近日，杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡稱“士蘭微”）發布公告，廈門士蘭集科微電子有限公司（以下簡稱“士蘭集科”）于近日啟動了第一條12吋芯片生產線“新增年產24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術提升及擴產項目”，在士蘭集科現有的12吋集成電路芯片廠房內，通過增加生產設備，配套動力及輔助設備設施建設，以及凈化車間裝修等，實現新增年產24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片生產能力。該項目總投資為20億元，實施周期為2年。

（公司公告）

此前，士蘭微與廈門半導體投資集團有限公司于2017年12月18日在中國廈門共同簽署了《關于12吋集成電路制造生產線項目之投資合作協議》（以下簡稱“《投資合作協議》”）公司于 2018 年 1 月 11 日召開的 2018 年第一次臨時股東大會審議通過了《關于與廈門半導體投資集團有限公司簽署〈關于12吋集成電路制造生產線項目之投資合作協議〉的議案》。根據《投資合作協議》，投資雙方于2018年2月成立了項目公司士蘭集科。雙方合作在廈門市海滄區建設的第一條12吋產線，總投資70億元，其中一期總投資50億元，項目二期總投資20億元。

2020年，士蘭集科第一條12吋芯片生產線第一期項目已實現通線，并在2020年12月實現正式投產。預計今年四季度士蘭集科將實現月產12吋片3萬片的目 標。當前，集成電路芯片及功率器件市場面臨良好的發展機遇，士蘭集科很有必要在完成第一期投資50億元的基礎上，進一步增加投入，盡快擴大產能。新增擴產項目已于2021年5月11日取得了《廈門市企業投資項目備案證明》。

士蘭集科“新增年產24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術提升及擴產項目”已于2021年5月11日取得了《廈門市企業投資項目備案證明》。該項目的實施有利于加快推動士蘭集科12吋集成電路芯片生產線的建設和運營，進一步提升制造工藝水平，對公司的經營發展具有長期促進作用。

根據此前士蘭微發布的2020年年度報告顯示，2020年子公司士蘭集成基本處于滿負荷生產狀態，總計產出芯片237．54萬片，比上年同期增加 7．91％；士蘭集成通過加強成本控制，經營利潤已有明顯回升。2021年，士蘭集成將進一步通過內部挖潛，提升芯片產量。根據美國市場調查公司IC Insights在 2021年2月發布的不同圓片尺寸集成電路芯片制造企業的產能排名，公司在“≦150mm Wafers”（6 英寸及以下）的芯片制造企業中，生產規模居全球第2位。

業績增速明顯，第一季度凈利暴增77倍

受益于半導體板塊景氣，士蘭微業績增速明顯。據士蘭微發布第一季度報告顯示，報告期內公司實現營業收入14．75億元，同比增長113．47％；歸屬于上市公司股東的凈利潤1．74億元，同比增長7726．86％。

（公司公告）

今年一季度，該公司營收14．75億元，同比增長113．47％，歸屬于上市公司股東的凈利潤1．74億元，同比增長7726．86％。即使2020年一季度，上市公司生產不同程度受到疫情影響，其單季度歸母凈利潤環比仍然大幅上升644．8％。士蘭微方面表示，業績增長主要系產能增加，銷售規模擴大所致。

粵開證券表示，士蘭微第一季度營收高增，主要是由于功率半導體行業持續高景氣，公司產能增加；盈利同比增長77倍，主要由于毛利提升費用管控效果較好，其中一季度毛利率同比上升8．6個百分點之29．3％，期間費用率下降10．3個百分點至16．7％。經營現金流有所改善，本期為－3553．3萬，上期為－9374．8萬。

功率半導體崛起，12英寸成為擴產主流

功率半導體是電子裝置電能轉換與電路控制的核心，通過利用半導體的單向導電性實現電源開關和電力轉換。具體用于變頻、變相、變壓、逆變、整流、增幅、開關等，下游廣泛應用于汽車、通信、消費電子和工業領域。

今年以來各芯片巨頭抓住當前的發展機遇，紛紛擴大產能，產品主要用于功率半導體，以滿足快速增長的可再生能源、新能源汽車等領域的應用需求。功率半導體可以分為電源管理IC、功率模組和功率器件三大類。其中，模組是將多個分立功率器件進行模塊化封裝；功率IC是將分立功率器件與驅動／控制／保護／接口／監測等外圍電路集成；功率器件是功率模塊與功率IC的關鍵。比如近來最受人關注的IGBT（絕緣柵雙極型晶體管），就是能源變換與傳輸的核心器件，被譽為電力電子行業的“CPU”，在新能源汽車中的地位突出，市場潛力巨大。

受益于功率半導體領域發展旺盛需求，除士蘭微以外，眾多功率半導體龍頭相繼宣布擴產，由于12英寸生產線具備成本相對較低、投資效率較高等特點，同時功率半導體在電動汽車等產品上需求量巨大。因此各大企業重心均從8英寸轉向12英寸產線上。

此前，中芯國際聯合首席執行官趙海軍和梁孟松表示，目前晶圓代工行業產能緊張，特別是對成熟制程的需求依然強勁，預計公司成熟產能將持續滿載。為了滿足客戶需求，公司預計今年資本開支為43億美元，其中大部分用于成熟工藝的擴產，小部分用于先進工藝，北京新合資項目土建及其它。產能建設方面，中芯國際計劃今年成熟12寸產線擴產1萬片，成熟8寸產線擴產不少于4．5萬片。

中欣晶圓官方消息顯示，將12英寸擴產的規劃正式提上日程，將在現有3萬片每月的基礎上，繼續拓展7萬片每月的產能，以期在年底達到每月10萬片的規模。但10萬片只是中欣的階段性目標，明年，中欣將會繼續積極的尋求產能拓展，最終形成20萬甚至是30萬每月的12英寸產能。

聞泰科技安世半導體也宣布在上海臨港投資120億元新建一座12英寸晶圓廠，將于2022年開始運營，年產能大約是40萬片，主產功率半導體。

立昂微亦表示，公司正在積極推進受國家產業政策重點關注的“12英寸硅片產業化”項目。目前公司的12英寸硅片項目已實現商業化的生產與銷售，并實現正片供應。目前正在持續擴產中，預計2021年底達到年產180萬片規模的產能。

同樣，海外巨頭英飛凌、博世等也相繼在各地新建12英寸晶圓廠，生產的產品專注于車用半導體領域。