天災(zāi)”，使芯片產(chǎn)業(yè)鏈上企業(yè)的生產(chǎn)、原材料運(yùn)輸都受到限制，使全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈安全雪上加霜。更不幸的是，還有其它“天災(zāi)”事件的疊加影響。

　　2021年2月13日，日本本州東岸近海發(fā)生了7.3級(jí)地震，導(dǎo)致包括信越化學(xué)（Shin-Etsu Chemical）等主要半導(dǎo)體原材料供應(yīng)商的生產(chǎn)與海外供貨嚴(yán)重受阻，信越化學(xué)宣布關(guān)閉了廠區(qū)。這些日本廠商主導(dǎo)著全球光刻膠約80%的市場(chǎng)份額，這次2.13大地震使全球半導(dǎo)體關(guān)鍵耗材供應(yīng)告急，供應(yīng)商提價(jià)幅度高達(dá)10%～20%。隨著光刻膠供應(yīng)供不應(yīng)求，半導(dǎo)體芯片的缺貨更趨嚴(yán)重[13]。

　　圖2.日本信越化學(xué)（Shin-EtsuChemical）受2.13地震的影響大（來(lái)源：參考資料13）

　　2021年3月19日，瑞薩電子（Renesas Electronics）旗下生產(chǎn)車用半導(dǎo)體產(chǎn)品的重要工廠茨城縣那珂工廠發(fā)生火災(zāi)，受災(zāi)的是尖端產(chǎn)品12寸（300mm）晶圓生產(chǎn)線。火災(zāi)沒有造成人員傷亡，但部分設(shè)備損壞。瑞薩電子總裁柴田英利21日說(shuō)，那珂工廠火災(zāi)可能對(duì)供應(yīng)鏈產(chǎn)生很大影響，公司將竭盡全力使受災(zāi)工廠在一個(gè)月內(nèi)恢復(fù)生產(chǎn)。路透社22日?qǐng)?bào)道，瑞薩電子在全球汽車微控制器（MCU）芯片市場(chǎng)占據(jù)大約30%的份額，其火災(zāi)影響可能外溢至歐美汽車廠商。日本豐田、本田、日產(chǎn)等汽車廠商22日也在忙于評(píng)估火災(zāi)對(duì)芯片供應(yīng)鏈造成的影響[14]。

　　那珂工廠多災(zāi)多難。2011年的3.11大地震后，那珂工廠關(guān)閉了3個(gè)月。今年2.13大地震迫使工廠停產(chǎn)3天。這次3.19火災(zāi)又使那珂工廠被迫停產(chǎn)1個(gè)月以上，將使全球汽車生產(chǎn)受到較大影響。

　　圖3.日本瑞薩電子的那珂工廠3月19 日發(fā)生火災(zāi)后被迫停產(chǎn)（來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)圖片）

　　全球芯片供應(yīng)全面短缺的現(xiàn)狀和原因分析。去年全球芯片產(chǎn)能就開始緊張，今年以來(lái)，芯片產(chǎn)能全線滿負(fù)荷運(yùn)行，全球芯片還是全面缺貨。這次缺貨不是一般地缺，而是嚴(yán)重地缺、極缺！一般說(shuō)來(lái)，系統(tǒng)整機(jī)廠商生產(chǎn)一種產(chǎn)品，一般需要幾十種元器件和芯片，缺任何一種，如果找不到代用品就只得停產(chǎn)。在芯片產(chǎn)能全面緊張，芯片全面缺貨的情況下，代用品也不好找。有些中小公司反映，他們有些芯片的訂貨周期已拉長(zhǎng)到20周以上，讓他們對(duì)所缺芯片有一種“遠(yuǎn)水不解近渴”、“朝思暮想”的期待感。這可能是全球電子信息產(chǎn)業(yè)有史以來(lái)，遭遇到的最艱難的時(shí)期，與全球新冠肺炎疫情是人類發(fā)展史上遇到的最艱難階段一樣。

