美國制裁下,華為手機業(yè)務(wù)與半導(dǎo)體業(yè)務(wù)一榮俱榮,一損俱損。
這一天還是來了,華為在全球芯片市場面臨了與手機市場一樣的情況。
在全球手機市場,依據(jù)最新統(tǒng)計數(shù)據(jù),曾經(jīng)位居第2的華為已經(jīng)跌出前5名,被歸入“others”序列。同樣的在芯片市場,華為海思也從第10名掉落至15名開外,“消失”在榜單中。
圖 | IC Insights:2021年Q1全球半導(dǎo)體市場銷售額Top 15
Top 15榜單上,華為海思只待了2年
海思首次進入“全球Top 15半導(dǎo)體公司”榜單是在2019年第一季度。
彼時,得益于麒麟970處理器的成功,以及在旗下產(chǎn)品中加大自研芯片等因素,海思的營收從2018年的同期的12．5億美元上漲至17．55億美元,同比增長41%。這一成績,讓海思的排名上升14位,從2018年同期的25位攀升至第11位。
但也是這一年,美國政府開始了對華為的制裁,將其列入“實體清單”。這之后,美國政府5次延長華為許可證,允許華為購買部分美國制造產(chǎn)品,以及美國企業(yè)可以繼續(xù)采購華為公司產(chǎn)品,以最大程度地減少對客戶的干擾。
也是這段時間,海思的業(yè)務(wù)進一步提高,其銷售額最終在2020年上半年的統(tǒng)計中同比增長了49%,并上升一位進入全球半導(dǎo)體廠商Top 10中,成為第一家在全球排名前10位的中國半導(dǎo)體供應(yīng)商。
然而好景不長,就在2020年5月,在第5次許可證到期后,美國政府并沒有宣布第6次許可證,更是進一步加碼制裁力度,禁止任何企業(yè)在未取得政府許可的情況下,向華為提供含有美國技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。
這一禁令的下達,意味著臺積電等在5月15日后無法再代工海思芯片的新訂單,且現(xiàn)有芯片的生產(chǎn)也將于9月15日結(jié)束。
這意味著,在存貨有限的前提下,海思芯片可以說是用一片少一片。對此,余承東也承認,麒麟9000可能是華為高端麒麟芯片的最后一代,因為再也沒有廠商可以給華為生產(chǎn)高端芯片了。
沒有廠商生產(chǎn)芯片,也就沒有芯片可賣,銷售額也將下降。也正如IC Insights去年度所預(yù)測的那般,在這一制裁下,位居第10位的海思最終跌出Top 15。
圖 | IC Insights:2020年全球半導(dǎo)體市場銷售額Top 15(預(yù)測)
最終,從“榜上有名”到“查無此人”,海思短暫待了2年。
華為海思“消失”,高通、聯(lián)發(fā)科“吃紅利”
因為沒有芯片可用,華為智能手機業(yè)務(wù)受到了嚴重的傷害,在全球和國內(nèi)市場的份額都呈現(xiàn)出直線下降的趨勢。至于因華為手機敗退而空出的市場份額,則由蘋果、小米和OV拿下。
正如手機市場的遭遇一樣,當(dāng)海思芯片因為美國政府制裁而節(jié)節(jié)敗退之后,它空出的份額又被誰拿下了呢?答案是兩個,就是高通和聯(lián)發(fā)科。
從IC Insights統(tǒng)計的2021年Q1市場數(shù)據(jù)中,包括海思在內(nèi),共有兩家公司跌出前15名,另一家是索尼,而頂替它們上位的正是聯(lián)發(fā)科和AMD。
從統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看,聯(lián)發(fā)科在2021年第一季度的營收同比增長了90%,由去年同期的第16位躍升至第10位。至于另一位“主角”高通,其營收也同比增長超過50%,達到了55%,排名也從去年同期的第7名上升至第6名。
