4月26日，武漢新芯集成電路制造有限公司（以下簡稱“武漢新芯”），宣布與樂鑫信息科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“樂鑫科技”）深化戰(zhàn)略合作關(guān)系，持續(xù)發(fā)力于物聯(lián)網(wǎng)市場開拓。

　　據(jù)武漢新芯官微介紹，武漢新芯與樂鑫科技自2005年5月以來就已達(dá)成戰(zhàn)略合作，目前武漢新芯已在樂鑫科技各大平臺陸續(xù)導(dǎo)入FG 50nm NOR Flash系列產(chǎn)品，包括KGD合封方案及封裝片，其出貨量和銷售額均保持著超150%的年復(fù)合增長率逐年遞增。

　　資料顯示，武漢新芯成立于2006年，是紫光集團(tuán)旗下核心企業(yè)，專注于先進(jìn)特色工藝開發(fā)，重點(diǎn)發(fā)展三維堆疊技術(shù)3DLinkTM、特色存儲工藝和特色邏輯工藝平。據(jù)官網(wǎng)介紹，武漢新芯擁有2座12寸晶圓廠，每座晶圓廠最大產(chǎn)能可達(dá)3萬片/月。

　　而樂鑫科技成立于2008年，是一家全球化的無晶圓廠半導(dǎo)體公司，自成立以來，樂鑫科技深耕AIoT領(lǐng)域軟硬件產(chǎn)品的研發(fā)與設(shè)計，主要專注于研發(fā)高集成、低功耗、性能卓越、安全穩(wěn)定、高性價比的Wi-Fi和藍(lán)牙MCU，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能家居、電工、照明、智能音箱、消費(fèi)電子、移動支付、工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

　　2019年7月，樂鑫科技在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。