　　為什么芯片產(chǎn)能如此緊張，芯片全面缺貨？參考資料10進(jìn)行了細(xì)致地分析，主要包括三方面原因。一是疫情原因?qū)е滦酒枨罅勘┰觥?020年以來(lái)，受新冠肺炎疫情影響，全球各國(guó)均采用遠(yuǎn)程辦公、遠(yuǎn)程上課、遠(yuǎn)程會(huì)議等以減少公眾聚集接觸，這就導(dǎo)致了筆記本、平板電腦需求量顯著增加，芯片需求量巨增。二是整機(jī)廠不僅買芯片，還在囤芯片。華為公司為了應(yīng)對(duì)美國(guó)制裁大量采購(gòu)和囤積芯片，囤貨量很大、種類很廣。這對(duì)其它手機(jī)廠商的芯片采購(gòu)造成了威脅，迫使全球手機(jī)廠商跟進(jìn)，最終引發(fā)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上企業(yè)（包括原材料、中間件廠商）的連鎖跟進(jìn)。業(yè)內(nèi)人士表示，目前產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的企業(yè)囤貨已經(jīng)成為了大趨勢(shì)，已成為了一種競(jìng)賽和暗戰(zhàn)，囤三個(gè)月的量是常態(tài)，部分廠商的囤貨規(guī)模已經(jīng)接近六個(gè)月的量。三是芯片制造產(chǎn)能是有限的，不是想擴(kuò)產(chǎn)就能快速擴(kuò)產(chǎn)。美國(guó)挑起芯片科技戰(zhàn)和新冠肺炎疫情之前，芯片制造產(chǎn)能是幾十年來(lái)由市場(chǎng)機(jī)制建立起來(lái)的，基本維持著芯片產(chǎn)業(yè)鏈的平衡。這種平衡還包括芯片制造廠投入產(chǎn)出的盈利平衡、技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的平衡、地區(qū)間的分布平衡等。正是特朗普挑起的芯片科技戰(zhàn)和突如其來(lái)的新冠肺炎疫情打破了這些平衡。目前要填補(bǔ)巨大的產(chǎn)能缺口，需要巨量資金投入，而且難以在短時(shí)間完成。即便是快速滿足了目前“波峰”產(chǎn)能需求，在疫情過(guò)后“波谷”產(chǎn)能需求到來(lái)的時(shí)候，芯片制造廠將面臨代工需求不夠，導(dǎo)致巨大虧損的風(fēng)險(xiǎn)。

　　目前，全球半導(dǎo)體和芯片行業(yè)面臨的困難局面，主要是由特朗普挑起對(duì)中國(guó)芯片科技戰(zhàn)的“人禍”造成的惡果，加上疫情、地震、火災(zāi)等“天災(zāi)”起到了推波助瀾的作用。貿(mào)易戰(zhàn)和科技戰(zhàn)沒有贏家，美國(guó)自身的芯片供應(yīng)也嚴(yán)重不足。

　　美國(guó)的“芯荒”要追溯到去年下半年，當(dāng)時(shí)汽車行業(yè)率先出現(xiàn)芯片產(chǎn)能吃緊的問題。美國(guó)作為汽車制造大國(guó)，芯片緊缺的影響對(duì)汽車企業(yè)是首當(dāng)其沖，福特汽車因?yàn)槿毙?，已?jīng)關(guān)閉了兩家工廠，通用汽車也已經(jīng)關(guān)閉了三家[11]。這些問題已引起了拜登政府的重視。美國(guó)挑起人禍，既禍害了別人，也傷害到自己，正應(yīng)了俗語(yǔ)“搬起石頭砸自己的腳”、“多行不義必自斃”。