關(guān)于高通與聯(lián)發(fā)科“撿漏”海思這一點,智能手機市場的變化就足以說明。
依據(jù)IDC的統(tǒng)計數(shù)據(jù),在2020年第一季度,全球智能手機出貨量前五的廠商依次是三星、華為、蘋果、小米和vivo,其中,僅小米和vivo呈現(xiàn)正增長。
圖 | IDC:2020年Q1全球智能手機市場出貨量
再來看今年一季度的數(shù)據(jù),前五名廠商已經(jīng)變成三星、蘋果、小米、OPPO和vivo,且5家均為正增長,其中小米和OPPO更是同比增長超過64%,vivo雖略遜一籌,但也同比增長40．7%。至于華為,則跌出前5名。
圖 | IDC:2021年Q1全球智能手機市場出貨量
伴隨著華為手機賣一部少一部,空出來的市場份額自然也被其他友商拿下。而現(xiàn)在的5大手機品牌中,除了蘋果采用自研的A系列芯片,以及三星部分產(chǎn)品采用自研Exynos系列芯片外,剩下的處理器市場則基本被高通和聯(lián)發(fā)科納入麾下。
這不,就在前兩天,realme和Redmi均發(fā)布了新機。其中,依據(jù)市場研究公司Counterpoint Research發(fā)布的最新數(shù)據(jù),2021年第一季度的國內(nèi)市場中,realme憑借82%的環(huán)比增長、451%的同比增長幅度,成為手機品牌銷量增速的第一名。值得注意的是,該品牌系列手機在處理器的選擇上不是高通驍龍系列,就是聯(lián)發(fā)科天璣系列,由此帶來的市場可想而知。
此外,被華為出售的榮耀手機也在本月正式官宣,CEO趙明表示公司將與高通建立緊密的合作關(guān)系,產(chǎn)品的芯片供應(yīng)也將從6月全面恢復(fù)。顯然,高通又迎來了一個新的客戶,換個角度來看,這或許也可以看成是高通從海思手中“搶走了”一位客戶。
最后
去年這個時候,如果不考慮純晶圓廠臺積電的話,華為海思則是唯一一家在全球排名前15位的中國半導(dǎo)體供應(yīng)商;現(xiàn)如今,聯(lián)發(fā)科成功上榜,頂替海思成為唯一一家中國半導(dǎo)體供應(yīng)商。
不過值得注意的是,包括臺積電在內(nèi),目前上榜前Top 15的兩家中國半導(dǎo)體公司皆為臺灣企業(yè),大陸半導(dǎo)體公司在體量上稍顯弱勢,市場份額不高。
依據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù),2020年中國半導(dǎo)體公司僅占全球IC市場份額的5%。也因此,即便半導(dǎo)體行業(yè)去年得益于消費電子、5G、自動駕駛等產(chǎn)業(yè)在整體上獲得了迅猛發(fā)展,但是分到大陸半導(dǎo)體公司手中的紅利可謂微乎其微。國產(chǎn)芯片自研,迫在眉睫。
而眾所周知,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)計多個環(huán)節(jié),具體來看,國內(nèi)在IC設(shè)計這一塊的成就相對走在了前面,獲得了不少成果,比如國產(chǎn)通用CPU已經(jīng)從10年前的“基本不可用”到今天的“完全可用”的等等。只是,成長的同時,也伴隨著挑戰(zhàn)與風(fēng)險。
為此,為了進一步探討“IC設(shè)計”環(huán)節(jié)的前沿技術(shù)、新成果與未來趨勢,在下個月于南京開幕的世界半導(dǎo)體大會上,由江蘇省工業(yè)和信息化廳主辦,鎂客網(wǎng)和潤展國際承辦的“IC設(shè)計開發(fā)者大會”也將作為平行論壇之一,于6月10日在南京國際博覽會議中心舉行。
屆時,來自國內(nèi)知名芯片公司、EDA軟件公司以及投資機構(gòu)的嘉賓,將在這次大會上一起探討國產(chǎn)芯片設(shè)計的未來。
