5月11日消息，上交所發(fā)布公告，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱：晶合集成）科創(chuàng)板IPO獲得受理。
據(jù)悉，晶合集成成立于2015年5月，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務(wù)。公司目前已實現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，正在進行 55nm 制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的研發(fā)。晶合集成初期的主要產(chǎn)品為面板驅(qū)動芯片，后續(xù)將以客戶需求為導(dǎo)向，結(jié)合平板顯示、汽車電子、家用電器、工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，進一步拓展微控制器（MCU）、CMOS圖像傳感器（CIS）、電源管理、人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片代工，是中國集成電路專業(yè)制造龍頭企業(yè)之一。
根據(jù)招股書顯示，本次公開發(fā)行不超過501，533，789股（行使超額配售選擇權(quán)之前），本次擬公開發(fā)行人民幣普通股（A股）占公司發(fā)行后總股本的比例不超過25％（行使超額配售選擇權(quán)之前），并授予主承銷商不超過前述發(fā)行的人民幣普通股（A股）股數(shù)15％的超額配售選擇權(quán)。
本次晶合集成IPO計劃籌集120億元人民幣，全部募集資金將投入合肥晶 合集成電路股份有限公司12英寸晶圓制造二廠項目，目標建設(shè)一條產(chǎn)能為4 萬片／月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，擴大發(fā)行人的產(chǎn)能和業(yè)務(wù)規(guī)模，從而進一步提升公司的行業(yè)地位。
三年合計虧損近37億元
據(jù)悉，報告期內(nèi)，公司歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為－119，095．12 萬元、－124，302．67 萬元和－125，759．71 萬元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為－125，381．68 萬元、－134，752．99 萬元和－123，333．42 萬元。公司在有限責(zé)任公司整體變更為股份有限公司時，截至股改基準日2020年9月30日存在累計未彌補虧損，主要系公司股改時尚處于產(chǎn)能爬坡階段，營業(yè)收入不能覆蓋同期發(fā)生的研發(fā)、生產(chǎn)、人力等較大的成本費用支出，截至2020年12月31日，公司經(jīng)審計的未分配利潤為－436，858．46萬元，公司可供股東分配的利潤為負值。
截至本招股說明書簽署之日，公司仍在產(chǎn)能爬坡階段，若公司不能盡快實現(xiàn)盈利，公司在短期內(nèi)無法彌補累計虧損。預(yù)計首次公開發(fā)行股票并上市后，公司短期內(nèi)無法進行現(xiàn)金分紅，對投資者的投資收益造成一定影響。
（源自晶合集成招股說明書－申報稿）
主營業(yè)務(wù)方面，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務(wù)。公司目前已實現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，正在進行55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的研發(fā)。
（源自晶合集成招股說明書－申報稿）
報告期內(nèi)，發(fā)行人向客戶提供 DDIC 及其他工藝平臺的晶圓代工服務(wù)。按照工藝平臺分類的主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成如下。
（源自晶合集成招股說明書－申報稿）
從主營業(yè)務(wù)來看，晶合集成主要向客戶提供DDIC及其他工藝平臺的晶圓代工服務(wù)，上述晶圓代工服務(wù)的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域主要為面板顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域，報告期內(nèi)，發(fā)行人DDIC晶圓代工服務(wù)形成的收入合計分別為21，757．94萬元、53，333．24萬元、148，394．24萬元，占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為99．96％、 99．99％、98．15％，存在晶圓代工服務(wù)的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域單一的風(fēng)險。
此外，申報稿顯示，報告期內(nèi)，發(fā)行人前五大客戶的銷售收入合計分別為21，708．56萬元、50，563．95萬元、135，804．49萬元，占營業(yè)收入的比例分別為99．74％、94．70％、89．80％，客戶集中度較高。發(fā)行人目前已經(jīng)與主要客戶建立了長期業(yè)務(wù)往來關(guān)系并與部分客戶簽署了 長期框架協(xié)議，如果發(fā)行人的主要客戶生產(chǎn)經(jīng)營出現(xiàn)問題，導(dǎo)致其向發(fā)行人下達的訂單數(shù)量下降，則可能對發(fā)行人的業(yè)績穩(wěn)定性產(chǎn)生影響。未來，若發(fā)行人無法持續(xù)深化與現(xiàn)有主要客戶的合作關(guān)系與合作規(guī)模、無法有效開拓新客戶資源并轉(zhuǎn)化為收入，將可能對發(fā)行人經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。
產(chǎn)能方面，報告期各期公司產(chǎn)能分別為74，860片／年、182，117片／年和 266，237片／年，主營業(yè)務(wù)收入分別為21，765．95 萬元、53，336．01萬元和 151，186．11萬元，主營業(yè)務(wù)收入年均復(fù)合增長率達 163．55％。根據(jù) Frost ＆ Sullivan 的統(tǒng)計，晶合集成已成為中國大陸收入第三大、12 英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)），有效提高了中國大陸晶圓代工行業(yè)的自主水平。
申報稿中還顯示，全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)增長，根據(jù)Frost ＆ Sullivan統(tǒng)計，2015年至2020年，按照銷售額口徑，全球晶圓代工市場規(guī)模從456億美元增長至677億美元，年均復(fù)合增長率為8．2％。未來隨著5G、人工智能、云計算等技術(shù)的進步與發(fā)展，全球集成電路行業(yè)對晶圓代工服務(wù)的需求將進一步提升，預(yù)計全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模將進一步增長。按照銷售額口徑，2019年全球晶圓代工行業(yè)市占率前五名企業(yè)分別為臺積電（54．3％）、格羅方德（10．0％）、聯(lián)華電子（8．8％）、中芯國際（5．0％）和力積電（2．2％），其市場集中度達80．3％。