　　圖4.美國(guó)“芯荒”火燒眉毛，拜登向記者展示車企緊缺的汽車芯片（來(lái)源：參考資料11）

　　一、芯片技術(shù)成為大國(guó)必爭(zhēng)的科技高地

　　人工智能、生物工程等新興技術(shù)是科技制高點(diǎn)嗎？肯定是，而且也是大國(guó)必爭(zhēng)的。但是芯片（集成電路）雖然是發(fā)展了60多年的老技術(shù)，但它作為今天信息化社會(huì)和智能化社會(huì)的基石，也必將是大國(guó)必爭(zhēng)的科技高地。否則國(guó)家的經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會(huì)發(fā)展和國(guó)家安全就會(huì)很容易被外國(guó)“卡脖子”。目前中、美、歐、日、韓已對(duì)半導(dǎo)體和芯片產(chǎn)業(yè)高度重視，資金投入和促進(jìn)產(chǎn)業(yè)的重大舉措頻出。

　　中國(guó)：我國(guó)在經(jīng)歷了芯片科技戰(zhàn)和“卡脖子”的困境后，痛定思痛，發(fā)展我國(guó)自主可控的芯片產(chǎn)業(yè)已成為全國(guó)上下的共識(shí)。從中央到地方，各級(jí)政府和許多企業(yè)都已布局大力開展芯片關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)，大力促進(jìn)自主可控芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2020年7月27日，國(guó)務(wù)院關(guān)于《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》（國(guó)發(fā)〔2020〕8號(hào)）發(fā)布，這是繼國(guó)發(fā)〔2000〕18號(hào)文、國(guó)發(fā)〔2011〕4號(hào)文發(fā)布以來(lái)，第三次出臺(tái)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)的專項(xiàng)政策，它將有力支撐國(guó)家信息化建設(shè)，促進(jìn)了國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)持續(xù)健康發(fā)展。近幾年各省市出臺(tái)的扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的專項(xiàng)政策不少于30項(xiàng)。除了國(guó)家集成電路大基金，各省市也設(shè)立了規(guī)模不等的集成電路專項(xiàng)投資基金。通過(guò)產(chǎn)業(yè)政策和投資基金實(shí)現(xiàn)了政府引導(dǎo)和市場(chǎng)化運(yùn)作的雙輪驅(qū)動(dòng)，可以促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)盡快實(shí)現(xiàn)自主可控、高質(zhì)量發(fā)展的目標(biāo)。2020年12月30日，國(guó)務(wù)院學(xué)術(shù)委員會(huì)和教育部已下發(fā)通知，設(shè)立“集成電路科學(xué)與工程”一級(jí)學(xué)科，將為我國(guó)集成電路人才培養(yǎng)打下良好的基礎(chǔ)。

　　美國(guó)：據(jù)Insidedefense網(wǎng)站2020年6月29日?qǐng)?bào)道，美國(guó)國(guó)防部調(diào)整關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)優(yōu)先順序，把微電子技術(shù)排到了第一位。6月底多位美國(guó)兩黨議員共同提出《2020美國(guó)晶圓代工法案（AFA,The American Foundries ActOf 2020）》，這是6月以來(lái)，美國(guó)兩黨議員提出的第二項(xiàng)刺激芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的法案。如果法案獲批，美國(guó)將向各州芯片制造業(yè)、國(guó)防芯片制造業(yè)投入共計(jì)250億美元（約合人民幣1771億元）資金。

　　2021年2月18日，美國(guó)信息技術(shù)和創(chuàng)新基金會(huì)（ITIF）發(fā)布了《摩爾定律被破壞：中國(guó)政策對(duì)全球半導(dǎo)體創(chuàng)新的影響》的報(bào)告，概述了全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展情況；分析了半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的動(dòng)力和條件；探討了中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)政策及其影響；主張對(duì)我國(guó)采取強(qiáng)硬的反制措施。此報(bào)告在半導(dǎo)體領(lǐng)域的建議與拜登政府“聯(lián)合盟國(guó)、發(fā)展國(guó)內(nèi)制造業(yè)、遏制中國(guó)”的思路不謀而合[5]。

　　2021年2月24日，美國(guó)總統(tǒng)拜登簽署美國(guó)供應(yīng)鏈行政令（Executive Order onAmerica's Supply Chains），指示對(duì)從半導(dǎo)體到醫(yī)療用品、關(guān)鍵礦產(chǎn)及高容量電池的供應(yīng)鏈進(jìn)行廣泛評(píng)估。半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于美國(guó)制造業(yè)、經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全的重要性不可言喻，這些都已引起拜登政府的高度重視[5]。

