臺積電3nm芯片工廠的建設(shè)，在2017年就已開始謀劃，當(dāng)時創(chuàng)始人張忠謀還未退休。他在一次采訪中透露，保守估計單座fab的建設(shè)將花費150億至200億美元。

　　如果單按4年建設(shè)周期估算，相當(dāng)于每天燒掉近1億元人民幣。

　　在臺積電的3nm工藝進(jìn)入風(fēng)險試產(chǎn)階段之后，預(yù)計月產(chǎn)能約為1到2萬片，到2022年中將再拉升到約5到6萬片。其中，絕大多數(shù)產(chǎn)能被大客戶蘋果包下，用以生產(chǎn)蘋果新一代處理器。

　　圖：臺積電園區(qū)

　　根據(jù)臺積電之前的說法，3nm制程與當(dāng)前的5nm制程相較，其邏輯密度將提升1.7倍，運(yùn)算速度提升11%，而且運(yùn)算功耗可減少27%。在進(jìn)入量產(chǎn)階段之后，屆時臺積電在3nm PPA（效能、功耗及面積）及電晶體技術(shù)上，都將繼續(xù)領(lǐng)跑業(yè)界。

　　而除了3nm制程按照進(jìn)度進(jìn)行之外，先前也有消息指出，臺積電也計劃在2021年全年擴(kuò)大5nm制程的產(chǎn)能，用以滿足主要客戶日益成長的需求。

　　至于擴(kuò)大產(chǎn)能的幅度，則是預(yù)計自2021年上半年開始，將產(chǎn)能由每月的9萬片，提升至每月10.5萬片，并計劃在2021年下半年進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能至每月12萬片，到2024年將達(dá)到每月16萬片的規(guī)模。

　　圖：臺積電工藝路線

　　屆時，臺積電5nm制程的客戶包括AMD、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、Marvell、博通和高通等一線芯片設(shè)計企業(yè)。

　　而據(jù)最新報導(dǎo)，基于N5P制程（第二代5nm）的下一代蘋果A15處理器已經(jīng)在臺積電產(chǎn)線量產(chǎn)，其效能較A14提升至少20%。