士蘭微發(fā)布公告稱,士蘭集科于近日啟動了第一條12吋芯片生產(chǎn)線“新增年產(chǎn)24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升及擴產(chǎn)項目”,該項目主要內(nèi)容為:在士蘭集科現(xiàn)有的12吋集成電路芯片廠房內(nèi),通過增加生產(chǎn)設(shè)備,配套動力及輔助設(shè)備設(shè)施建設(shè),以及凈化車間裝修等,實現(xiàn)新增年產(chǎn)24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片生產(chǎn)能力。該項目總投資為20億元,實施周期為2年。

比亞迪擬將半導(dǎo)體子公司分拆至創(chuàng)業(yè)板上市

比亞迪集團對外發(fā)布公告表示,擬將主營半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的子公司比亞迪半導(dǎo)體進行分拆,并計劃推進比亞迪半導(dǎo)體在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。分拆后的比亞迪半導(dǎo)體將打造一個集成的半導(dǎo)體供應(yīng)商,將以應(yīng)用在汽車領(lǐng)域的車規(guī)級半導(dǎo)體為關(guān)鍵業(yè)務(wù),在車規(guī)級半導(dǎo)體的基礎(chǔ)上,同步發(fā)展工業(yè)、新能源、消費電子領(lǐng)域的半導(dǎo)體。比亞迪半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)主要包括:功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。目前的主要產(chǎn)品涵蓋:IGBT、SiC MOSFET、MCU、電池保護 IC、AC-DC IC、CMOS圖像傳感器、嵌入式指紋識別、電磁及壓力傳感器、LED光源、LED照明、LED顯示等

長電科技:年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目已小批量試生產(chǎn)

近日,長電科技在投資者互動平臺表示,目前,年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目已開始小批量試生產(chǎn),年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目已開始生產(chǎn)。總體進度符合公司預(yù)期,公司會結(jié)合產(chǎn)能分配情況、原材料價格變化,對部分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和價格進行調(diào)整。

亞太股份:公司是國內(nèi)第一家提供ADAS自主技術(shù)的企業(yè),2020年已量產(chǎn)

近日亞太股份在與投資者互動中表示,公司是國內(nèi)第一家擁有ADAS自主技術(shù)的企業(yè),可以提供給客戶一整套ADAS系統(tǒng)產(chǎn)品;公司的ADAS系統(tǒng)2020年在國內(nèi)率先量產(chǎn),已有為幾家客戶供貨,還有多個車型在匹配試驗中,預(yù)計后續(xù)業(yè)務(wù)量會逐步增加。亞太股份同時透露已與華為有過多次交流,且建立了良好的合作關(guān)系,不過細節(jié)未予披露。