　　據(jù)路透社報(bào)道，也是在2月24日，美國(guó)總統(tǒng)拜登表示，他將推動(dòng)本屆政府與工業(yè)領(lǐng)袖合作，尋找解決半導(dǎo)體短缺問題的辦法。國(guó)會(huì)已經(jīng)批準(zhǔn)了一項(xiàng)增強(qiáng)美國(guó)芯片制造能力的法案，他將推動(dòng)與法案配套的370億美元資金落實(shí)到位[6]。

　　2021年3月1日，美國(guó)國(guó)家人工智能安全委員會(huì)（NSCAI）投票通過(guò)了一份長(zhǎng)達(dá)756頁(yè)的2021年度最終建議報(bào)告，該報(bào)告一是建議對(duì)中國(guó)芯“卡脖子”，竭力保證美國(guó)在芯片技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，防止中國(guó)在未來(lái)幾年內(nèi)超越美國(guó)。二是建議國(guó)會(huì)“拉攏”尼康（Nikon）、佳能（Canon），以及阿斯麥爾（ASML）等公司，實(shí)現(xiàn)對(duì)中國(guó)的圍堵。三是建議加大投資力度，發(fā)展美國(guó)本土的芯片制造業(yè)[9]。

　　2021年3月24日，英特爾（Intel）新CEO基辛格（Pat Gelsinger）提出一項(xiàng)多年戰(zhàn)略計(jì)劃，將在美國(guó)亞利桑那州投資200億美元建設(shè)兩座半導(dǎo)體新工廠，并計(jì)劃提供代工業(yè)務(wù)。新工廠預(yù)計(jì)采用7納米及以后的先進(jìn)工藝，預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn)，產(chǎn)能尚未公布。

　　歐洲：在全球性的缺芯危機(jī)下，歐洲多國(guó)也在加大半導(dǎo)體行業(yè)的投資力度。根據(jù)多方媒體此前報(bào)道，德國(guó)、法國(guó)等 17 個(gè)歐盟國(guó)家于2020年12月7日簽署一份《聲明》，計(jì)劃投資500/1450億歐元（約合人民幣3232/9373億元，筆者注：媒體上兩個(gè)版本），有針對(duì)性地扶持當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體技術(shù)的研發(fā)和設(shè)計(jì)，以免過(guò)度依賴美國(guó)而被“卡脖子”。未來(lái)美國(guó)要“提防”的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不僅僅只有中國(guó)，將還有歐盟[9]。

　　另外，根據(jù)一份新聞界獲得的草案文件，為了擺脫對(duì)于美國(guó)和亞洲公司的“高風(fēng)險(xiǎn)依賴”，歐盟希望到2030年，全球先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的至少20%應(yīng)該在歐盟本地工廠制造。這份文件將在近期提交給歐盟執(zhí)行機(jī)構(gòu)歐盟委員會(huì)。另外，歐盟內(nèi)部已經(jīng)討論過(guò)設(shè)立一家全新的大型芯片制造廠，計(jì)劃能生產(chǎn)比5納米更先進(jìn)、性能更強(qiáng)的芯片，推動(dòng)歐洲本地半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展[12]。

　　日本：據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)2020年10月10日?qǐng)?bào)道，日本知名化工巨頭富士膠片公司（Fujifilm）與住友化學(xué)（Sumitomo Chemical）發(fā)布消息，公司將加緊投資，爭(zhēng)取在2021年內(nèi)布局新一代半導(dǎo)體材料的生產(chǎn)業(yè)務(wù)，主要包括 EUV（極紫外線）光刻工藝用的光刻膠等材料。富士膠片將投資45億日元（折合約2.8億元人民幣），為其在日本靜岡縣的工廠引進(jìn)設(shè)備，最早于2021年內(nèi)開始量產(chǎn)半導(dǎo)體尖端材料。住友化學(xué)也計(jì)劃要在2022年度之前在大阪市的工廠建設(shè)一條從開發(fā)到生產(chǎn)的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)線。

