中國北京（2021年4月14日） — 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice (股票代碼 603986) 精彩亮相2021慕尼黑上海電子展，重磅展示基于存儲器、MCU和傳感器三大核心產品線的完善解決方案，覆蓋工業、汽車、計算、物聯網、消費電子、移動應用等多個領域，彰顯兆易創新在半導體領域豐富的產品家族、廣泛的行業布局與領先的技術實力。
2021慕尼黑上海電子展——兆易創新
2021慕尼黑上海電子展于4月14日至16日在上海新國際博覽中心舉辦，兆易創新展位位于N2館2402號，敬請蒞臨。
55nm先進制程SPI NOR Flash全線量產，性能更高、容量更大、功耗更低、封裝尺寸更小
兆易創新55nm先進制程工藝SPI NOR Flash已進入全線量產階段。相比于前一代制程工藝產品，55nm先進制程工藝SPI NOR Flash擁有諸多優勢，不僅性能更高，并提供1Mb到2Gb豐富的容量選擇，同時功耗更低，在133MHz時，讀功耗僅為 6~8mA，比前一代產品降低了30%，比行業水平降低45%；并且，封裝尺寸更小，在同等容量下可支持更多的封裝形式和更小的封裝尺寸，縮小占板尺寸，滿足現今新興應用的多樣化需求，幫助客戶在優化系統方案設計中更加游刃有余。
GD25 SPI NOR Flash助力汽車電子應用
在當下汽車“新四化”的趨勢下，利用安裝在車上的雷達、攝像頭等各種傳感器，能夠為駕乘人員提供行車記錄、導航指引、車道偏移警示、娛樂影音開啟等各種場景的功能。車載電子設備的快速反應、高速計算、智能交互都離不開高可靠、高性能的NOR Flash芯片。在本次展會上，兆易創新重點展示內置GD25 SPI NOR Flash的汽車輔助駕駛應用模塊，如儀表盤、汽車攝像頭、雷達等模塊。GD25 SPI NOR Flash全面滿足車規級AEC-Q100認證，在汽車應用嚴苛的環境要求下，保證產品的安全性、可靠性與耐用性。
中國最大的32位通用MCU家族，打造GD32 MCU完整生態
兆易創新GD32 MCU作為32位通用MCU市場的主流之選，以累計超過5億顆的出貨數量、全球2萬多家客戶數量、28個產品系列370余款產品型號所提供的廣闊應用覆蓋率穩居中國首位。
本次展會上，GD32聯合全球合作伙伴，帶來了AIoT、電機控制和工業互聯網等多個領域的典型終端設計實例，以豐富的MCU開發生態吸引大量業者駐足。GD32家族提供了行業領先的MCU產品組合，更不斷打造百花齊放的豐富生態系統，為用戶在學習、開發到生產的各個方面提供完備的支持保障和使用體驗。涉及所有環節的參與者和相關資源，包括開發板卡、調試工具、軟件、文檔、設計服務、培訓、研討會、論壇、教學改革、大學實驗室、圖書課件、電子競賽、科普教育等。生態系統的日益繁榮，也進一步推進了GD32在32位MCU市場的領導地位。
以GD32為核心，圍繞物體感測、信息傳輸、智能處理等物聯網三大應用熱點，兆易創新還展出了多種終端產品和行業解決方案。如開關電源方案、電機驅動方案、智慧家電方案，智能云平臺等。同時自研GD30系列適配于各類電機的低壓高壓智能柵極驅動器和TWS耳機充電管理單元等周邊模擬器件，并可與MCU和傳感器聯動，提供更完整全面的一站式產品覆蓋。
革新性突破，GSL9000 iToF人臉識別方案首度亮相
此次展會上首度亮相的GSL9000 3D相機模組，是基于兆易創新iToF傳感器設計研發的一款小尺寸、高性能3D嵌入式單目MIPI模組產品，它利用iToF 3D成像技術捕獲物體的深度及紅外圖像，適用于距離在30cm~120cm內的人臉或物體識別，可實現近距離的活體檢測。該模組搭配高分辨率單目RGB攝像頭，可實現多模態人臉特征提取、融合，相比于傳統人臉識別技術，可大幅提高可靠性和安全性。通過這一創新模組的推出，兆易創新致力于為客戶提供性能優異的深度相機產品，幫助客戶更好地實現創新的產品方案，獲得更具競爭力的終端用戶體驗。
近年來，隨著新興應用的不斷涌現，在實現萬物互聯、構建數字未來的征途中，兆易創新不斷磨礪精湛技術，提供了出色的產品和服務。未來，兆易創新將繼續加大產品研發力度，聚焦領域深耕與業務拓展，加速實現存儲器、MCU和傳感器三大業務板塊的協同發展，為工業、汽車、通信、計算、物聯網、消費電子等領域優提供豐富的產品及解決方案。
關于兆易創新 (GigaDevice)
北京兆易創新科技股份有限公司 (股票代碼603986) 是全球領先的Fabless芯片供應商，公司成立于2005年4月，總部設于中國北京，在全球多個國家和地區設有分支機構，營銷網絡遍布全球，提供優質便捷的本地化支持服務。兆易創新致力于構建以存儲器、微控制器和傳感器三大業務板塊為核心驅動力的完整生態，為工業、汽車、計算、消費電子、物聯網、移動應用以及通信領域的客戶提供完善的產品技術和服務，并已通過DQS ISO9001及ISO14001等管理體系的認證，與多家世界知名晶圓廠、封裝測試廠建立戰略合作伙伴關系，共同推進半導體領域的技術創新。