隨著汽車(chē)自動(dòng)化、電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化推動(dòng)汽車(chē)行業(yè)快速發(fā)展，車(chē)規(guī)級(jí)MCU的市場(chǎng)需求不斷增加。根據(jù)國(guó)際知名分析機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)測(cè)，2021-2023年器件漲幅逐步加大，車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片年銷(xiāo)售額將達(dá)到81億美元。
2007年，比亞迪半導(dǎo)體進(jìn)入工業(yè)MCU領(lǐng)域，工業(yè)級(jí)觸控MCU市場(chǎng)占有率國(guó)內(nèi)第一。基于行業(yè)深厚的積淀、高品質(zhì)的管控能力與強(qiáng)勁的研發(fā)實(shí)力，比亞迪半導(dǎo)體從工業(yè)級(jí)MCU跨越延伸到車(chē)規(guī)級(jí)MCU，并于2018年率先推出第一代8位車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片，2019年推出第一代32位車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片，批量裝載在比亞迪全系列車(chē)型，實(shí)現(xiàn)汽車(chē)整體智能化。比亞迪半導(dǎo)體車(chē)規(guī)級(jí)與工業(yè)級(jí)MCU芯片，至今累計(jì)出貨已突破20億顆。
值得一提的是，由比亞迪半導(dǎo)體生產(chǎn)的32位車(chē)規(guī)級(jí)MCU——BF7106AMXX系列產(chǎn)品，于去年11月榮獲2020全球電子成就獎(jiǎng)之“年度杰出產(chǎn)品表現(xiàn)獎(jiǎng)”。
車(chē)規(guī)級(jí)MCU的研發(fā)難度具體表現(xiàn)在四個(gè)層面上：工作溫度-40℃～125/150℃，交付不良率0ppm，工作壽命大于15年，滿(mǎn)足ISO26262功能安全等級(jí)要求。因功能性、安全性、可靠性等要求嚴(yán)苛，車(chē)規(guī)級(jí)MCU的技術(shù)難度遠(yuǎn)大于消費(fèi)級(jí)MCU和工業(yè)級(jí)MCU，并存在較高技術(shù)壁壘，具有研發(fā)周期長(zhǎng)、設(shè)計(jì)門(mén)檻高、資金投入大和認(rèn)證周期長(zhǎng)等特點(diǎn)。
在研發(fā)與技術(shù)實(shí)力方面，比亞迪半導(dǎo)體MCU擁有300余人研發(fā)團(tuán)隊(duì)，完全掌握8051/32位ARM處理器設(shè)計(jì)與應(yīng)用、電容傳感器技術(shù)、數(shù)字/模擬信號(hào)處理技術(shù)，嚴(yán)格遵循IATF16949標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)管控流程。車(chē)規(guī)級(jí)MCU及電子產(chǎn)品品質(zhì)達(dá)到AEC-Q100 Grade1標(biāo)準(zhǔn)，并且依據(jù)ISO26262標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)，降低汽車(chē)電子系統(tǒng)層級(jí)為滿(mǎn)足功能安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)復(fù)雜程度，提升可靠性。MCU產(chǎn)品現(xiàn)已申請(qǐng)328件國(guó)內(nèi)外專(zhuān)利、201件發(fā)明專(zhuān)利。
未來(lái)，比亞迪半導(dǎo)體預(yù)計(jì)將推出車(chē)規(guī)級(jí)8位超低功耗系列MCU，及高端32位M4F內(nèi)核MCU等產(chǎn)品。
在汽車(chē)芯片大規(guī)模缺貨的行情下，比亞迪半導(dǎo)體始終堅(jiān)持開(kāi)拓創(chuàng)新，提升研發(fā)實(shí)力，精進(jìn)產(chǎn)品工藝，并致力突破高難度的技術(shù)瓶頸，打造高可靠性、高性能、高集成度的車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品。
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ISO26262作為汽車(chē)電子功能安全標(biāo)準(zhǔn)，旨在提高包括車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片的汽車(chē)電子電氣產(chǎn)品的功能安全性，最大限度地降低器件或系統(tǒng)失效而帶來(lái)的整車(chē)風(fēng)險(xiǎn)，提升產(chǎn)品內(nèi)在價(jià)值和品牌形象。該標(biāo)準(zhǔn)區(qū)別于品質(zhì)要求，其對(duì)整個(gè)產(chǎn)品研發(fā)中的軟硬件設(shè)計(jì)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證評(píng)估以及人員資質(zhì)等方面提出了系統(tǒng)化的、技術(shù)性的方法與要求，并形成嚴(yán)格的功能安全等級(jí)評(píng)定準(zhǔn)則。因此，ISO26262給國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)提出了新的挑戰(zhàn)。
AEC-Q100作為車(chē)載應(yīng)用集成電路產(chǎn)品的應(yīng)力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)提升產(chǎn)品可信度、保證產(chǎn)品品質(zhì)相當(dāng)重要。依據(jù)AEC- Q100標(biāo)準(zhǔn)要求，對(duì)每個(gè)芯片進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量與可靠性確認(rèn)，特別是對(duì)產(chǎn)品功能與性能進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范性測(cè)試，來(lái)預(yù)防產(chǎn)品發(fā)生故障或失效，提升整體產(chǎn)品良率，具有明顯的實(shí)際意義。