　　韓國(guó)：自2019年7月遭到日本斷供光刻膠之后，差點(diǎn)讓三星、海力士等芯片巨頭瞬間“休克”，韓國(guó)已提高了警惕。今2020年5月下旬，韓國(guó)科學(xué)和信息通信技術(shù)部（MSIT）已經(jīng)宣布，將在未來(lái)5年內(nèi)投資950萬(wàn)美元（折合約6360萬(wàn)元人民幣），發(fā)展 5nm以下半導(dǎo)體光刻工藝的材料技術(shù)。

　　據(jù)外媒報(bào)道， 2021年2月下旬，韓國(guó)的有關(guān)部門向全球范圍內(nèi)的半導(dǎo)體IP發(fā)起了名為“半導(dǎo)體IP使用支持”的計(jì)劃，為全球范圍內(nèi)的半導(dǎo)體IP建立半導(dǎo)體IP使用平臺(tái)，來(lái)整合全球的半導(dǎo)體IP資源。該平臺(tái)預(yù)計(jì)在2022年面世。據(jù)悉，韓國(guó)本土的半導(dǎo)體IP將率先被納入平臺(tái)，在IP的使用費(fèi)用上，韓國(guó)計(jì)劃給予使用該平臺(tái)的相關(guān)企業(yè)五折及以上的折扣。美國(guó)芯片巨頭Synopsys和英國(guó)芯片設(shè)計(jì)巨頭ARM正在對(duì)接，準(zhǔn)備加入該平臺(tái)。

　　三星電子（SamsungElectronics）在臺(tái)積電（TSMC）宣布在美國(guó)建廠后，也宣布在美國(guó)投資170億美元建設(shè)3nm芯片生產(chǎn)線，并就建廠補(bǔ)貼事宜已經(jīng)與美國(guó)政府展開了協(xié)商。

　　2021年3月24日，在得知美國(guó)半導(dǎo)體巨頭英特爾（Intel）計(jì)劃斥資200億美元新建晶圓廠，并開放代工業(yè)務(wù)后，韓國(guó)《東亞日?qǐng)?bào)》發(fā)出了“這是美國(guó)政府要借英特爾之口發(fā)動(dòng)半導(dǎo)體爭(zhēng)霸戰(zhàn)？”的感慨[17]。

　　中國(guó)臺(tái)灣：臺(tái)積電（TSMC）是全球最大、制程最先進(jìn)的芯片制造商，美國(guó)從2019年開始多次修改規(guī)則，禁止臺(tái)積電在2020年9月15日后，在沒有許可的情況下自由出貨。出于占領(lǐng)美國(guó)市場(chǎng)和迎合美國(guó)的需要，臺(tái)積電宣布在美國(guó)投資120億美元建廠，計(jì)劃2024年月產(chǎn)5nm芯片2萬(wàn)片。有分析認(rèn)為，其目的是爭(zhēng)取美國(guó)政府補(bǔ)貼和換取自由出貨許可。但是，三星電子計(jì)劃在美國(guó)建廠宣布后，臺(tái)積電表示將更改投資計(jì)劃，投資規(guī)模擴(kuò)大為超過(guò)300億美元，建設(shè)6座代工工廠。顯然，臺(tái)積電和三星電子都要看美國(guó)老大的臉色行事，兩家公司顯然都有爭(zhēng)寵老大之嫌。但是老大的胃口很大，而且隨時(shí)會(huì)出爾反爾，臺(tái)積電和三星電子隨時(shí)可能被本土企業(yè)欺壓。老大不講理，小弟不好當(dāng)！

　　二、國(guó)際化分工協(xié)作為什么不會(huì)再回來(lái)

