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放棄高通?iPhone最快在2023年采用自研5G基帶芯片

2021-05-14
來源:21ic
關鍵詞: 高通 iPhone 5G基帶 芯片

蘋果公司(Apple Inc. )是美國一家高科技公司。由史蒂夫·喬布斯、斯蒂夫·蓋瑞·沃茲尼亞克和羅納德·杰拉爾德·韋恩(Ron Wayne)等人于1976年4月1日創立,并命名為美國蘋果電腦公司(Apple Computer Inc.),2007年1月9日更名為蘋果公司,總部位于加利福尼亞州的庫比蒂諾。蘋果公司1980年12月12日公開招股上市,2012年創下6235億美元的市值記錄,截至2014年6月,蘋果公司已經連續三年成為全球市值最大公司。當地時間2020年8月19日,蘋果公司市值首次突破2萬億美元。 [1] 蘋果公司在2016年世界500強排行榜中排名第9名。 [2] 2013年9月30日,在宏盟集團的“全球最佳品牌”報告中,蘋果公司超過可口可樂成為世界最有價值品牌。2014年,蘋果品牌超越谷歌(Google),成為世界最具價值品牌。

今日,天風國際分析師郭明錤發布報告稱,預計iPhone最早將于2023年采用蘋果設計的5G基帶芯片高通將被迫在中低端市場爭取更多訂單,以彌補蘋果訂單的損失。

報告稱,到那時,由于供應短缺,聯發科和高通對品牌廠商的議價能力降低,導致中低端市場的競爭壓力顯著增加。

郭明錤表示,聯發科5G SoC優勢關鍵在于與臺積電的緊密合作,但高通將在2021年和2022年分別向臺積電切換中低端(6nm)和高端(4nm)5G SoC,不利于聯發科的生產優勢。報告預測,TSMC將分別在2021年第二季度和第三季度發運7325和6375,這將有助于高通從聯發科收回市場份額。報告顯示,聯發科的股價反映了5G SoC市場占有率的增加和ASP的增加。

目前,蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調制解調器,預計將繼續依賴高通,直到改用其自研的5G調制解調器。

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基帶芯片就是手機中的通信模塊,最主要的功能就是負責與移動通信網絡的基站進行交流,對上下行的無線信號進行調制、解調、編碼、解碼工作。5G基帶指的是手機中搭載可以解調、解擾、解擴和解碼工作的芯片能夠支持5G網絡,是一款手機能夠使用5G網絡的關鍵。

基帶芯片核心部分最主要分為兩個部分:射頻部分和基帶部分。射頻部分是將電信號調制成電磁波發送出去或是對接收電磁波進行解調,并且實現基帶調制信號的上變頻和下變頻。基帶部分一般是對信號處理,一般由固定功能的DSP提供強大的處理能力,在現代通信設備中,DSP一般被用作語音信號處理、信道編解碼、圖像處理等等。5G基帶芯片需要同時兼容2G/3G/4G網絡,目前國內4G手機所需要支持的模式已經達到6模,到5G時代將達到7模。5G基帶芯片產品可分為兩種,一種支持6GHz以下頻段和毫米波,另一種是5G基帶芯片支持6GHz以下頻段。

昨日,郭明錤在一份投資者報告中表示,蘋果計劃從2023年開始在其iPhone手機中搭載其自研的5G基帶芯片。此前,郭明錤曾預測,蘋果設計的調制解調器將于2022年推出,以取代高通的5G芯片。據悉,蘋果公司一直致力于研發調制解調器,以減少對高通等第三方供應商的依賴。關于蘋果致力于自研5G調制解調器的報道首次出現在2019年,當時蘋果公司正利用英特爾來滿足其基帶芯片需求。

2019年晚些時候,業內就有傳言稱,由于英特爾在5G調制解調器方面進展緩慢,未能跟上蘋果的進度,所以蘋果加快了自家芯片的開發。

2019年,蘋果公司收購了英特爾智能手機調制解調器業務的大部分股權,這筆收購交易價值10億美元,包括英特爾的員工、知識產權和其他設備。該公司此舉有助于推動其內部調制解調器的開發,從而減輕對高通的依賴。據外媒報道,該公司從2020年初開始開發自己的調制解調器。與高通或英特爾的調制解調器相比,蘋果設計的調制解調器有望提供更快的速度、更短的延遲,以及其他優勢。

在5G處理器市場中,聯發科比高通更具優勢。一方面,聯發科與臺積電有緊密合作,能夠以更低的價格生產5G處理器,并且產量有穩定的保證。另一方面,聯發科的5G處理器價格相對更低,搭載其處理器的手機市場競爭力更強,出貨量增長明顯。

目前,聯發科5G處理器的的市場占有率,在今年第一季度達到50%~55%,預計在第二季度會增加至55%~60%,已經全面超過了高通。不過,這也意味著聯發科未來的增長空間比較有限,畢竟沒有任何一家手機品牌愿意看到市場上出現一家獨大的局面。

在高端 SoC 方面,聯發科仍無法取代高通。蘋果將采用自行研發的基帶芯片,意味著聯發科也沒有新客戶帶動增長的機會。

聯發科的生產優勢將因高通回到臺積電而逐漸降低。

報告還指出,高通股價已反映 5G SoC 的 ASP 提升,面臨的挑戰包括:

5G 并無法帶動 Android 高端 5G 手機需求,加上最快將在 2023 年失去 iPhone 基帶芯片訂單,因而將被迫與聯發科在中低端市場競爭。

高通計劃重新與臺積電合作,在今年和明年生產高端4nm芯片和中低端6nm芯片,或許能幫助高通挽回市場占有率。不過,臺積電的生產成本會高于三星,高通可能需要犧牲一定的利潤,才有可能提升市場份額。

蘋果在2019年買入英特爾基帶業務,目前已經在著手研發5G基帶。蘋果與高通的合同在2023年到期,因此在2023年的iPhone上使用自研5G基帶的可能性非常大。

近幾年,iPhone信號一直被網友吐槽,或許隨著蘋果自研5G基帶的出現,天線設計也能得到一定的優化,進而改善手機的信號問題。


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