　　去年許多行業(yè)人士還懷著美好的幻想，希望在特朗普下臺(tái)后能撥開云霧見青天，使芯片行業(yè)重回到“國(guó)際化分工協(xié)作”的正軌。筆者也懷有這樣的美好的愿望，但是也清醒地認(rèn)識(shí)到，愿望很豐滿，現(xiàn)實(shí)太骨感。芯片行業(yè)“國(guó)際化分工協(xié)作”的好日子將一去不復(fù)返，不會(huì)回來(lái)了。理由主要有以下幾點(diǎn)。

　　一是美國(guó)打破芯片行業(yè)“國(guó)際化分工協(xié)作”的產(chǎn)業(yè)鏈，圍堵打壓中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)和高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，最終目的就是要全面遏制中國(guó)崛起，維護(hù)其長(zhǎng)期的霸主地位，這些都符合“修昔底德陷阱”的特征。雖然未必會(huì)通過(guò)戰(zhàn)爭(zhēng)手段，但美國(guó)會(huì)不擇一切其它手段來(lái)遏制全球老二挑戰(zhàn)世界老大的霸權(quán)，這是一個(gè)不可逆的發(fā)展過(guò)程。因此，芯片行業(yè)“國(guó)際化分工協(xié)作”的局面不會(huì)回來(lái)了。

　　二是經(jīng)歷了中美芯片科技戰(zhàn)，不僅中國(guó)，而且全球許多國(guó)家對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的重要性認(rèn)識(shí)都提高到一個(gè)新的高度。中、美、歐、日、韓都開始重視了芯片技術(shù)研發(fā)和管制。中國(guó)在做著“去美國(guó)化”生產(chǎn)線的布局，美國(guó)也在做“去中國(guó)化”、“去亞洲化”、“去歐洲化”的芯片產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)。歐洲、日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣都加強(qiáng)了對(duì)芯片關(guān)鍵核心技術(shù)的研發(fā)投入，都希望在全球產(chǎn)業(yè)鏈合作中處于最有利地位。

　　顯然，芯片技術(shù)成為了大國(guó)必爭(zhēng)的科技高地。僅當(dāng)本國(guó)有他國(guó)依賴的“殺手锏”關(guān)鍵核心技術(shù)，本國(guó)才能安全地參與到“國(guó)際化分工協(xié)作”中去。只有各參與國(guó)都有各自的“殺手锏”關(guān)鍵核心技術(shù)，芯片產(chǎn)業(yè)“國(guó)際化分工協(xié)作”才能穩(wěn)固長(zhǎng)久[1]。中國(guó)要發(fā)展自主可控的芯片產(chǎn)業(yè)，就是要重視開展基礎(chǔ)技術(shù)研究，盡快研究出我們的“殺手锏”關(guān)鍵核心技術(shù)。在此之前，重回芯片產(chǎn)業(yè)“國(guó)際化分工協(xié)作”只能是美好的夢(mèng)想。

　　三是拜登雖然以反對(duì)特朗普?qǐng)?zhí)政方針而入主白宮，但他上臺(tái)后卻全面繼承了特朗普全面圍堵打壓中國(guó)的衣缽，繼續(xù)卡中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)和高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的脖子。青出于藍(lán)而勝于藍(lán)，拜登更甚者是“拉攏”盟國(guó)全面圍堵中國(guó)，不斷在涉臺(tái)、涉港、涉藏、涉疆等問題大做文章，不斷挑起事端。因此，我們寄希望拜登政府解除對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的圍堵打壓，恢復(fù)芯片產(chǎn)業(yè)往日的合作盛景是極不現(xiàn)實(shí)的。

　　三、中國(guó)需要持之以恒地發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)

　　從中美貿(mào)易爭(zhēng)端開始，到以芯片為特征的中美科技戰(zhàn)，以及目前全球爆發(fā)的“芯慌”造成的企業(yè)停產(chǎn)，使得我國(guó)民眾深刻認(rèn)識(shí)到了芯片的極端重要性。大家都知道芯片是“卡脖子”技術(shù)。我們?nèi)绾伟l(fā)展自主可控的芯片產(chǎn)業(yè)？相關(guān)討論從2018年4.16中興事件開始，到2019年5.15華為被打壓，一直到現(xiàn)在都沒有停止過(guò)。筆者在【芯論語(yǔ)】多篇文章中，已從不同角度發(fā)表了個(gè)人的看法和見解。本文再?gòu)囊韵氯齻€(gè)方面，拋磚引玉，談?wù)劤种院惆l(fā)展我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的問題。

　　1.完全依靠市場(chǎng)來(lái)發(fā)展不行，需要政企合作。主要基于以下幾點(diǎn)考慮，一是芯片產(chǎn)業(yè)是影響國(guó)計(jì)民生的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，我們的短板主要是基礎(chǔ)技術(shù)研究和核心技術(shù)缺失，芯片應(yīng)用創(chuàng)新則是我們企業(yè)的強(qiáng)項(xiàng)。要補(bǔ)齊基礎(chǔ)技術(shù)研究和核心技術(shù)缺失的短板，投資大、周期長(zhǎng)、基礎(chǔ)科研性質(zhì)明顯，顯然不能完全地依靠企業(yè)，而必須依靠政府的力量才能完成。二是芯片產(chǎn)業(yè)不像“兩彈一星”和“北斗導(dǎo)航”工程那樣，工程完成、任務(wù)目標(biāo)達(dá)到，經(jīng)過(guò)驗(yàn)收即宣告結(jié)束。芯片組裝成產(chǎn)品應(yīng)用到各行各業(yè)，影響到千家萬(wàn)戶，服務(wù)于普羅大眾，芯片的好壞應(yīng)由市場(chǎng)抉擇。因此，發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)企業(yè)也是主力軍，要按照市場(chǎng)化和商業(yè)化的原則辦事。三是政企密切合作是我國(guó)發(fā)展自主可控的芯片產(chǎn)業(yè)的必由之路。政府的職能主要在于總體規(guī)劃、布局和組織；對(duì)基礎(chǔ)科研體制的優(yōu)化和加強(qiáng)；對(duì)基礎(chǔ)科研的大強(qiáng)度、持續(xù)的投入。研究機(jī)構(gòu)、科研院所和高技術(shù)企業(yè)揭榜政府的基礎(chǔ)科研和技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目；完成科技成果轉(zhuǎn)化和推廣。大眾企業(yè)主要實(shí)現(xiàn)成熟產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用和技術(shù)創(chuàng)新等。

　　完全地依靠政府按照計(jì)劃經(jīng)濟(jì)方式，或者按照國(guó)家工程方式來(lái)發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)不是最好的方法。完全地依靠市場(chǎng)化、社會(huì)化的方式發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，它沒有發(fā)揮我國(guó)集中力量辦大事的體制機(jī)制優(yōu)勢(shì)，時(shí)間和資源上將會(huì)造成浪費(fèi)，也不是最好的方案。按照上述第三點(diǎn)介紹的政企密切合作方式發(fā)展，可以看作是一種舉國(guó)體制下的新型國(guó)家工程方式。國(guó)家工程體現(xiàn)在全國(guó)一盤棋，有總體規(guī)劃、布局和組織，有國(guó)家大力度的投入支持。新型體現(xiàn)在企業(yè)按照市場(chǎng)化和商業(yè)化原則深度參與到工程中來(lái)，技術(shù)研究和產(chǎn)品開發(fā)緊扣產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，接受市場(chǎng)檢驗(yàn)和選擇，這才是最好的發(fā)展途徑。

　　2.沒有彎道超車的捷徑可走，只有苦干實(shí)干。多年以來(lái)，技術(shù)項(xiàng)目方為了獲得政府的資金支持，迎合政府急于解決“卡脖子”問題，急于推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的心理，在項(xiàng)目方案中經(jīng)常用到“換道超車”、“彎道超車”的表述，片面夸大項(xiàng)目的作用。日常開車實(shí)踐中，當(dāng)別人常速行駛時(shí)，你可以加速“換道超車”、“彎道超車”。但在賽車的場(chǎng)合，你要超過(guò)別人談何容易，除非你的賽車馬力大、駕駛技術(shù)好。今天全球范圍的芯片技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)，就好比一場(chǎng)汽車?yán)悺！榜R力大”就是科技研發(fā)資金的投入強(qiáng)度大，“駕駛技術(shù)好”就是科技成果積累多，基礎(chǔ)科學(xué)和技術(shù)研究的基礎(chǔ)好。在科技競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下，你跑人家也跑，你發(fā)力人家也發(fā)力。如果“馬力大”和“駕駛技術(shù)好”兩方面你做得不如別人好，你說(shuō)“換道超車”、“彎道超車”就只能是一句騙人的鬼話。

　　這幾年，我國(guó)推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投入力度是空前巨大的，但與國(guó)外公司在芯片領(lǐng)域的投入相比還是偏小。尤其在基礎(chǔ)科研領(lǐng)域的投入模式、管理方式、基礎(chǔ)條件和研究心態(tài)等方面，我們與國(guó)外相比還有很大差距。因此，如果想要“換道超車”和“彎道超車”，請(qǐng)先補(bǔ)上這方面短板，苦干實(shí)干，才能完成芯片技術(shù)補(bǔ)短板和強(qiáng)弱項(xiàng)的任務(wù)。

　　3.短時(shí)間要解決問題不現(xiàn)實(shí)，貴在持之以恒。芯片技術(shù)從1958年問世以來(lái)，走過(guò)了60多年的發(fā)展歷程，克服了許多技術(shù)難關(guān)，才成就了今天的半導(dǎo)體、微電子和芯片技術(shù)的輝煌成就?？萍及l(fā)展離不開當(dāng)時(shí)的技術(shù)水平和綜合環(huán)境。綜合環(huán)境包括社會(huì)環(huán)境、原材料技術(shù)和工業(yè)加工水平等。這些綜合環(huán)境不是短時(shí)間能夠建立的，而是一點(diǎn)一滴積累形成的。核心關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)既要有大強(qiáng)度的資金投入，也要有潛心研究的精神。60年前不可能有今天的芯片技術(shù)水平，今天的條件也不可能實(shí)現(xiàn)60年后的芯片技術(shù)。甚至，我們今天都無(wú)法想象60年后的芯片是什么樣子。

　　在芯片技術(shù)漫長(zhǎng)的發(fā)展過(guò)程中，我們?cè)诨A(chǔ)研究上欠賬太多，現(xiàn)有的核心關(guān)鍵技術(shù)基本被國(guó)外公司擁有?，F(xiàn)在開始重視了基礎(chǔ)技術(shù)研究就是良好的開端，假以時(shí)日，在未來(lái)的核心關(guān)鍵技術(shù)方面，我國(guó)將擁有越來(lái)越多的話語(yǔ)權(quán)。但是，要在短時(shí)間想要解決所有卡脖子問題不太現(xiàn)實(shí)，需要持之以恒地大強(qiáng)度投入，靜下心來(lái)刻苦鉆研，中國(guó)芯片自主可控的時(shí)代一定會(huì)到來(lái)。

　　后記：美國(guó)挑起以芯片為核心的科技戰(zhàn)是“人禍”，疫情、地震、火災(zāi)影響芯片供應(yīng)鏈?zhǔn)恰疤鞛?zāi)”。人禍和天災(zāi)造成了芯片產(chǎn)業(yè)“國(guó)際化分工協(xié)作”的好景不在，而且這種好日子也很難再回來(lái)。人禍和天災(zāi)也造成了今天芯片產(chǎn)能全面緊張和芯片供不應(yīng)求。經(jīng)過(guò)中美芯片科技戰(zhàn)和此次全球性“芯慌”，芯片的重要性已深入人心，芯片技術(shù)已成為大國(guó)必爭(zhēng)的科技高地，發(fā)展我國(guó)自主可控的芯片產(chǎn)業(yè)是光榮而神圣的使命，任重而道遠(yuǎn)。